三星电子据悉改组新设 HBM 芯片研发团队

三星电子据悉改组新设 HBM 芯片研发团队 据业界 7 月 4 日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设 HBM 研发组。三星电子副社长、高性能 DRAM 设计专家孙永洙（音译）担任该研发组组长，带领团队集中研发 HBM3、HBM3E 和新一代 HBM4 技术。此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。(界面)

三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片

三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片 其中骁龙平台已确认为骁龙7s Gen2，而对于三星的Exynos平台，尽管目前没有确切的信息，但推测可能是尚未发布的Exynos 2300。三星Exynos2300芯片的定位将介于2200和2400之间。根据海外博主爆料，三星Galaxy Z Fold FE的展开态尺寸为 67.1×155.1×15.8-14.2 mm，三星Galaxy Z Flip FE的展开态尺寸为71.9×165.2×6.9mm。此外，三星折叠机发布会上只会发布这两款粉丝版可折叠手机中的一款，但具体是哪一款目前还不清楚。 ... PC版： 手机版：

腾讯代理Meta Quest计划搁浅 但自研XR还在继续

腾讯代理Meta Quest计划搁浅 但自研XR还在继续 腾讯高层于去年12月收到了来自Meta的书面文件，表明将暂停双方在这一代XR硬件上的合作。这一文件标志着腾讯代理Quest头显的阶段性中止。据此记者询问了腾讯与Meta方面，未获得回复。1月26日，一位业内人士确认了这一消息。 除了引进Meta头显以外，腾讯自研XR设备的野心并未停止。从国家知识产权网站搜寻到，目前公开的申请人为腾讯的AR/VR专利超100个，申请时间范围为2016年到2023年，专利名涉及头戴式显示设备、智能指环、虚拟现实设备交互方法等。2023年申请的专利约有20个，最新一项专利申请日为2023年10月31日。

三星加速玻璃基板芯片封装研发

三星加速玻璃基板芯片封装研发 去年 9 月，英特尔透露，它打算成为"用于下一代先进封装的玻璃基板生产"的行业领导者。经过十年的内部研发工作，英特尔在亚利桑那州新建的生产基地将迎接这一挑战。不过，行业观察家认为，北美的大规模生产预计不会很快启动。根据合理的推测，开始生产的时间应在 2030 年左右。而三星的三部门联盟则将以"比英特尔更快的速度实现商业化"为目标，出席 2024 年 CES 的公司代表将 2026 年定为先进玻璃基板芯片封装量产的开始时间。一位不愿透露姓名的韩国行业观察家对这一领域的新加入者表示欢迎："由于每家公司都拥有世界上最好的技术，因此在玻璃基板研究领域将最大限度地发挥协同效应，这是一个前景广阔的领域......三星合资公司的玻璃基板生态系统将如何建立也值得关注"。玻璃基板封装因其固有的耐热性能和材料强度，是"大面积和高性能芯片组合"的理想选择。迄今为止，半导体行业一直在努力开发玻璃基板，因此仍然依赖塑料板和有机材料。 ... PC版： 手机版：