自研处理器始终和高通有差距 三星Galaxy S25放弃全系采用Exynos的计划

自研处理器始终和高通有差距 三星Galaxy S25放弃全系采用Exynos的计划 然而近日又传出由于Exynos还不足以完美到完全取代高通骁龙，三星仍会维持现有的双处理器策略。根据不同市场搭载Exynos 2500或高通骁龙8 Gen4两款处理器，最高端的S25 Ultra则可能仅提供高通处理器版本。数据显示，在2023年前三个季度，三星共向高通、联发科等购买了近9万亿韩元的芯片，这比2022年同期增加了10.4%。分析认为，由于性能问题，三星在核心产品中排除了自主研发的的“Exynos”，从而增加了其成本负担。 ... PC版： 手机版：

Galaxy Z Fold FE和Z Flip FE将于今年晚些时候发布 处理器芯片信息曝光

Galaxy Z Fold FE和Z Flip FE将于今年晚些时候发布 处理器芯片信息曝光 该传闻来自中国，称三星将推出 Galaxy Z Fold FE 和 Galaxy Z Flip FE。通常我们很难相信这样的传言，但这些设备已经在互联网上流传了一段时间，但今天的传言为这些设备的存在提供了更多依据。那么就让我们来看看它们将提供哪些功能吧。Galaxy Z Fold FE 折叠后的尺寸为 155.1 x 67.1 x 14.2 毫米，Galaxy Z Flip FE 展开后的尺寸为 165.2 x 71.9 x 6.9 毫米。Flip FE 将搭载骁龙 7s G en 2 处理器，而 Fold FE 将搭载 Galaxy 的骁龙 8 代 2 处理器或 Exynos 2200 处理器。显然，三星希望降低这两款可折叠手机的成本。三星将为 Galaxy Z Fold FE 提供 12GB 和 16GB 内存版本，而 Galaxy Z Flip FE 将只提供 8GB 内存。在存储空间方面，两款设备都可能有 256GB 和 512GB 两种选择。该传言还称，Galaxy Z Fold FE 和 Galaxy Z Flip FE 将于今年晚些时候发布，这意味着将在今年年底发布，因为三星不会在今年 7 月发布主打可折叠产品阵容的同时发布这两款设备。 ... PC版： 手机版：

三星人工智能折叠机预计 7 月 10 日亮相

三星人工智能折叠机预计 7 月 10 日亮相 三星预计将在 7 月 10 日于法国巴黎举办 Galaxy Unpacked，首款 AI 折叠机 Galaxy Z 系列也将同时对外发表。外界推测，三星首款 AI 折叠新机将命名为 Galaxy Z Fold 6、Flip 6。据外电指出，除导入 AI 功能外，三星新款折叠机的手机芯片将与前一代相同，分别采用三星自家处理器 Exynos 系列、及高通 Snapdragon 系列。

三星电子发布业界首款 3 纳米可穿戴设备芯片 “Exynos W1000”，预计将用于三星智能手表新产品 Galaxy Watc

三星电子发布业界首款 3 纳米可穿戴设备芯片 “Exynos W1000”，预计将用于三星智能手表新产品 Galaxy Watch 7。三星电子定于 10 日晚 10 时（当地时间 10 日下午 3 时）在巴黎举行今年第二场 Galaxy 新品发布会（Galaxy Unpacked），届时将发布折叠屏手机和智能穿戴设备等新品。（韩联社）

三星Galaxy S24 FE将与旗舰型号一样分别采用Exynos 2400和骁龙8 Gen 3

三星Galaxy S24 FE将与旗舰型号一样分别采用Exynos 2400和骁龙8 Gen 3 这和以往的做法又有不同，Galaxy S23 FE 采用的是较老的 Exynos 2200，而不是较新的骁龙 8 Gen 2，很多人对这一决定感到失望。因此采用最新型号处理器的 Galaxy S24 FE 对于那些想购买更便宜的 Galaxy S24 的用户来说，可能是一款非常引人注目的设备。看来，三星已经吸取了教训，现在采用了与最初的 Galaxy S24 系列相同的芯片组，这对很多因为不想花大价钱购买主力机型而一直在寻找粉丝版设备的人来说无疑是个好消息。至于 Galaxy S24 FE 的其他细节我们仍然不甚了解，希望这款手机的发布日期不会和之前一样出现大幅延误。 ... PC版： 手机版：

三星可能为Galaxy S24 FE开发"Exynos 2400+" 新SoC可将能效提高10%

三星可能为Galaxy S24 FE开发"Exynos 2400+" 新SoC可将能效提高10% 一位消息人士称，即将推出的 SoC 将提供更高的能效和其他优势。Exynos 2400+ 还可以提高产量，降低三星在推出 Galaxy S24 FE 时的制造成本。kro 在 X 上提到的不多，但实指出，Exynos 2400+ 的能效将提高 5-10%，不仅如此，三星还将提高该芯片组的良品率。他还在帖子中说，该芯片将以"Exynos 2400+"的名称上市，三星可能也会借助市场活动帮助消费者避免混淆此前推出的 Exynos 2400 和即将推出的新产品。有了这一微小但至关重要的名称变化，潜在买家可能会认为他们买到的是更好的芯片。帖子还指出，三星 Exynos 2400+ 的良品率也将提高。更高的良品率意味着韩国代工厂可以用一个晶圆生产更多的芯片组，从而减少晶圆的总生产数量，降低总体成本。这一工艺对 Galaxy S24 FE 绝对至关重要，因为后者的定位是"性价比"智能手机，而不是旗舰级手机。与普通的 Exynos 2400 一样，三星可能会在 Exynos 2400+ 上使用"扇出晶圆级封装"（FOWLP）技术，通过保持低温来改善耐热性并提高多核性能。不过，Exynos 2400 在 Galaxy S24 系列中表现出色是因为三星为其每款机型都配备了热管，因此假设该公司为 Galaxy S24 FE 配备了相同的冷却解决方案，我们就可以看到 Exynos 2400+ 也能取得同样的效果。 ... PC版： 手机版：