富士康退出与印度韦丹塔集团合资的的半导体计划 #抽屉IT

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退出1400亿芯片项目,富士康掉入套路:印度制造,危险了 #抽屉IT

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富士康曾斥资近 200 亿美元建造印度第一家半导体代工厂,但现在放弃了该项目。 据路透社报道,iPhone 组装商富士康将退出与印度一家大型公司签订的价值 195 亿美元的在该国建设半导体工厂的协议。被取消的富士康交易是与大型石油和金属公司韦丹塔合资企业的一部分。 富士康对于为何终止在该国建设半导体工厂的计划给出了含糊的解释。“富士康已决定不会推进与韦丹塔的合资企业,”公司给路透社的声明中写道。富士康表示,该交易是双方共同终止的。该公司在一份声明中表示,韦丹塔已“安排其他合作伙伴”来建立这家代工厂。 来源:

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