印度电子和信息技术部部长维什瑙表示，富士康与印度资源巨头Vedanta之间价值数百亿美元的半导体合资企业因“内部问题”而终止。

印度电子和信息技术部部长维什瑙表示，富士康与印度资源巨头Vedanta之间价值数百亿美元的半导体合资企业因“内部问题”而终止。 富士康周二表示，对印度促进本地芯片产业发展的计划有信心，该公司正积极寻找新的合作伙伴。

富士康放弃规模为195亿美元的印度芯片工厂计划

富士康放弃规模为195亿美元的印度芯片工厂计划 富士康在一份声明中称，该公司决定不再推进与Vedanta的195亿美元半导体工厂建厂行动。富士康表示，双方共同努力了超过一年时间，以期实现在印度建立芯片工厂，但一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由Vedanta完全所有。Vedanta和印度信息部对此不予置评。 标签: #芯片 #富士康 #印度 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

富士康曾斥资近 200 亿美元建造印度第一家半导体代工厂，但现在放弃了该项目。

富士康曾斥资近 200 亿美元建造印度第一家半导体代工厂，但现在放弃了该项目。 据路透社报道，iPhone 组装商富士康将退出与印度一家大型公司签订的价值 195 亿美元的在该国建设半导体工厂的协议。被取消的富士康交易是与大型石油和金属公司韦丹塔合资企业的一部分。 富士康对于为何终止在该国建设半导体工厂的计划给出了含糊的解释。“富士康已决定不会推进与韦丹塔的合资企业，”公司给路透社的声明中写道。富士康表示，该交易是双方共同终止的。该公司在一份声明中表示，韦丹塔已“安排其他合作伙伴”来建立这家代工厂。 来源：

富士康可能与日企合作在印度设立制造工厂

富士康可能与日企合作在印度设立制造工厂 据《经济时报》报道，富士康目前正在与台积电和日本 TMH 集团讨论潜在的技术许可和合资伙伴关系，以在印度建立半导体制造工厂。 本周早些时候，富士康终止了与印度 Vedanta 集团的芯片生产合资企业。消息人士透露，富士康与台积电和TMH的谈判已经有一段时间了。预计合作细节将很快敲定。

富士康称计划把印度投资和员工数量翻倍

富士康称计划把印度投资和员工数量翻倍 在中美摩擦不断之际，苹果公司最大代工厂富士康称，计划把在印度的投资和员工数量增加一倍。 据彭博社报道，富士康印度代表李嘉恩（V Lee）星期天在领英发文，祝贺印度总理莫迪73岁生日快乐，并说计划把公司在印度的规模扩大一倍。但他没有提供更多细节说明。 李嘉恩说：“我们将更加努力，明年为您送上更大的生日礼物，目标是在印度的雇佣人数、外国直接投资（FDI）和业务规模都再翻倍。” 报道指出，富士康在印度的扩张显示出中国正面临失去全球最大消费电子产品生产国地位的风险。苹果和其他美国品牌正在探索其他可替代中国的生产地，例如印度和越南。 据彭博社早前报道，富士康计划在靠近印度南部卡纳塔克邦首府班加罗尔机场的300英亩土地上建厂。该工厂可能组装苹果公司的手机，预计将创造约10万个就业岗位。 知情人士告诉彭博社，富士康计划在卡纳塔克邦兴建的工厂中，至少有一家将生产iPhone等苹果产品的零部件。 富士康董事长刘扬伟上个月重申公司打算加大在印度的投资。该公司已经在印度运营九个生产园区和30多家工厂，雇用了数万名员工。刘扬伟说，公司处于在印度扩张的早期阶段，但每年的营收已经达到约100亿美元（136亿新元）。

富士康旗下子公司正在就印度泰米尔纳德邦价值 2 亿美元的工厂建设进行谈判

富士康旗下子公司正在就印度泰米尔纳德邦价值 2 亿美元的工厂建设进行谈判 据知情人士透露，富士康的一家子公司正在与印度泰米尔纳德邦进行谈判，拟投资至多 2 亿美元，在南部地区建设一座新电子元件工厂。 富士康工业互联网（FII）的首席执行官郭台铭和其他公司代表上周会见了包括其首席部长在内的泰米尔纳德邦官员，讨论在该州的投资事宜。据报道，该公司已经与泰米尔纳德邦官员分享了 1.8 亿美元至 2 亿美元的初步投资计划。 目前，富士康已经在泰米尔纳德邦的金奈市附近拥有一个庞大的产业园区，并在那里组装苹果 iPhone 等产品。 由于谈判是私下进行，消息人士拒绝透露姓名，他们没有详细说明该计划，也没有透露拟议工厂生产的零部件是否将用于 iPhone 或其他公司的产品。 第一位消息人士称，富士康计划在 2024 年之前完成该工厂的建设，随后预计将进行进一步投资。两位消息人士均表示，最终决定尚未做出。 富士康还正在与西部古吉拉特邦进行谈判，以进入印度半导体行业。富士康董事长刘德音预计将在该政府本周主办的年度半导体活动中发表讲话。 上周，印度南部卡纳塔克邦政府表示，已与 FII 进行了会谈，FII 承诺投资 10.7 亿美元建设新工厂。