台积电涉足硅光子技术 制定12.8Tbps COUPE封装互连路线图

台积电涉足硅光子技术 制定12.8Tbps COUPE封装互连路线图 台积公司的紧凑型通用光子引擎（COUPE）采用该公司的 SoIC-X 封装技术，将电子集成电路堆叠在光子集成电路（EIC-on-PIC）上。该代工厂表示，使用其 SoIC-X 技术可实现芯片到芯片接口的最低阻抗，从而实现最高能效。EIC 本身采用 65nm 级工艺技术生产。台积电的第一代三维光学引擎（或 COUPE）将集成到 OSFP 可插拔设备中，运行速度可达 1.6 Tbps。这一传输速率远远超过了目前的铜以太网标准（最高可达 800 Gbps），凸显了光互连在重型网络计算集群中的直接带宽优势，更不用说预期的节能效果了。展望未来，第二代 COUPE 的设计目的是集成到 CoWoS 封装中，作为与交换机共同封装的光学器件，从而使光互连达到主板级。与第一代 COUPE 相比，第二代 COUPE 支持高达 6.40 Tbps 的数据传输速率，并减少了延迟。台积电的 COUPE 第三代产品在 CoWoS 互连器上运行的 COUPE 预计将进一步改进，将传输速率提高到 12.8 Tbps，同时使光连接更接近处理器本身。目前，CoWoS 上的 COUPE 还处于开发的摸索阶段，台积电还没有设定目标日期。与许多同行不同的是，台积电至今尚未涉足硅光子市场，而是将这一领域留给了 GlobalFoundries 等公司。但随着三维光学引擎战略的实施，该公司将进入这一重要市场，以弥补失去的时间。 ... PC版： 手机版：

OpenAI 组建研究儿童安全的新团队

OpenAI 组建研究儿童安全的新团队 该团队目前正在招聘一名儿童安全执行专家，负责在人工智能生成的内容中应用 OpenAI 的政策，并制定与"敏感"（可能与儿童有关）内容相关的审查流程。具有一定规模的科技厂商都会投入相当多的资源来遵守《美国儿童在线隐私保护规则》（Children's Online Privacy Protection Rule）等法律，这些法律规定了儿童可以访问和不可以访问的网络内容，以及公司可以收集他们的哪些数据。因此，OpenAI 聘请儿童安全专家并不令人完全意外，尤其是如果该公司预计有一天会有大量未成年用户的话。(OpenAI目前的使用条款规定，13至18岁的儿童必须征得父母同意，禁止13岁以下儿童使用）。不过，在 OpenAI宣布与常识媒体（Common Sense Media）合作制定儿童友好型人工智能指南并获得首个教育客户数周后，新团队的成立也表明 OpenAI 对触犯未成年人使用人工智能相关政策和负面新闻抱有戒心。越来越多的儿童和青少年不仅在课业上，还在个人问题上向 GenAI 工具寻求帮助。根据美国民主与技术中心（Center for Democracy and Technology）的一项民意调查，29% 的孩子表示曾使用 ChatGPT 解决焦虑或心理健康问题，22% 的孩子使用 ChatGPT 解决与朋友的问题，16% 的孩子使用 ChatGPT 解决家庭矛盾。一些人认为这种风险越来越大。去年夏天，由于担心剽窃和错误信息，有学校和学院急忙禁止 ChatGPT。此后，一些学校和学院撤销了禁令。但并非所有人都相信GenAI的潜在好处，英国安全互联网中心（U.K. Safer Internet Centre）等机构的调查发现，超过一半的孩子（53%）表示曾见过同龄人以负面的方式使用GenAI例如制造可信的虚假信息或图片来扰乱他人。今年 9 月，OpenAI 发布了课堂 ChatGPT 文档，其中包含提示和常见问题解答，为教育工作者将 GenAI 用作教学工具提供指导。在其中一篇支持文章中，OpenAI 承认其工具，尤其是 ChatGPT，"可能会产生不适合所有受众或所有年龄段的输出"，并建议"谨慎"接触儿童即使是那些符合年龄要求的儿童。要求为儿童使用 GenAI 制定指导方针的呼声日益高涨。联合国教育、科学及文化组织（UNESCO）去年年底推动各国政府规范 GenAI 在教育领域的使用，包括对用户实施年龄限制，并在数据保护和用户隐私方面设置防护栏。联合国教科文组织总干事奥黛丽-阿祖莱（Audrey Azoulay）在一份新闻稿中说："生成式人工智能可以成为人类发展的巨大机遇，但也可能造成伤害和偏见。如果没有公众的参与以及政府必要的保障和监管，它就无法融入教育。" ... PC版： 手机版：

三星将于2027年推出1.4nm工艺、BSPDN背面供电及硅光子技术

三星将于2027年推出1.4nm工艺、BSPDN背面供电及硅光子技术 三星晶圆代工厂业务部门主管崔时荣（Siyoung Choi）在主题演讲中强调，高性能和低功耗芯片是实现AI的最重要因素。该公司还推出了一项名为“三星人工智能解决方案”的交钥匙一站式服务，可以让客户利用三星的晶圆代工、存储芯片和高级封装服务。三星表示，这将简化客户的供应链，并使其产品发布速度提升20%。该公司透露，在过去一年时间内，其AI相关订单猛增80%。此次论坛期间，三星还分享了将在2027年推出硅光子技术的计划，这也是三星首次宣布采用硅光子技术。该技术在芯片上利用光纤传输数据，相比传统线缆/电路可以大幅提升I/O数据传输速度。此外，三星也投资了硅光子技术公司Celestial AI。三星表示，采用BSPDN技术的2nm制程工艺也将于2027年推出。这一时间晚于其竞争对手英特尔将于2024年推出类似技术的计划。BSPDN技术将供电电路设计在晶圆背面，可以避开信号线，防止相互干扰。该技术可显著提升芯片功率、性能和面积效率。三星透露其2nm工艺路线图：用于移动领域的SF2和SF2P将分别于2025年和2026年推出；面向人工智能和高性能计算（HPC）的2nm工艺将于2026年推出，早于BSPDN工艺。该公司还将在2027年推出用于汽车的2nm工艺。三星重申，计划于2027年推出1.4nm工艺，目前正在确保该技术的性能和良率。该公司计划于2025年采用ASML High NA EUV光刻机，用于1.4nm制程芯片制造。 ... PC版： 手机版：

1.6nm、晶圆级超级封装、硅光子集成...台积电北美6大技术王炸

1.6nm、晶圆级超级封装、硅光子集成...台积电北美6大技术王炸     研究机构TechInsights报告显示，台积电2023年总销售额达到692.76亿美元，成为全球半导体产业冠军。摩根大通（小摩）、摩根士丹利等金融服务机构均对台积电的后续发展给出乐观预测，小摩在最新报告中认为，台积电在技术创新和先进封装领域的领先地位，以及在AI时代的关键作用，通过一系列技术突破，有望在未来几年继续保持在半导体产业的领先地位。以下为台积电在2024北美论坛公布的六大半导体技术：A16 1.6nm制程技术台积电A16制程节点是其首个整合纳米片晶体管（nanosheet）以及背面供电技术“Super Power Rail”的节点，特别适合高性能计算（HPC）及人工智能（AI）应用，是台积电N2P制程的迭代。根据台积电此前公布的路线图，N2、N2P 2nm节点定于2025年量产，A16预计将于2026年下半年量产。与2nm N2P节点相比，A16提高了晶体管密度和能效，在相同Vdd（正电源电压）下可实现8~10%的速度提升；在相同速度下，功耗可以降低15~20%。该技术可以帮助数据中心计算芯片实现1.07~1.10倍的芯片密度。台积电在北美峰会同时宣布A14工艺节点，预计将采用第二代纳米片晶体管以及更先进的背面供电网络，有望在2027~2028年开始生产，预计不会采用High NA EUV光刻机。根据路线图，台积电1nm制程A10已在规划中。消息人士于2024年1月透露，台积电将更先进制程的1nm晶圆厂规划在嘉义科学园区，已派人前往目标地块勘测。这一选址离嘉义高铁站车程仅七分钟，往北串起台积电中科、竹科厂，往南串连南科厂及高雄厂，便于工程师通勤交流。NanoFlex创新纳米片晶体管台积电即将推出的N2制程工艺将采用NanoFlex创新纳米片晶体管技术，这是该公司在设计与技术协同优化方面的又一突破。NanoFlex为N2制程标准单元提供设计灵活性，其中短小晶体管单元可实现更小的面积和更高能效，而高单元则最大限度提高性能。客户能够在同一设计内优化小单元和大单元的组合，调整设计，以达到最佳功耗、性能和面积平衡。N4C制程技术台积电宣布推出N4C技术，是N4P的迭代，可降低8.5%的芯片成本，计划于2025年量产。该技术提供具有高效面积利用率的基础IP和设计规则，与广泛应用的N4P兼容，缩小芯片尺寸并提高良率，为客户提供高性价比选择。CoWoS、SoIC和系统级晶圆（TSMC-SoW）台积电表示，CoWoS先进封装已成为AI芯片的关键技术，被广泛采用，允许客户将更多的处理器内核与HBM高带宽存储堆叠封装在一起。与此同时，集成芯片系统（SoIC）已成为三维芯片堆叠的领先解决方案，客户正越来越多地将CoWoS与SoIC及其他组件搭配使用，以实现最终的系统级封装（SiP）集成。台积电宣布推出CoW-SoW封装技术（TSMC-SoW），基于台积电于2020年推出的InFO-SoW晶圆上系统集成技术迭代而成。通过晶圆级系统集成封装技术（SoW），可以在单片12英寸晶圆上制造大型芯片阵列，提供更强算力的同时，减少空间占用，并将每瓦性能提升多个数量级。此前特斯拉的Dojo D1超级芯片，就利用台积电的此类工艺实现，利用单片晶圆实现强大算力。据悉，特斯拉自研的Dojo D1超级芯片采用台积电7nm制程，并结合InFO-SoW先进封装、垂直供电结构制造而成，用于训练自动驾驶汽车AI大模型。参数方面，每个模组包含5×5总计25颗芯片，每个单芯片包含高达354个核心，因此片上SRAM换从总计达11GB，算力9050TFLOPS。台积电表示，首款SoW产品基于集成扇出型封装（InFO）技术的纯逻辑晶圆已投入生产。利用CoWoS技术的CoW-SoW晶圆预计将于2027年问世，届时将可以集成SoIC、HBM和其他组件，创建强大的单晶圆级系统，其计算能力可以与整个机架甚至整个服务器相媲美。这类芯片将拥有巨大的面积，可以集成四个SoIC芯片+12个HBM存储芯片以及额外的I/O芯片，功率可达数千瓦。硅光子集成COUPE台积电正在开发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，以支持人工智能热潮带来的数据传输爆发式增长。COUPE采用SoIC-X芯片堆叠技术，在硅光子芯片堆叠电子芯片，并保证两片芯片之间最低的传输阻抗，能效比传统堆叠方式更高。台积电计划在2025年将COUPE技术用于小尺寸插拔式设备，速度可达1.6Tbps，相比当前最先进的800G以太网成倍提升。2026年，台积电将其整合入CoWoS封装中，作为共同封装光学器件（CPO）直接将光学连接引入封装中，这样可以实现高达6.4Tbps的速度。第三个迭代版本有望进一步改进，速度翻倍至12.8Tbps。汽车芯片先进封装继2023年推出N3AE“Auto Early”制程后，台积电将继续通过整合先进芯片和先进封装，满足汽车客户对更高算力的需求，以及车规级认证的要求。台积电正在为高级辅助驾驶系统（ADAS）、车辆控制和车载中央计算机等应用开发InFO-oS和CoWoS-R解决方案，目标是在2025年第四季度之前获得AEC-Q100 2级认证。日前台积电法说会之后，大摩预计台积电Q2营收将环比增长5%~7%，并给出860元新台币的目标股价预测。小摩预测台积电今年毛利率维持在52%~54%区间，预计今年年底3nm产能将达到10万片规模，明年将增加到15万片，并给出900元新台币的目标股价。小摩同时预计，台积电在未来3~4年内，在AI芯片的市场占有率仍将维持在90%以上，到2027年AI相关收入占比将升至总营收的25%。台积电法说会、多场技术论坛过后，给市场释出稳健信号，包括花旗银行、美银证券、瑞银在内的金融机构，均对台积电给出全年营收增长的预测。在人工智能市场需求持续增长的带动下，以及美日芯片工厂新产能的释放，预计台积电未来几年将持续领衔全球半导体产业，并凭借技术实力保持AI芯片领域的龙头地位。 ... PC版： 手机版：