#台湾强地震自从1999年

#台湾强地震自从1999年 近25年来最强烈的地震袭击了台湾,破坏了建筑物,停止了铁路交通,并迫使半导体制造厂撤离。 这次地震规模为里氏7.2级,于上午7点58分发生在东海岸,距离华莲东南25公里处,华莲是一个拥有10万人口的城市。 全球最大的合同芯片制造商台湾半导体制造公司从其部分工厂疏散了人员。 台湾是世界上最重要的半导体生产中心之一。世界上最大的合同芯片制造商台湾半导体制造公司, 台积电的安全系统运行正常,”该公司在一份声明中表示。“我们目前正在确认影响的细节。” by FT 吃瓜俱乐部 @ChiGuaClub

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美国总统特朗普:计划对台湾制造的芯片半导体征收25-100%的关税!除非台湾公司在美国设厂生产芯片 1⃣台湾是全球半导体生产的关键地,台湾半导体制造公司(TSMC)是世界上最大的合同芯片制造商 2⃣特朗普的关税政策旨在推动芯片制造回流美国,以减少对台湾生产的依赖 3⃣尽管台湾是盟友,但两国之间的贸易存在不平衡,台湾对美国有贸易顺差。特朗普政府希望通过关税来调整这种不平衡

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台湾突发7.3级地震 对半导体产业影响几何? 几乎同一时间,有报道称,日本西南部冲绳县也于当地时间今天早晨08:58分(与台北时间相差一个时区,所以是同时发生)左右发生7.5级地震。据NHK报导,日本气象厅已发布海啸警报,宫古岛、八重山地区和冲绳本岛地区预计会出现波高3公尺海啸,呼吁民众尽快逃生。不过,根据查询相关信息确认,日本媒体报道的地震与发生在中国台湾花莲地区的地震实际是同一起地震。由于中国台湾是全球半导体及面板制造重镇,日本也是全球半导体设备、材料、芯片制造重镇,而半导体及面板制造不仅对于精度要求非常高,同时,前段制程还会使用较多的化学药剂与气体(大半都属于有毒物质),如果地震强度较大,则可能会出现机台故障、化学药剂与气体泄漏等问题,进而造成生产中断。因此,外界尤为关注此次地震是否影响到了相关半导体厂商的生产。从台湾半导体级面板厂商的分布来看,在此次地震最大震度的花莲地区,相关厂商并不多,主要是DRAM大厂南亚科技、面板厂商友达等有在花莲设有厂区。不过,在半导体及面板厂商聚集新竹、桃园、台北地区,地震震度也达到了5-,预计将会对相关厂商造成一定的影响。中国台湾部分半导体及面板厂商分布据中国台湾《联合报》报道,受此次地震影响,台湾半导体重镇新竹科学园表示,目前厂区内的水、电、污水处理厂、实验中学、幼儿园和竹科所管辖工地,均无异常。目前竹南园区包括群创、力积电、台积电先进封装AP6厂、晶元光电等厂区人员均疏散,部分机台正常预警性停机,但无异常。此外,友达、旺宏等,厂内人员也在地震发生时疏散,部分机台正常预防性停机,但无异常。力积电回应称,无人员受伤、无产线中断,但要确认石英炉管有无损坏中、确认机台设备有无损坏中。京元电表示,无人员受伤、无产线中断、无石英炉管损坏、无机台设备损坏及其它灾害发生,全厂人员疏散。达迈科技表示,厂内无灾情、无人员受伤、无产线中断、无石英炉管损坏、无机台设备损坏及其它灾害发生,全厂人员进行疏散。另宜兰园区、新竹生医园区厂商回报均正常。龙潭园区内厂区人员均疏散,部分机台正常预防性停机,但无异常。至于此次地震对日本的影响,由于地震发生在距离日本冲绳县附近海域相对较近,但当地并没有什么半导体产业,且距离日本半导体产业极大聚集地相对较远,预计不会造成负面影响。目前,日本的半导体产业主要集中在位九州岛,本州岛的关东、东北区域,北海道地区虽然目前仅有Rapidus一家半导体制造商,但未来有望形成一个新的半导体集聚地。其中,距离冲绳最近的是九州岛地区,当地有索尼、罗姆、台积电JASM的晶圆厂等。但是,九州岛地区与冲绳的直线距离大约有700多公里,距离此次地震震中的花莲外海地区就更远了。因此,预计不会对日本半导体产业有什么影响。日本半导体产业链分布图(2011年)日本近三年半导体产业投资分布图需要指出的是,中国台湾及日本地区本身处于地震带上,经常会发生地震,一旦发生强震则可能会给晶圆厂及面板厂带来较大损失。因此,当地的半导体及面板厂在建厂时都会考虑到地震风险,比如对于建筑物的耐震度要求在7级以上,精密设备由于价格高昂,对于耐震度的要求也提升到了4到5级以上,同时还有自动停产等各种保护措施,一旦遇上强震,自动保护措施就会启动,以降低损失。这也是为什么近年来,在地缘政治因素影响下,即便日本及中国台湾地震频发,两地的半导体集群依然在持续壮大,相关投资依然非常的热络。 ... PC版: 手机版:

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台积电因地震疏散了部分员工 传部分机台停工 台积电借镜过往经验,即采用超越法规的标准,做好防震管理措施。不仅在震后全面检视所有厂房与设施,陆续装设阻尼器补强厂房结构,同时更积极采用新的设备减震与隔震技术,来降低地震可能对营运带来的风险。以工厂短期回复运转,降低客户营运影响为执行方针,台积电不断提升抗震能力,有系统地将地震对公司造成的危害降至最低。而据彭博社报道,台积电发言人表示,台积电已从生产线上疏散了部分员工。国泰证期研究部消息则指出,根据通路访查,台积电厂房设计以七级为主,目前部分石英管材破裂以及在线晶圆有部分毁损,部分机台暂停运转做停机检查,避免偏移,估计对台积电的影响工作时数约在6个小时以内,对台积电第二季财测影响约6000万美金,毛利影响低于0.5个百分点影响有限。目前各大晶圆代工厂正在盘点灾后损失,尚未有进一步消息传出;而代工厂也动起来,必须清点漏水漏气、将地震lot追出,并即时处里破片情况,确保产线在最快速度恢复运转。台湾的半导体实力全球半导体市占率美国位居冠军,遥遥领先其他国家和地区,美国的强项在于IDM(垂直整合制造)、Fabless(无厂半导体制造)等领域,前者厂商以Intel为代表,后者则有Qualcomm、Broadcom、NVIDIA等,不过美国在纯晶圆代工、专业半导体封测环节的市占率表现并不突出。台湾半导体业为全球仅次于美国的第二大供应地区,其中晶圆代工、专业半导体封测市占率都位居全球第一,台湾10纳米以下先进制程供应全球的比重高达69%,让台湾在全球半导体供应链环节扮演重要的角色。而台湾的Fabless则是全球第二大,但市占率与美国相比仍有相当大的差距,台湾在Fabless多元化的产品线、高性价比等特性,不少芯片吧设计领域都有不错的成绩,例如手机芯片大厂“联发科”持续超越Qualcomm为全球第一大厂,台湾半导体业专业分工型态运行相当成功,各环节均有所著墨。韩国位居全球第三大,以记忆体闻名,包括Samsung、SK Hynix均在全球DRAM、NAND Flash为领头羊角色,不过韩国在Fabless、专业半导体封测环节较缺乏相关布局。日本、欧洲半导体厂都是以IDM型态为主,前者多以光学元件、车用半导体等为重,后者在全球车用半导体供应具有举足轻重的地位。中国大陆仿效台湾半导体专业分工的样貌,因而在IDM、纯晶圆代工、Fabless、专业半导体封测等环节都有耕耘,特别是专业半导体封测的技术水准与国际差距最小。另一方面,2022年台湾半导体业产值再次刷新史上新高纪录,达到4.83兆元,各细项产业的占比以晶圆代工比重最高,已过半达到55.5%,其次则是IC设计的25.8%,接著是半导体封测的13.8%,DRAM则是扮演关键少数角色,占比为4.9%。若以附加价值率观察,2022年台湾IC制造业71.5%最高,遥遥领先台湾整体制造业30%上下的水准;若以全球排名及市占率来看,台湾晶圆代工业不但稳居全球第一,且占比高达79%,制压所有竞争对手,而半导体封测台湾也拥有国际之首的位置,比重达58%。 ... PC版: 手机版:

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