行业组织称，到2032年美国芯片制造能力或将增加两倍

行业组织称，到2032年美国芯片制造能力或将增加两倍 美国半导体行业协会 (SIA) 预测，未来几年美国芯片产量将呈爆发式增长，这将有助于缓解对东亚的依赖。波士顿咨询集团 (Boston Consulting Group) 委托 SIA 进行的一项研究发现，到2032年，美国的半导体制造能力将增加两倍。周三发布的报告称，这将使美国在该行业的份额从目前的10%上升至14%。这一增长将扭转国内芯片生产的下降趋势，近几十年来，美国芯片生产一直在向亚洲转移。研究发现，如果没有2022年《芯片与科学法案》等政府资助计划，美国的份额将缩减至8%。

报告称到2032年中国将生产28%的10纳米以下芯片 但先进制程预计只有2%

报告称到2032年中国将生产28%的10纳米以下芯片 但先进制程预计只有2% 访问：Saily - 使用eSIM实现手机全球数据漫游 安全可靠 源自NordVPN 华盛顿于 2022 年通过了《CHIPS 与科学法案》，该法案为美国的芯片制造能力建设提供了 390 亿美元的资金，因为美国正努力遏制对亚洲集中供应链的依赖。报告称，这笔钱将在未来十年开始得到回报。2022 年，美国的芯片制造能力仅占全球的 10%，其余主要集中在亚洲。但预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203%。到2032年，美国的芯片生产能力将占全球总生产能力的14%。报告称，如果没有《CHIPS 法案》，到 2032 年，美国的份额将进一步下滑至 8%。此外，《CHIPS 法案》将有助于美国在制造最先进芯片方面反超中国。与中国一样，美国目前也不具备生产 10 纳米以下芯片的能力。不过，在美国联邦政府拨款的支持下，台湾半导体制造股份有限公司、三星电子和英特尔已同意增加在美国的投资，在美国本土生产世界上最先进的芯片。台积电原本打算在亚利桑那州的工厂生产 3 纳米芯片，但在获得 66 亿美元的资助后，现在也将生产 2 纳米芯片。三星公司也承诺将利用《CHIPS 法案》提供的 64 亿美元资金，在其德克萨斯州的工厂大规模生产 2 纳米芯片。因此，根据 SIA 和 BCG 的报告，到 2032 年，美国将有能力制造 28% 的 10 纳米以下芯片。相比之下，虽然中国政府为建设国内半导体产业也提供了超过折合 1420 亿美元的激励措施，但报告预计，中国只能生产全球最先进芯片的 2%。SIA总裁兼首席执行官约翰-诺伊弗说："中国似乎在所谓的传统芯片上投入了更多精力。"例如，对于 10 至 22 纳米的芯片，到 2032 年，中国的生产能力份额将增加两倍，从 6% 增加到 19%。报告称，对于 28 纳米以上的芯片，预计中国的份额增幅最大，将从 2022 年的 33% 增至 2032 年的 37%。同时，美国对中国半导体出口的管制，尤其是对尖端芯片和芯片制造工具的管制，也是中国将远远落后于美国的部分原因，尽管中国和美国在2022年的先进芯片制造能力均为零。诺伊弗说："有些控制措施可能会减缓发展速度，中国最先进芯片的起点要低得多。尽管美国在制造方面有所下滑，但在设计和研发方面，美国却是第一，而且几乎在我们行业的整个历史上都是如此。"美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）呼吁政府出台"CHIPS 法案二或某种持续投资"，以保持美国在半导体领域的领先地位。然而，即将于 11 月举行的总统大选正在为此类法案或类似的政府激励措施的前景带来不确定性，一些人担心唐纳德-特朗普的胜利可能预示着产业政策的转变。但诺伊弗表示，无论选举结果如何，两党都支持加强美国半导体供应链："[CHIPS 法案]的第一份成绩单看起来相当不错。到国会和政府考虑第二轮的时候，我想每个人都会很乐意做得更多，因为第一轮非常成功。我非常有信心，我们会有政策应对措施，让我们保持竞争优势，为我们的公司提供公平的竞争环境。"相关文章:芯片法案初见成效 预计到2032年美国芯片生产能力将增加两倍 ... PC版： 手机版：

芯片法案，能让美国赢吗？

芯片法案，能让美国赢吗？ 芯片行业的增长稳定性不仅与市场规模有关，还与行业收入量有关，这或多或少与收入占销售额的波动增长率无关。芯片行业的发展潜力与绿色经济相当，但差距很大。2020年，绿色经济规模为1.3万亿美元，而半导体达到4400亿美元。预计到2050年，绿色经济将飙升至10.3万亿美元，占全球GDP的5.2%。相比之下，过去30年，芯片收入占全球GDP的比例从0.25%翻了一番，达到0.50%。上述数据表明，除了绿色经济之外，西方与中国还面临着另一个关键战场：半导体领域。虽然争夺绿色经济和主导绿色经济的重要性毋庸置疑，但正如其他分析所概述的那样，本文将概述西方芯片行业的关键瓶颈，以及如何克服这些瓶颈。西方的半导体市场地位《芯片与科学法案》是美国联邦法律，授权提供约 2800 亿美元的新资金，以促进美国国内的半导体研究和制造，其中拨款 527 亿美元。该法案包括为美国本土芯片制造提供 390 亿美元的补贴，以及 25% 的制造设备成本投资税收抵免，以及 130 亿美元用于半导体研究和劳动力培训，双重目标是增强美国供应链的弹性并对抗中国。《CHIPS法案》对美国本土半导体制造业投资527亿美元，旨在实现三个主要目标：1）降低国外冲击破坏国内芯片供应的可能性，2）提高美国的国际经济竞争力并创造国内就业机会，以及3）保护半导体在制造过程中免受破坏。从西方的角度来看，所有这些目标都是可以理解的，尽管《CHIPS法案》不受欧盟、韩国或日本竞争对手的赞赏，这是可以理解的。然而，《CHIPS法案》不能被视为解决美国芯片供应或美国整体竞争力问题的全面解决方案。这种情况的原因也完全适用于欧盟，欧盟于 2023 年颁布了自己的《芯片法案》，旨在调动 470 亿美元实现美国的目标，从而帮助欧洲在一个仍然落后于美国和亚洲的领域赶上进度。欧盟《芯片法案》的目标是到 2030 年将欧盟在全球芯片产量中的份额翻一番，达到 20%。虽然欧盟委员会最初提议只资助类似于美国《芯片法案》的尖端芯片工厂，但欧盟政府和立法者已将范围扩大到涵盖整个价值链，包括较老的（成熟的）芯片和研究以及设计设施。然而，为这一雄心勃勃的目标预计的资金严重不足，而且指望欧盟的做法超越一些零散的半导体生产投资是根本不可行的。中国瞄准低端市场另一方面，中国正寻求主导较不先进芯片（28nm 及以上）市场，而西方的《芯片法案》实际上并未解决这一问题。西方政策的既定目标是让美国和欧盟实现芯片供应链独立。但预计到 2030 年，中国或将主导 50% 的较不先进芯片市场。虽然《CHIPS法案》并不是一项糟糕的举措事实上，这是一个很好的开端但如果目标是控制西方芯片制造业，这些法案还不够。这是因为西方正在资助那些在利润丰厚的芯片上投入巨资的公司；然而，西方在低技术但同样重要的芯片方面的脆弱性将持续存在。这些芯片是日常用品的基本组成部分，包括医疗器械、汽车、飞机，最重要的是军事硬件。全球生产的芯片中约有 70% 是低技术或成熟芯片。只有大约 30% 属于先进芯片类别。中国正在实施其在其他领域反复使用的经济战略，但这一次比以往更加猛烈，地缘政治考量也更加明显；即找到一个行业的弱点，占领低端市场，然后向上发展。他们的代工厂正在生产低技术芯片，然后再瞄准更先进的节点。中国人明确表示，除了至关重要的国内自给自足之外，在战略上扼制低端芯片也为他们在与西方的经济战中提供了优势。但半导体行业就像苹果派一样具有美国特色。美国在该领域的一些关键领域保持着主导地位，而且这种情况短期内不会改变。就市场份额而言，美国设计了世界上大部分芯片，约占 70%。它控制着主要的工具和相关技术，包括物理工具（荷兰 ASML 除外）和数字工具，如 Cadence 和 Synopsys。紧随美国之后的是韩国和日本，它们都是有影响力的参与者，而欧盟仍然缺席。只有在芯片制造领域，美国的地位才有所下滑。美国国内仍有制造工厂，但主要将业务外包给台积电和联华电子等海外代工厂，这两家公司都是台湾企业。大多数美国代工厂只为拥有它们的公司生产芯片。制造能力是拥有独立半导体供应链的关键部分，尤其是在台湾地缘政治地位日益不稳定的情况下，美国和西方现在迫切需要独立半导体供应链。芯片制造外包的主要原因很简单：它需要大量资本，而且利润往往较低。生产先进芯片需要高端机器，但生产成熟芯片只需利用贬值的机器。对于英特尔和格芯等公司来说，成熟的芯片通常不适合纳入利润结构。大多数美国公司出售旧设施和旧设备，有时卖给中国买家。原因显而易见：运营现代晶圆厂的经济效益令人震惊。一个规模适中的晶圆厂可能需要花费约 50 亿美元的资本支出，这需要每秒产生 50-70 美元的收入才能在开始时实现 20% 的回报。即使在折旧之后，它仍必须产生 30-40 美元的收入。美国的制胜之道？考虑到上述情况，西方有必要：向成熟芯片投入更多资金（还需要减少公共债务和国家预算赤字，以及建立与私人保险公司共同保障国家担保承诺的计划），并且对所有中国芯片有所晶体。上述措施成功实施后，能为西方争取时间。如果实施顺利，将提高西方经济体在芯片领域的生产能力。但鉴于这些经济体的工业化程度普遍较低，这些新增的成熟芯片将卖给谁？或许还是卖给中国，因为中国本土工业仍在稳步增长。目前，美国应用材料公司就是这种情况，其约 45% 的收入来自中国，如果西方其他类似的大型生产商加大对成熟芯片的投资，该公司很可能会失去中国市场。因此，综合起来，这意味着，如果西方只颁布专门的法律（《芯片法案》）并试图通过芯片生产部门的政策来解决全球供应链控制问题，西方将不会获得太多好处。相反，西方需要全面再工业化来刺激国内需求，然后找到解决该行业问题和全球竞争力的方法。与此同时，扩大再工业化（包括绿色产业）需要巨额补贴。接受这一现实，西方将不得不忘记市场原教旨主义的许多阴影，记住紧缩政策有时可能意味着什么，并大胆地将自己比作中国，利用西方更好的经济生产力，在自己的领域（补贴）击败中国。相关文章:美国芯片，难的还在后头 ... PC版： 手机版：

日经：美国 2032 年前将生产近 30% 先进晶片，中国仅占 2%

日经：美国 2032 年前将生产近 30% 先进晶片，中国仅占 2% （英文） 《日经亚洲》（Nikkei Asia）报导，美国半导体协会（SIA）及波士顿顾问公司（BCG）今天发布报告指出，在2032年前，美国可望生产28%的10奈米以下最先进晶片，预计中国仅能生产2%。

欧盟芯片法案刚刚获得最终批准

欧盟芯片法案刚刚获得最终批准 近年来，世界各地的管理机构都采取了税收优惠和资金等措施来促进本地芯片制造。例如，欧盟刚刚批准了《芯片法案》，该法案旨在提高其成员国的半导体产能。《芯片法案》于 2022 年 2 月首次宣布，旨在利用 430 亿欧元的投资，将欧盟到2030年的微芯片生产份额提高到20%，目前约为 10% 。欧盟理事会还希望它能够“吸引投资，促进研究和创新，并为欧洲应对未来的芯片供应危机做好准备”。预计到 2030 年半导体行业价值将达到 1 万亿美元，主要以智能手机、服务器、数据中心和存储应用为主导。 通过批准《芯片法案》，欧盟可能会消除对中国等外国实体生产半导体的部分依赖。西班牙工业、贸易和旅游部长赫克托·戈麦斯·埃尔南德斯谈到这一进展时表示：“通过《芯片法案》，欧洲将成为世界半导体竞赛的领跑者。” “我们已经可以看到它的实际应用：新的生产工厂、新的投资、新的研究项目。从长远来看，这也将有助于我们行业的复兴和减少我们对外国的依赖。”

美国50亿美元芯片研发投资落地 英伟达市值逼近谷歌亚马逊

美国50亿美元芯片研发投资落地 英伟达市值逼近谷歌亚马逊 美国芯片股集体上涨与美国政府针对芯片研发的投资款项落地有关。2月9日，美国商务部长网站消息宣布，下一阶段对CHIPS研发计划的投资预计超过50亿美元，其中包括国家半导体技术中心（NSTC）的建设。CHIPS是美国芯片研发计划，NSTC的建设是美国芯片研发计划的核心部分。CHIPS的其他研发项目还包括：美国国家先进包装制造项目、CHIPS计量项目和CHIPS美国制造业研究所。这些计划为美国建立了必要的创新生态系统，以确保美国半导体制造设施可以生产世界上最复杂、最先进的技术。推动芯片研发是美国《芯片与科学法案》 的重要部分。该法案于2022年8月获得美国国会批准，其中包括390亿美元的半导体生产补贴和110亿美元的芯片研发补贴，总共涉及补贴资金规模超过500亿美元。美国商务部还计划在两个月内为芯片制造提供资金。据美国商务部长雷蒙多介绍，NSTC将进行先进半导体技术的研究和原型设计，目前美国商务部正在与一些公司进行谈判，希望带动高端半导体制造相关供应链的发展。该中心还将设立投资基金，帮助新兴半导体公司推进技术商业化。另据介绍，这些投资都属于面向新一代技术的投资，无论从规模还是复杂性来看，都是空前的。美国政府对芯片研发制造投入巨额补贴，正处于半导体行业格局发生巨大变化之际。受人工智能芯片需求的推动，很多科技公司都开始加大芯片研发的力度，尤其是云计算巨头，谷歌、亚马逊和微软都已经公开了其自研芯片的计划。目前在高端AI芯片市场，英伟达仍然掌控了超过80%的份额。近日有消息称，英伟达正在建立一个新的业务部门，主要用于帮助云计算公司设计包括AI芯片在内的定制芯片。不过英伟达方面尚未就此作出回应。据研究公司650 Group的预测数据，数据中心定制芯片市场规模在2024年将增长至100亿美元，到2025年还将翻一番。目前，数据中心定制芯片设计市场主要由博通和Marvell两家公司主导。 ... PC版： 手机版：