AMD Ryzen AI 9 300 GPU和CPU性能比上一代提升20%

AMD Ryzen AI 9 300 GPU和CPU性能比上一代提升20% 在 CPU 方面,HX 370 配备了由 4 个"Zen 5"和 8 个"Zen 5c"核心组合而成的 12 核/24 线程 CPU。除了更高的时钟速度外,"Zen 5"微架构的一代 IPC 也提高了单线程性能;而更多的核心则提高了多线程性能,这种性能提升并不是随着内核数增加 50%而线性扩展的。在"Hawk Point"上,所有八个核心都是"Zen 4",能够提升到高频率,其中两个被标记为 CPPC 首选核心,能够提升到最高频率。然而,在"Strix Point"上,只有四个核心基于"Zen 5"架构,能够提升到高频段;而其他八个是"Zen 5c",提升幅度没有那么高。虽然"Zen 5c"的 IPC 与"Zen 5"完全相同,但由于其提升幅度没有"Zen 5"那么高,这意味着核心数增加带来的多线程性能提升预计将接近 20%, Cinebench R23 nT 分数超过 20000 分,"Hawk Point"的分数约为 16000 分。图形方面的情况也很有趣。Strix Point"上的新 RDNA 3.5 iGPU 有 16 个计算单元(CU),而"Hawk Point"上只有 12 个 CU。这 16 个 CU 相当于 1024 个流处理器,比"Hawk Point"的 768 个流处理器增加了 33%,然而,除了 CU 数,还有许多其他因素决定着图形性能,因此预计图形性能将提高 20%,这将使新 iGPU 比酷睿 Ultra"Meteor Lake"处理器的英特尔 Arc Xe-LPG 图形处理器至少高出 20%。AMD 在其产品公告幻灯片中宣称,其图形性能比酷睿 Ultra 9 185H 处理器的 Arc Graphics iGPU 领先 36%。至于 NPU,AMD 已宣称其人工智能推理性能达到 50 TOPS,比微软 Copilot+ 人工智能 PC 计划要求的 40 TOPS 高出不少。Windows 需要这一数字的 NPU 性能来运行 Copilot 的本地会话,从而最大限度地减少本地与云端的来回切换,并提高隐私性。 ... PC版: 手机版:

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AMD锐龙AI 9 365性能曝光 相比8945HS提升9% 性能测试结果显示,Ryzen AI 9 365 APU单核得分2544分,多核得分12745分,相较于Ryzen 9 8945HS,单核性能提升了7%,多核性能提升了9%。虽然测试中芯片频率未超过4.5 GHz,有可能使用的是早期样品或需要进一步调优,但性能表现已经非常出色。AMD Ryzen AI 9 365 "Strix Point" APU是一款10核20线程的处理器,具备高达5.0 GHz的加速时钟、34MB缓存,以及Radeon 880M iGPU,拥有12个计算单元共768个核心。同时这款芯片采用XDNA 2硬件,提供高达50 TOPS的AI性能,TDP设计灵活,从15W至54W不等。随着7月28日AMD Ryzen AI 300 "Strix Point"系列的发布日临近,预计将有更多搭载该系列APU的笔记本亮相。 ... PC版: 手机版:

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AMD Strix Point图形性能高于RX 6400 指RTX 3050 根据之前流传的信息,Strix Point会有两种设计:一种是普通的单芯片设计,为Strix Point 1芯片,CPU部分为4×Zen 5+8×Zen 5c的配置,GPU部分的CU数量将增加至16个,基于RDNA 3.5/3+架构的CU,集成XDNA 2架构“Ryzen AI”引擎;另外一种可能被称为“Strix Point Halo”,或者也称为“Strix Halo”或者“Sarlak”,是一款高端APU,采用了chiplet设计,为Strix Point 2芯片,CPU部分最多拥有16核心,CU数量增至40个。据报道,有深入了解的内部人士透露,Strix Point 1芯片可以提供与入门级独立显卡相当的性能,12个CU及TDP为22-24W情况下,3DMark Time Spy里的成绩大概是3150分,如果是16个CU的完整配置,相同TDP设置下成绩可以提升至4000分左右。相比之下,Geforce RTX 3050移动显卡在50W配置下,成绩约为4800分,而Geforce RTX 2050移动显卡同样功耗配置下为3700分,也高于Radeon RX 6400在53W的3500分。据了解,Strix Point预计会在2024年第二季度或者第三季度发布。 ... PC版: 手机版:

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甜蜜暴击:AMD Zen 5单核性能提升最高可达40%

甜蜜暴击:AMD Zen 5单核性能提升最高可达40% 据@Kepler_L2爆料,AMD Zen 5架构锐龙处理器性能非常强大,比上一代架构(Zen 4),暴力提升了40%。尤为令人赞叹的是,该性能提升是基于“单核心”表现。多年来,AMD一直致力于持续提升锐龙芯片的单核心性能。据悉,AMD最初的目标是使Zen 1架构核心在每时钟指令 (IPC) 方面实现40%的增长。然而,在发布之际,AMD显著超越预期,相比于之前的挖掘机架构,IPC性能提升最终达到了惊人的52%。对于即将推出的Zen 5,AMD可能设定了类似的性能提升目标。不过,目前尚不清楚该提升是基于IPC性能提升还是整体架构优化带来的综合性能改进。泄露的装运清单信息显示,下一代代号为“Granite Ridge”的桌面CPU也将采用 Zen 5架构。这些基于Zen 5的处理器将可以直接替代Raphael系列,并应兼容现有的AM5平台。 ... PC版: 手机版:

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AMD下一代Ryzen"Zen 5"CPU最早可能于8月发布 在你兴奋之前,这家迷你 PC 制造商指的可能是 AMD Strix"Zen 5"APU,因为他们生产的迷你 PC 基于移动系列芯片,而不是台式机 SKU。因此,我们可以预计,采用 Zen 5 内核架构的下一代 Ryzen 台式机 CPU 将在同一时间登陆 AM5 插座平台。图片来源:AOOSTAR (Discord)AOOSTAR (Discord)AOOSTAR 表示,下一代 AMD Ryzen"Zen 5"CPU 预计将于 8 月份推出,而他们的首批采用 Strix 系列的 Mini PC 预计将于 10 月份出货,因此 2024 年第四季度初我们就可以期待一些采用最新芯片的精美小巧的解决方案了。至于 AMD Strix APU 将带来什么,预计它们将在各方面进行重大升级,包括采用上述 Zen 5 核心的全新 CPU 内核、全新 RDNA 3+ iGPU 架构以及最新的 XDNA 2 AI NPU,其最高性能是 Hawk Point 的 3 倍(约 45 TOPS)。AMD 的 Strix APU 将有两种不同的类型,一种是标准的单片机设计,配备 12 个 CPU 和 16 个 RDNA 3+ iGPU 内核,而更高端的 Strix Halo 芯片将采用单片机设计,配备最多 16 个内核和 40 个 RDNA 3+ iGPU 核心。后者预计要到 2024 年底或 2025 年初才能广泛上市,因此我们可以预计首批 AMD Zen 5 Mini PC 将采用单片式 Strix 芯片。至于台式机 AMD Ryzen CPU,它们也确实即将面世,我们看到 AM5 主板领域已经做好准备,并获得了最新的 AGESA BIOS 支持。一些主板制造商甚至已经公布了这些芯片的Ryzen 9000 系列品牌,但与AMD 的 Strix 一样,它的内部品牌也发生了变化,我们也可以期待台式机方面最后一刻的变化。AMD 的 Computex 2024 主题演讲肯定会有大量 Zen 5 产品发布,敬请期待,因为还有一周的时间。 ... PC版: 手机版:

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AMD Zen5单核性能飙升40%+ 重现初代Zen的辉煌

AMD Zen5单核性能飙升40%+ 重现初代Zen的辉煌 根据靠谱曝料高手“Kepler_L2”的最新说法,SPEC基准测试中,Zen5架构相比于Zen4的单核性能提升可超过40%。看起来,这个提升应该是工艺、架构、频率三方面综合的结果,但是IPC的提升幅度必然也不会小,毕竟工艺方面已经难有翻天覆地的变化,频率也不太可能大幅提高。另一方面,这个超40%的提升幅度不知道是平均值,还是最高值,如果是前者那就更让人亢奋了。这不由得让人想起了第一代Zen,官方设定的目标是IPC相比于挖掘机架构提升40%,最后竟然做到了52%当然也是因为挖掘机太弱了。Zen5锐龙已经开始周转测试,其中桌面端代号Granite Ridge,估计得等到第三甚至第四季度才会发布,最多16核心,最高TDP 170W。移动端今年晚些时候首发Stirx Point,最多4个Zen5加8个Zen5c核心、16个RDNA3+ GPU核心,TDP 28-54W。明年还有高端的Fire Range,移植自桌面版Granite Ridge,TDP控制到55-75W。还有个终极的Strix Halo,最多16个Zen5、40个RDNA3+ GPU核心,TDP 55-120W。 ... PC版: 手机版:

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