美国众议院领袖周二公布一项法案，旨在提高美国对中国的竞争力，支持美国芯片产业，其中包括为半导体制造和研究提供520亿美元补贴。
美国众议院领袖周二公布一项法案，旨在提高美国对中国的竞争力，支持美国芯片产业，其中包括为半导体制造和研究提供520亿美元补贴。
众议院议长南希·佩洛西说，这份长达2900页的“美国竞争”法案将“大力促进”芯片投资，提高美国的制造与研究能力，并提升美国的竞争力和领导地位。佩洛西在声明中称：“这项一揽子计划的主要部分已经以压倒性优势获得了两党支持，我们期待着与参议院讨论该法案，以便尽快提交给总统。”
拜登周二晚间发布声明称：“对于国会两党迄今的工作，以及为了尽快将最终法案提交到我这里付出的努力感到欣慰。”拜登政府正在说服国会批准资金，以帮助促进美国的芯片生产，因用于汽车和电脑的关键零部件短缺加剧了供应链瓶颈。
参议院去年通过了“美国创新与竞争法案”，其中包括520亿美元用于提高美国的半导体生产，并授权1900亿美元用于加强美国的科技和研究以与中国竞争。
众议院的法案与参议院版本存在重大区别，并不包含用于技术和研究的1900亿美元拨款，但包括支出450亿美元以增强供应链韧性和关键商品、工业设备的制造以及提高制造技术。众议院说，相关资金可用于“将制造设施迁出引发疑虑的国家，包括对美国构成重大经济或国家安全威胁的国家”。政府可以利用这些资金建立库存，以提供“在供应链受冲击期间维持关键商品供应所需的储备”。
众议院的法案还包括一些贸易条款，将就新疆问题对中国实施进一步制裁，并为符合条件的香港人提供难民身份。该法案还包括众议院外交事务委员会在“确保美国全球领导力和参与法案”中与气候相关的条款，幕僚们认为这对确保美国在应对气候变化方面发挥带头作用至关重要。当时这些条款令共和党委员会很是恼火，导致该法案按党派路线获得通过。
众议院预计将在下周讨论该议案。如果它获得通过，参众两院领袖将展开磋商以解决分歧。
（路透社，彭博社）
