韩国拨出26万亿韩元用于推动芯片制造

韩国拨出26万亿韩元用于推动芯片制造 韩国公布了一项价值26万亿韩元的一揽子激励措施，以支持其芯片行业，这对三星电子公司和SK海力士公司来说是一大利好，因为他们竞相在竞争日益激烈的行业中保持领先地位。韩国总统府在声明中表示，这项26万亿韩元的计划包括为某些投资提供17万亿韩元的财政支持以及税收优惠。该总额是财政部长崔相穆不到两周前提议的10万亿韩元的两倍多。这项创纪录的计划是在呼吁支持本土芯片产业的同时出台的，目前美国和中国等政府已斥资数十亿美元吸引半导体公司的制造项目。

消息称华为已投入巨资建立研发机构以开发先进芯片制造设备

消息称华为已投入巨资建立研发机构以开发先进芯片制造设备 美国的贸易禁令让华为走上了一条自给自足的道路，但这条道路将布满坑洼、路障和其他障碍，更何况该公司的路线需要大量资金。据《日经新闻》（Nikkei）报道，华为正在上海附近新建一个研发中心，主要目标是开发出能与 ASML、佳能和尼康生产的机器相媲美的芯片制造工具。目前，华为的晶圆代工合作伙伴中芯国际和华虹都被禁止购买可用于制造 14nm FinFET 和 16nm FinFET 工艺芯片的工具。相反，这两家半导体制造公司只能获得 28 纳米光刻系统，与美国相比处于严重劣势。另一个问题是，这个市场的 90% 由 ASML 控制，这也是为什么华为要开发这个研发设施的原因。到目前为止，该公司已投资约 120 亿日元，约合 16.6 亿美元，建成后面积将相当于 224 个足球场，可容纳 35000 多名员工。此外，据说华为还提供了极具吸引力的薪资待遇，以吸引半导体领域的顶尖人才。然而，在制裁重压下，没有一家中国公司可以招聘掌握相关技能的美国公民，这使得华为只能雇用当地人才。中芯国际与华为之间的合作关系在该工厂竣工后能否保持健康发展尚不得而知，但就目前而言，如果华为想在自己的主场保持连胜势头，它需要，也会获得一切可以得到的帮助。访问日经新闻了解更多。 ... PC版： 手机版：

去年中国研发经费投入总量突破3万亿人民币

去年中国研发经费投入总量突破3万亿人民币 中国国家统计局、科学技术部、财政部星期一（9月18日）联合发布的统计公报显示，去年中国研究与试验发展（R&D）经费投入总量突破3万亿元（人民币，下同，约5613亿新元），达到30782.9亿元，比上年增长10.1%。 根据中新社，中国国家统计局社科文司统计师张启龙说，按不变价计算，2022年中国R&D经费比上年增长7.7%，高于“十四五”发展规划“全社会研发经费投入年均增长7%以上”的目标。中国R&D经费从1万亿元提高到2万亿元用时八年，从2万亿元提高到3万亿元仅用时四年。 从投入强度看，2022年中国R&D经费投入强度（R&D经费与GDP之比）为2.54%，比上年提高0.11个百分点，提升幅度为近10年来第二高。R&D经费投入强度水平在世界上位列第13位，与经合组织（OECD）国家的差距进一步缩小。 企业、政府属研究机构和高等学校是中国R&D活动的三大执行主体。2022年，三大主体R&D经费分别为23878.6亿元、3814.4亿元和2412.4亿元，分别比上年增长11.0%、2.6%和10.6%。其中，企业对R&D经费增长的贡献达到84.0%，比上年提升4.6个百分点。 分R&D活动类型看，2022年中国基础研究、应用研究和试验发展经费分别为2023.5亿元、3482.5亿元和25276.9亿元，分别比上年增长11.4%、10.7%和9.9%。其中，基础研究经费增速比R&D经费快1.3个百分点；总量首次突破2000亿元，规模位列世界第二位。