消息称华为已投入巨资建立研发机构以开发先进芯片制造设备

消息称华为已投入巨资建立研发机构以开发先进芯片制造设备 美国的贸易禁令让华为走上了一条自给自足的道路,但这条道路将布满坑洼、路障和其他障碍,更何况该公司的路线需要大量资金。据《日经新闻》(Nikkei)报道,华为正在上海附近新建一个研发中心,主要目标是开发出能与 ASML、佳能和尼康生产的机器相媲美的芯片制造工具。目前,华为的晶圆代工合作伙伴中芯国际和华虹都被禁止购买可用于制造 14nm FinFET 和 16nm FinFET 工艺芯片的工具。相反,这两家半导体制造公司只能获得 28 纳米光刻系统,与美国相比处于严重劣势。另一个问题是,这个市场的 90% 由 ASML 控制,这也是为什么华为要开发这个研发设施的原因。到目前为止,该公司已投资约 120 亿日元,约合 16.6 亿美元,建成后面积将相当于 224 个足球场,可容纳 35000 多名员工。此外,据说华为还提供了极具吸引力的薪资待遇,以吸引半导体领域的顶尖人才。然而,在制裁重压下,没有一家中国公司可以招聘掌握相关技能的美国公民,这使得华为只能雇用当地人才。中芯国际与华为之间的合作关系在该工厂竣工后能否保持健康发展尚不得而知,但就目前而言,如果华为想在自己的主场保持连胜势头,它需要,也会获得一切可以得到的帮助。访问日经新闻了解更多。 ... PC版: 手机版:

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和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术 左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义,右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织(NEDO)开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分,并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分,Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂,合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来,IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时,IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识,快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称,Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工,目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心,专注于2nm工艺技术的开发工作。此外,Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外(EUV)光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业,旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议,在日本北海道千岁市新建晶圆厂,计划2025年启动生产线,试产2nm芯片,并在2027年开始实现批量生产。 ... PC版: 手机版:

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