美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？

美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？ 美国政府上月表示，由于对《芯片法案》激励资金的巨大需求，以及最近2024财年拨款法的变化，项目办公室决定目前不继续推进在美国建造、更新或扩建半导体研发（R&D）设施的资助计划。在全球芯片短缺的情况下，美国总统拜登于2022年8月签署了《芯片法案》，以增强美国在科技领域与中国的竞争力。该法案旨在补贴美国的芯片制造并扩大研究资金，以解决经常性的资金短缺问题。应用材料公司曾是《芯片法案》补贴的有力候选者，如今却遇到了冷落。值得一提的是，英特尔、台积电与三星刚获得了更多来自方案的补贴，再度扩张它们在美的晶圆厂，这与应用材料现在的处境形成了鲜明对比。应用材料公司在声明中表示，公司积极呼吁美国政府和国会，找到一种新的途径来资助商用半导体研发并履行芯片法案（CHIPS Act）的承诺。加州州长纽森（Gavin Newsom）和美国联邦参议员Alex Padilla也联合发表声明，强调如果美国不给予商业研发强有力的支持，可能会失去在半导体行业的全球领导地位以及超越外国竞争对手的能力。40亿美元的研发中心应用材料公司曾在2023年5月宣布，将向其位于加利福尼亚州圣克拉拉园区附近的一个研发（R&D）中心投资高达40亿美元。应用材料公司表示，设备与工艺创新和商业化（EPIC）中心将向大学、芯片制造商和其他行业合作伙伴开放合作，该中心开展的工作将有助于把新技术推向市场所需的时间缩短数年，从而帮助满足行业对创新的需求和对半导体日益增长的需求。据应用公司称，该设施将是设备供应商设施内的首个此类芯片制造商空间。新的EPIC中心将容纳半导体工艺技术和制造设备的合作研发，并将拥有180,000平方英尺的洁净室空间。在建设阶段，该项目还将创造多达 1,500 个建筑工作岗位。应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森 (Gary Dickerson) 表示：“虽然半导体对全球经济比以往任何时候都更加重要，但我们行业面临的技术挑战正变得更加复杂。”他表示：“这项投资提供了一个千载难逢的机会，可以重新设计全球行业的合作方式，以提供维持节能、高性能计算快速改进所需的基础半导体工艺和制造技术。”应用公司原计划项目竣工时间在 2026 年初，但表示全部投资规模将取决于 2,800 亿美元的《芯片法案》的资金情况，新工厂的建设将导致应用材料未来几年的资本支出增加，但该公司表示，其投资不会影响其支付股息和股票回购的能力。 ... PC版： 手机版：

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#英特尔 #半导体 #芯片 #新闻 英特尔变了！ 外媒：要争半导体制程领先地位 美国半导体代表性公司英特尔（Intel）近期话题不断，在美国总统川普（Donald Trump）「美国优先」的大旗下，英特尔意图重振半导体制程的领先地位，24日在加州圣荷西举行的会议上，英特尔表示最新购买的High-NA EUV曝光机已投入生产，外媒分析，英特尔不想再重蹈覆辙，这次快速拥抱新一代EUV技术， 展示出重夺半导体技术龙头的决心。

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#半导体 #量子芯片 #基础科学 2.19 微软宣布推出首款量子芯片Majorana 1，基于新的拓扑核心架构，使用“拓扑导体”材料控制Majorana粒子，旨在实现更稳定且易扩展的量子位。目前，芯片拥有8个量子位，计划扩展到百万级，但仍处于初步验证阶段，科学界对Majorana粒子的实际应用存在争议。尽管微软宣称这一进展可能加速实用量子计算机的实现，当前的技术仍需进一步验证和扩展，且面临竞争对手IBM和谷歌的挑战。此项技术被视为量子计算的潜在突破，但未来发展仍需观察。 PS：中国估摸着还没行动。