中国气象局下一代大气数值模式发布：精度大幅提高 源代码已共享

中国气象局下一代大气数值模式发布：精度大幅提高 源代码已共享 另外，该模式面向最新高性能计算机体系设计的软件框架，具备10万核高可扩展性，可充分应用最新超级计算机的并行计算性能。在针对2022年第3号台风“暹芭”登陆北上期间北方冷涡降水等多个历史个例的预报试验中，下一代模式的全球5公里分辨率预报优于当前的业务模式。全球模式天气预报和长期积分试验结果也表明，下一代模式具备全球天气预报和气候模拟能力。下一代模式还将基于国产耦合器，发展全球海陆气冰耦合天气气候一体化模式。为进一步提高预报预测的准确性并延长预见期，下一代数值预报将以超高分辨率、多圈层耦合、多尺度集合、数字孪生地球模拟技术等作为重要发展方向。目前，该模式的源代码已通过中国气象局系统共享，并将逐步扩大共享范围。预计在2025年，中国气象局地球系统数值预报中心（以下简称“数值预报中心”）将建成下一代全球和区域天气预报模式；2030年，将建成天气气候一体化的数值预报业务体系，并开展多圈层耦合地球系统模式预报试验。 ... PC版： 手机版：

苹果搁置下一代高端 Vision Pro 头显开发

苹果搁置下一代高端 Vision Pro 头显开发 据制造 Vision Pro 关键组件的供应商一名员工透露，苹果公司已经通知至少一家供应商，暂停下一代高端 Vision 头显设备的开发工作。由于 Vision Pro 今年上市后的销售放缓，苹果因此暂停了下一代高端头显设备的开发工作。且苹果一位前员工透露，苹果在过去一年里逐步降低了 Vision Pro 的开发优先级，并减少该项目员工。据参与供应链的人士和参与制造这款头显的人士称，该公司仍在努力在 2025 年底之前推出一款价格更低、功能更少的 Vision 产品，目标价格约为 1500 美元。

中国开通 1.2T 超高速下一代互联网主干通路

中国开通 1.2T 超高速下一代互联网主干通路 据新华社11月13日报道，连接中国北京-武汉-广州、总长 3000 多公里的超高速下一代互联网主干通路 13 日在清华大学正式开通。 据介绍，这是目前已知的全球首条 1.2T（传输速率为每秒 1200G 比特）超高速下一代互联网主干通路。1.2T 通路能够在 1 秒完成 150 部高清电影的传输，传输效率是当前 100G 网络的 10 倍以上。 目前，全球互联网 400G 主干通路技术刚刚开始商用，人们普遍预测 T 比特超高速主干通路技术将在 2025 年前后出现。此次 1.2T 超高速下一代互联网主干通路的建成开通是互联网基础设施发展的一个重要里程碑。

英伟达宣布2026年推出下一代Rubin AI平台

英伟达宣布2026年推出下一代Rubin AI平台 英伟达公司首席执行官黄仁勋表示，英伟达计划每年升级其人工智能加速器，并宣布将在明年推出 Blackwell Ultra AI 芯片。他还表示，下一代人工智能平台名称为 Rubin，将在2026推出，该平台将采用 HBM4 内存。英伟达在台湾国际电脑展上还宣布推出 一项人工智能模型推理服务 NVIDIA NIM。全球2800万英伟达开发者可以通过 NIM 将人工智能模型部署在云、数据中心或工作站上，轻松地构建 copilots、ChatGPT 聊天机器人等生成式人工智能应用，所需时间从数周缩短至几分钟。

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$UNIP 下一代去中心化平台 | 30K UniPunk 是一个多链加密货币交易和流动性中心，连接来自不同来源的流动性，以最佳价格进行交易。 电报：https://t.me/UniPunkPortal 网站：https://unipunk.org/ https://www.dextools.io/app/en/ether/pair-explorer/0x2d71a02e8bafca9fa4b920e293439f40fe980389

三星晶圆代工厂正采取积极措施 希望赢得NVIDIA下一代GPU的3nm订单

三星晶圆代工厂正采取积极措施 希望赢得NVIDIA下一代GPU的3nm订单 三星晶圆代工厂意识到台积电的领先地位，并希望重新赢得NVIDIA这个大客户。为此，他们正竭尽全力确保其采用GAA（Gate-All-Around）架构的 3 纳米工艺节点能够胜任任务，满足NVIDIA的要求。为此，三星在内部实施了一项代号为"Nemo"的战略，意指NVIDIA，每个部门都在努力确保能从芯片制造商那里获得订单。NVIDIA上一次利用三星的代工厂（8 纳米）生产 GeForce RTX 30"Ampere"GPU是专为游戏（客户端）市场设计的，Ampere 的后续产品 Ada Lovelace"GeForce RTX 40"则转向台积电（5 纳米工艺）。到目前为止，三星代工厂预计在 2024 年上半年实现 3 纳米 GAA 工艺的量产。GAA 技术将消除旧式 FinFET 工艺的一些主要瓶颈，但该工艺是否足以赢得NVIDIA的青睐还有待观察。最近有报道称，该公司未能通过NVIDIA的 HBM3E 内存认证程序，这可能会导致业务出现重大挫折，但三星正在确保能够完善其 HBM 内存，并已计划开发下一代 HBM4 架构，预计将于 2025-2026 年间亮相。NVIDIA未来的芯片业务是否会重新选择三星，我们只需拭目以待。在全面转向三星代工之前，我们很可能会看到一些半定制产品。鉴于NVIDIA GPU 的需求量，这家芯片制造商很可能会从所有能拿到手的半导体工厂双源采购芯片，就像过去双源采购 HBM 和封装材料一样。 ... PC版： 手机版：