美国高官再访日本荷兰 要求收紧对华芯片限制

美国高官再访日本荷兰 要求收紧对华芯片限制 一名美国高级官员将前往日本和荷兰，要求两国对华半导体行业施加新的限制，包括限制中国生产人工智能所需的高端存储芯片能力。 彭博社星期三（6月19日）引述知情人士报道，美国商务部负责工业和安全的副部长埃斯特韦斯（Alan Estevez）将敦促东京和海牙对日本东京电子有限公司和荷兰供应商阿斯麦在华活动施加更多限制。 知情人士说，埃斯特韦斯此行将重点针对开发所谓高带宽存储芯片的中国厂商。 阿斯麦和日本东京电子的机器用于生产动态随机存取存储器芯片，这些芯片堆叠在一起制造高带宽存储器（HBM）芯片。根据企查查，从事HBM芯片研究的中国企业包括长江存储科技有限责任公司旗下的武汉新芯集成电路股份有限公司。此外，华为技术有限公司和长鑫存储据报也在开发HBM。 知情人士透露，埃斯特韦斯预计将重复美国长期以来的要求，敦促两国加强对阿斯麦和日本东京电子在中国保养和维修先进设备的限制。美国已经对本国公司应用材料和Lam Research Corp.实施了此类限制。 报道称，美国代表团预计将在荷兰新内阁7月第一周宣誓就职后到访。来自极右翼自由党的克莱沃（Reinette Klever）将出任荷兰外贸和发展援助大臣，这一职务通常负责监督荷兰的出口管制政策。 知情人士早前透露，美国一直在试图说服荷兰和日本进一步限制中国获取半导体技术，但两国都希望继续维持现有规定不变，待11月美国总统大选结果出炉后再做决定。 据报道，目前还不确定荷兰新政府将如何回应美国的要求。美国商务部工业与安全局代表和荷兰外贸部发言人对此不予置评。日本经济产业省也暂未回应置评请求。 HBM芯片是人工智能硬件生态系统中不可或缺的一部分，因为它们能加快内存的访问速度，有助人工智能的开发。由英伟达和美国超微半导体公司制造的人工智能加速器需要与HBM芯片捆绑在一起才能工作。 韩美半导体和韩华精密机械等韩国设备制造商也在HBM供应链中扮演着重要角色。据彭博社报道，今年早些时候，华盛顿要求首尔限制生产高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向中国。 2024年6月19日 8:45 AM

美国向荷兰、德国、韩国、日本等盟国施压，要求进一步收紧对中国芯片管制

美国向荷兰、德国、韩国、日本等盟国施压，要求进一步收紧对中国芯片管制 不愿透露姓名的知情人士表示，拜登政府的最新举措旨在填补过去两年实施的出口管制漏洞，并限制中国在发展国内芯片能力方面取得的进展。 例如，知情人士称，美国正在敦促荷兰阻止 ASML Holding NV 为中国客户在今年设备销售限制实施之前购买的敏感芯片制造设备提供服务和维修。 他们表示，美国还希望日本公司限制向中国出口对芯片制造至关重要的专用化学品，包括光刻胶。 日本是光刻胶领域的几家领先企业的所在地，其中包括JSR股份公司和信越化学工业。 一些知情人士表示，东京和海牙对华盛顿的最新举措反应冷淡，称他们希望在考虑采取更严格的措施之前评估当前限制措施的影响。

针对中国芯片，美国敦促荷兰限制ASML对华提供设备维修服务

针对中国芯片，美国敦促荷兰限制ASML对华提供设备维修服务 两位知情人士表示，美国总统乔·拜登政府计划下周向荷兰施压，阻止其顶级芯片设备制造商阿斯麦 (ASML) 为中国的一些工具提供维修服务，此举正值美国借助盟友的力量来遏制中国尖端半导体业的发展。美国负责出口政策的商务部副部长埃斯特维兹定于下周一在当地会见荷兰政府官员和阿斯麦高管，讨论服务合同问题。一位知情人士表示，作为讨论的一部分，华盛顿还可能寻求增加限制接收荷兰设备的中国芯片制造工厂名单。荷兰外交部确认了即将举行的会议，但没有详细说明议程上的议题。“荷兰总是与我们的合作伙伴进行良好讨论。周一的官员会议就是一个例子。”荷兰外交部告诉路透社。中国驻华盛顿大使馆表示，中国反对美国“过度延伸”国家安全概念，并利用“借口胁迫其他国家加入对中国的技术封锁”。