台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助 全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) 将通过“芯片法案”获得美国政府超过50亿美元的联邦拨款，用于在亚利桑那州建立一家芯片制造工厂。知情人士称，该补助尚未最终确定，目前尚不清楚台积电是否会利用2022年“芯片和科学法案”中提供的贷款和担保。该补助将占到“芯片法案”中提供补助的527亿美金资金约十分之一。台积电表示，将在亚利桑那州工厂投资约400亿美元，这是美国历史上最大的外国投资之一。

台湾批准台积电向熊本第二工厂增资52亿美元

台湾批准台积电向熊本第二工厂增资52亿美元 台湾经济部投资审议会27日批准了台积电对日本熊本县第二工厂的52.62亿美元投资。台积电将向子公司JASM增资，这是对第二工厂的首次增资。在台湾，对外投资需要政府批准，是相关手续的一部分。第二工厂计划生产制程6~40纳米的半导体产品。台积电力争年内在2月启用的第一工厂相邻地开工建设，2027年内投产。审议会的会议上还批准了向美国亚利桑那州工厂增资50亿美元。

台积电获得美国政府66亿美元拨款用于亚利桑那州项目

台积电获得美国政府66亿美元拨款用于亚利桑那州项目 根据拜登政府周一宣布的一项初步协议，台积电亚利桑那州子公司将获得高达 66 亿美元的美国政府资助。根据这份非约束性协议，根据美国《芯片与科学法案》，这笔资金将支持台积电对亚利桑那州凤凰城三家尖端制造厂超过 650 亿美元的投资。根据《芯片和信息处理技术法案》，台积电还可以获得约 50 亿美元的拟议贷款。

台积电正式宣布与索尼合资在日本建芯片厂

台积电正式宣布与索尼合资在日本建芯片厂 新工厂将设在日本熊本县菊阳町，由双方合资设立名为 JASM 的子公司管理，预计可创造 1500 个尖端技术人才就业岗位。新工厂将于 2022 年动工建设，争取 2024 年之前投产，生产制程为 22 纳米和 28 纳米的半导体，主要有助于缓解老式芯片的供应问题。 这将是半导体巨头台积电首次在日本建立厂房，预计最初投资额约 70 亿美元，索尼方面出资约 5 亿美元，并获得不到 20% 的股份