越来越多的中国企业将芯片封装订单交给马来西亚

越来越多的中国企业将芯片封装订单交给马来西亚 路透社引述消息人士报道，越来越多的中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装其部分高端芯片，以防美国扩大对中国芯片产业的制裁，此举将能分散风险。 据三位知情人士透露，这些公司正在要求马来西亚芯片封装公司组装一种称为图形处理器 (GPU) 的芯片。知情人士表示，这些要求仅涉及组装 (这不违反任何美国限制)，因为不涉及芯片晶圆的制造。两位知情人士补充说，其中一些合同已经达成。

英媒：中企寻求马来西亚保证 盼规避美国关税

英媒：中企寻求马来西亚保证 盼规避美国关税 英国媒体报道，中国企业高管一直在与马来西亚高级官员会面，以寻求如果他们将电池、医疗设备和半导体制造转移到该国，可以规避美国关税的保证。 路透社星期二（6月25日）转述英国《金融时报》报道，三名知情人士说，这些中国公司已要求马来西亚部长和高级政府官员向美国游说，不要对中企在马来西亚制造或组装的产品征收关税。 这些举措是在美国政府上个月宣布大幅提高一系列中国进口产品的关税后采取的，当中包括电动汽车电池、计算机芯片和医疗产品。部分关税上调将于8月1日生效。 随着美国加大力度通过提高关税来减少对华贸易，来自越南等东南亚国家的进口激增，这些国家的大部分出口依赖中国投资。 据报道，太阳能电池板制造商天合光能等中国企业已采取行动，扩大在越南和泰国的生产设施，以规避美国的高额关税。这两个国家向美国的出口，无须缴纳与中国同样的关税水平。 这刺激了中国对东南亚国家的投资，但拜登政府是否会对该地区的中国制造商品征收新的关税存在不确定性。 美国消费者新闻与商业频道星期天（23日）引述风险创投公司蒙克山创投（Monk’s Hill Venture）的联合创始人兼执行合伙人林国毅说：“随着外国和中国公司都在实现供应链和业务多元化，东南亚有望从‘中国+1’策略中获益匪浅。” 他补充说：“地缘政治（紧张局势）加速了转移活动，这些活动是在冠病疫情封锁期间开始的。” “中国加一”策略旨在通过制造业务多元化、在企业保持在中国业务的同时，向其他国家扩张，以降低完全依赖中国市场或供应链带来的风险。 2024年6月25日 2:10 PM

美光科技考虑在马来西亚生产HBM

美光科技考虑在马来西亚生产HBM 知情人士透露，美国顶级存储芯片制造商美光科技正在美国建设先进高带宽存储 (HBM) 芯片的测试生产线，并考虑首次在马来西亚生产 HBM，以满足人工智能热潮带来的更多需求。美光表示，其目标是到2025年将 HBM (AI 芯片的关键组件) 的市场份额提高三倍以上，达到20%左右。据两位知情人士透露，美光科技正在扩建位于爱达荷州博伊西总部的 HMB 相关研发设施，包括生产和验证线。他们说，该公司还在考虑在马来西亚建立 HBM 生产能力。美光最大的 HBM 生产基地位于台湾台中，该基地的产能也在增加。

#寻人启事 马来西亚籍男子，姓名Lee Calvin

#寻人启事 马来西亚籍男子，姓名Lee Calvin 此人母亲已经病重在床多日目前全家人都在尝试帮她寻找儿子 据知情人士透露此人在2年前与数位马来西亚籍华人被高薪诱骗到迪拜工作之后公司决定搬到泰国实则是缅甸的 KK园区，目前所知最后位置是在 #东风园区 的D栋201办公楼的 #DD公司，当前此人家属已经与马来西亚警方，政府议员以及媒体取得联系与合作希望可以早日寻找到此人，也希望知情人士可以提供帮助让这位年迈的母亲与担心的家属们早日寻找到家人 在这里也希望知情人士可以联系我提供消息 @Leeyuxiang 订阅东南亚大事件 欢迎投稿爆料： @dafei56777

马来西亚政府瞄准前端半导体制造业

马来西亚政府瞄准前端半导体制造业 在2023 年夏季的一次新闻发布会上，英特尔的新一代 Battlemage GPU 被曝光当时，HardwareLuxx 报道称，英特尔马来西亚公司的故障实验室里有一个 "BMG G10 "芯片。去年 10 月，美光公司庆祝成立45 周年，在槟城峇都卡湾开设了新的尖端组装和测试工厂。这两家公司以及其他一些公司几十年前就已扎根马来西亚，但未来的投资将推动该国半导体产业的发展。英特尔将斥资 70 亿美元在马来西亚新建芯片组装和测试设施。2023 年，马来西亚外国投资的总体总额为 128 亿美元，超过了 2013 年至 2020 年七年的总和。马来西亚总理安瓦尔-易卜拉欣（Anwar Ibrahim）非常希望看到制造业向更高价值的层次发展英国《金融时报》网站 2 月份的采访显示，这是他政府的一个 "关键目标"。马来西亚贸易部长扎弗鲁尔-阿齐兹（Zafrul Aziz）在接受英国《金融时报》采访时表示，建立前端半导体制造工厂将受到最热烈的欢迎："我很乐观，我们将吸引不止一家工厂。只要有一家，就能掀起一股浪潮。从历史上看，马来西亚的设施都是为处理半导体供应链的后端而建立的，如包装、组装和测试组件。公司领导层认为这些活动的价值较低，因为其复杂性较低。另一方面，对马来西亚工厂的某些外国投资来自中国公司中国拥有的工厂越来越多，这可能会使问题复杂化。《金融时报》的文章介绍了未来可能出现的情况，即美国政府介入......如果他们惊慌到一定程度的话。 ... PC版： 手机版：

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