越来越多的中国企业将芯片封装订单交给马来西亚

越来越多的中国企业将芯片封装订单交给马来西亚 路透社引述消息人士报道,越来越多的中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装其部分高端芯片,以防美国扩大对中国芯片产业的制裁,此举将能分散风险。 据三位知情人士透露,这些公司正在要求马来西亚芯片封装公司组装一种称为图形处理器 (GPU) 的芯片。知情人士表示,这些要求仅涉及组装 (这不违反任何美国限制),因为不涉及芯片晶圆的制造。两位知情人士补充说,其中一些合同已经达成。

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中企据报规避美国制裁 到马来西亚组装先进芯片

中企据报规避美国制裁 到马来西亚组装先进芯片 知情人士透露,为规避美国的制裁,有越来越多中国企业通过马来西亚公司组装部分先进芯片。 路透社星期一(12月18日)引述知情人士报道,有越来越多中国半导体设计公司通过马来西亚公司组装部分高阶图像芯片,以规避美国限制半导体设备输华的制裁措施。 三名知情人士称,中国公司要求马来西亚芯片封装公司组装图像处理器(GPU)芯片。由于马来西亚公司只是负责组装工作,相关做法未违反美国政府对输华芯片的禁令。马国这些公司也不负责生产晶圆。其中两名知情人士说,部分合约已谈妥。 其中一名知情人士透露,中国华天科技在马来西亚的子公司友尼森(Unisem),以及一些马来西亚代工晶片生产商接到中资企业的询问。 友尼森董事长谢圣德受询时拒绝对公司客户情况作出回应,但说:“受贸易制裁和供应链问题影响,许多中国芯片设计公司到马来西亚设立额外供应源,以支持他们在中国境内外的业务。” 在被问及接受中国企业组装图像处理器(GPU)芯片业务,会否激怒美国,谢圣德说,友尼森的业务“均为合法也符合相关条规”,公司也没有时间为“太多的可能性”担忧。 谢圣德指出,友尼森在马来西亚的多数客户源自美国。美国商务部未回应置评请求。 2023年12月18日 3:29 PM

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中国企业在生产用于人工智能芯片组的高带宽内存方面取得进展 据消息人士和文件显示,两家中国芯片制造商正处于生产用于人工智能芯片组的高带宽存储器 (HBM) 半导体的早期阶段。据三位知情人士透露,中国最大的 DRAM 芯片制造商长鑫存储已与芯片封装和测试公司通富微电子合作开发了 HBM 芯片样品。其中两位知情人士表示,这些芯片正在向客户展示。企查查文件显示,武汉新芯正在建设一座每月可生产3,000片12英寸 HBM 晶圆的工厂,并计划于今年二月开始建设。两位知情人士表示,长鑫存储和其他中国芯片公司还与韩国和日本半导体设备公司定期举行会议,购买开发 HBM 的工具。知情人士透露,华为计划在2026年前与其他国内公司合作生产 HBM2 芯片。

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#网友曝光 马来西亚籍男子,姓名Lee Calvin 此人母亲已经病重在床多日目前全家人都在尝试帮她寻找儿子 据知情人士透露此人在2年前与数位马来西亚籍华人被高薪诱骗到迪拜工作之后公司决定搬到泰国实则是缅甸的KK园区,目前所知最后位置是在东风园区的D栋201办公楼的DD公司。 当前此人家属已经与马来西亚警方,政府议员以及媒体取得联系与合作希望可以早日寻找到此人,也希望知情人士可以提供帮助让这位年迈的母亲与担心的家属们早日寻找到家人。 在这里也希望知情人士可以联系我提供消息 @Leeyuxiang

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