日媒:台积电熊本二厂将获得日本政府约7300亿日元补贴

日媒:台积电熊本二厂将获得日本政府约7300亿日元补贴 日本媒体报道,台湾积体电路制造公司(台积电)在熊本县兴建的第二座工厂将获得日本政府约7300亿日元(约65亿新元)补贴。 日本共同社星期四(2月22日)引述知情人士,报道上述消息。 据报道,日本政府决定向全球最大半导体代工企业台积电(TSMC)将在熊本县建设的第二工厂补贴约7300亿日元。此举意在推动构建稳定的半导体供应体制,预计将在近期公布详情。 日本经济产业部在2023年度补充预算申请阶段,拟向台积电第二工厂提供最大约9000亿日元的支援。之后,根据台积电方面出示的投资计划调整了补贴金额。 台积电将于星期六(24日)举行在熊本县菊阳町建造的第一工厂启用仪式,日本政府已决定补贴最多4760亿日元。 台积电2月6日公布了第二工厂建设计划。预计加上第一工厂,总投资金额将超过200亿美元(约268亿新元)。第一工厂将生产制程12至28纳米产品,第二工厂可能生产更先进的六纳米产品。 综合台湾《自由时报》《经济日报》报道,对于台积电熊本二厂建造工程将于今年底动工,预计2027年底开始营运。台湾经济部长王美花星期五(23日)赴立法院备询前受访时说,她去年11月赴日本时,得知日本政府部分预算已为(补贴)做准备。 她强调,对台湾来说,让台湾的技术持续延伸到日本,也让台日合作更加深,对双方都是良性的互动。 台积电熊本一厂星期六揭幕,出席者包括台积电董事长刘德音、总裁魏哲家,创办人张忠谋、驻日代表谢长廷及台湾的国发会主委龚明鑫等台湾重要人士。日方代表有望邀请到皇室的佳子公主、首相岸田文雄、丰田高层等政商界重量级人士出席,展现日本政府对此事的重视。 2024年2月23日 1:38 PM

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日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴 IT之家 2 月 22 日消息,据共同社,日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约 7300 亿日元(IT之家备注:当前约 349.67 亿元人民币)的资金补贴。 台积电计划 2 月 24 日举行第一工厂启用仪式,而该厂可以获得最高 4760 亿日元(当前约 228 亿元人民币)的政府补贴。 台积电熊本第一工厂将生产 12~28nm 制程的产品,而第二工厂可能生产更先进的 6nm 产品。

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日政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元 共同社22日采访相关人士获悉,日本政府基本决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂补贴约7300亿日元 (约合人民币350亿元)。预计近期将公布此事。台积电计划24日举行在熊本县菊阳町建设的第一工厂启用仪式,政府已经决定补贴最多4760亿日元。台积电本月6日公布了第二工厂建设计划。预计加上第一工厂,总投资金额将超过200亿美元。第一工厂将生产制程12至28纳米的产品,而第二工厂可能生产更先进的6纳米产品。

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日政府拟补贴台积电熊本第二工厂 7300 亿日元 日本政府基本决定向台积电 (TSM.N) 将在熊本县建设的第二工厂补贴约 7300 亿日元(约合人民币 350 亿元)。出于经济安全保障的观点,此举意在推动构建稳定的半导体供应体制。预计近期将公布此事。日本经济产业省在 2023 年度补充预算申请阶段拟向第二工厂提供最大约 9000 亿日元的支援。之后根据台积电方面出示的投资计划调整了补贴金额。 来源:财经慢报频道

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日政府料最多补贴台积电熊本二厂9000亿日元 日本媒体报道,日本政府考虑为计划在熊本县建造第二个工厂的台积电,提供最多9000亿日元(下同,约8亿2296万新元)补贴。 日本共同社星期五(10月13日)引述消息人士报道,针对全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电)考虑在日本熊本县建造的第二个工厂,日本经济产业省正探讨支援最多9000亿日元补贴。 台积电熊本第二厂投资总额可能高达约2万亿日元,或成为日本重要的半导体生产据点。日本政府计划在本月内汇总的经济对策中,列入包括台积电在内的半导体支援措施。 台积电高层6月公布在熊本兴建第二个工厂的计划,并称正与日本政府协商。据分析,前提条件是巨额补贴。 台积电目前正在熊本建造第一个工厂,力争2024年出货。 半导体是美中科技对立的焦点,各国政府加大补贴力度吸引半导体企业入驻,以保障供应不中断。日本过去两年给半导体相关项目拨出的预算总额逾2万亿日元,其中已决定向台积电熊本第一厂最多补贴4760亿日元,并有意加强对第二厂的支援。 在地缘政治风险升高的背景下,台积电正推进分散生产据点,此前已宣布将在德国建设欧洲首家工厂。

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消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴 建成之后,该工厂将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关客户代工晶圆,月产能将达到4万片。此前,有消息称,该工厂将在2024年2月份举行开业典礼。如今,外媒报道称,该工厂将于2月24日举行开业典礼。除了这座晶圆厂外,台积电还将在日本熊本县菊阳町附近建设第二家晶圆厂,该工厂的总投资预计将超过1万亿日元,规模可能与第一家相同或更大,可能采用更先进的5-10nm制造工艺。2023年7月份,外媒曾报道称,该公司计划从2024年4月份开始在日本熊本县建设第二家晶圆厂。2023年11月份,知情人士透露,台积电正考虑在日本建设第三家工厂,以生产先进的3nm芯片。至于第三家工厂的所在地,传言称,横滨和大阪都有可能成为该工厂的所在地。供应链的消息来源透露,台积电在大阪和横滨均设有设计中心,而大阪是台积电在日本建设第三家工厂的首选之地。除了台积电外,其他获得日本政府补贴的公司包括铠侠、美光科技、西部数据和Rapidus。作为台积电的潜在竞争对手,Rapidus目前正在日本北海道千岁市建设一家先进半导体工厂,该工厂将是日本首座2纳米晶圆工厂,于2023年9月份动工建设,将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。据悉,日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元的补贴,以加强国内的半导体产业。 ... PC版: 手机版:

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