台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂

台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂 台积电今天 (3月18日) 证实，将在嘉义科学园区设先进封装厂，以满足市场对半导体先进封装产能强劲需求。台湾行政院副院长郑文灿3月18日在嘉义县政府宣布，台积电将在嘉义科学园区设立两座 (CoWoS) 先进封装厂。首座 CoWoS 厂预计今年5月动工，2028年开始量产。台积电表示，为应市场对半导体先进封装产能强劲需求，台积电目前计划先进封装厂将进驻嘉义科学园区。台积电并未进一步说明建设时间等相关细节。

台积电正全面扩张 CoWoS 产能 先进封装领域需求旺盛

台积电正全面扩张 CoWoS 产能 先进封装领域需求旺盛 媒体报道称，台积电正全面扩张 CoWoS 产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI 半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其 AI 计算芯片搭配了 HBM 内存。而在计算芯片同 HBM 整合封装工艺中，台积电的 CoWoS 成熟度最高，成为主流选择。

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能 其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后，台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能（AI）的发展，使得世界对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示，计划今年将CoWoS产能翻一倍，并在2025年持续扩大。台积电之外，包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年同样积极扩大资本支出，布局先进封装产能。据了解，台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商，当地被认为具有发展先进封装的良好条件。 ... PC版： 手机版：

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价 台积电3纳米供不应求，苹果、英伟达等七大客户产能全包，预期订单满至2026年。据悉，3纳米代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。据供应链消息，除3纳米代工价格看涨，先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂(AP6)启用至今一年，随着AP6C机台陆续到位，已成为全台湾最大CoWoS基地，第三季度CoWoS月产能有望从1.7万片增至3.3万片，实现倍数增长。

台积电据报考虑将先进封装技术引入日本

台积电据报考虑将先进封装技术引入日本 台湾积体电路制造公司（台积电）据报考虑将先进封装技术引入日本。 路透社星期一（3月18日）引述两名匿名知情人士报道上述消息，并指此举将有望提振日本半导体产业。 其中一名知情人士透露，台积电正考虑将CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术引入日本。知情人士称，由于目前仍处于早期商讨阶段，尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。 CoWoS先进封装技术是将逻辑晶片和记忆体晶片堆迭在一起，并提高两者间的数据传输速度，在节省空间和降低功耗的同时，还能提高晶片处理能力。目前台积电所有的CoWoS产能都在台湾。 台积电拒绝对上述报道置评。 台积电总裁魏哲家今年1月曾说，公司今年能将CoWoS先进封装技术的产能翻倍，然后在2025年进一步提升产能。 将CoWoS先进封装技术引入日本，将扩增台积电在日本境内的业务，该公司日本熊本县第一座工厂已在上月揭幕，并正为在当地投资兴建第二座工厂进行评估。 2024年3月18日 10:37 AM

苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能

苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能 台积电向来不评论单一客户与订单动态。业界人士透露，苹果看准AI大趋势，今年不仅将大幅强化M3、A17处理器AI算力，新一代M4、A18处理器亦会明显增加AI运算核心数及效能，所有产品线AI应用搭载率将大提升。苹果强化终端装置AI运算效能，并大幅提升自家处理器算力，对台积电投片量同步大增。业界透露，苹果今年对台积电3纳米强化版制程投片量可望比去年大增逾五成，稳坐台积电最大客户。苹果除了增加对台积电投片量之外，也包下台积电大量先进封装产能。业界表示，苹果目前仍主要向台积电下单InFO及CoWoS等2.5D先进封装制程，今年有机会将先进封装需求推进到价格及难度最高的3D架构SoIC先进封装，亦即台积电同步手握苹果晶圆代工先进制程与先进封装等大单。据了解，台积电为因应苹果、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）等大客户未来几年先进制程与先进封装大订单，今年全力扩充3纳米家族产能及先进封装产能，其中，先进封装涵盖CoWoS、SoIC等制程，台积电位于中科、南科及竹南的先进封装厂都可望是扩产的主要厂区。台积电先前已在法说会预告，今年资本支出落在280亿美元至320亿美元，当中70%至80%将投入先进制程，另有10%至20%用于特殊制程，其余10%则用于先进封装、测试及光罩制作等。台积电董事会已核准资本支出预算案94.21亿美元，将近全年资本支出预算的三分之一。法人预期，台积电先前订购的先进制程设备今年将陆续交货，加上产能扩充的相关设备需求，成为台积电在第1季投入大量资本支出的关键。 ... PC版： 手机版：