韩国两家芯片设备制造商遭黑客入侵

韩国两家芯片设备制造商遭黑客入侵 韩国国国家情报院在一份声明中说，这些黑客采用了一种被称为“living off the land（LOTL）”的技术，最大限度地减少恶意代码并使用服务器内安装的现有合法工具，从而难以用安全软件检测到，建议各韩国公司采取预防措施。国家情报院没有透露黑客组织或目标的详细信息，只是表明犯罪分子的重点是连接互联网的服务器。该机构补充说，朝鲜可能已经开始准备生产自己的半导体，因为制裁导致朝鲜难以采购芯片。朝鲜可能从2023年下半年开始将网络攻击的重点放在芯片领域，以满足卫星和导弹研发的更大需求。朝鲜方面一直否认参与网络犯罪，尽管朝鲜被指责发动了造成数百万美元损失的网络攻击。 ... PC版： 手机版：

荷兰半导体设备制造商称 在中国的前雇员窃取了芯片数据

荷兰半导体设备制造商称 在中国的前雇员窃取了芯片数据 全球半导体行业的重要组成部分 ASML Holding NV 表示，中国的一名前雇员窃取了有关其技术的数据，这一披露有可能在对间谍活动的担忧越发关注之际加剧政治紧张局势。 这家制造高端芯片所需机器的荷兰科技公司在最近发现数据泄露事件后启动了内部调查并加强了安全控制，高端芯片用于从电动汽车到军事装备的所有领域。 它周三表示，出口管制可能已被违反，使该公司面临潜在的监管反弹。 据一位知情人士透露，ASML 的数据泄露涉及技术信息而非硬件，并且是在过去几个月由一名男性员工实施的。 这位不愿透露姓名的人士表示，荷兰和美国当局已收到通知，因为调查仍在进行中。

半导体公司 Soitec（SOI.FP）收涨 1.36%，意法半导体（STMPA.FP）收涨 0.32%，荷兰芯片设备制造商 A

半导体公司 Soitec（SOI.FP）收涨 1.36%，意法半导体（STMPA.FP）收涨 0.32%，荷兰芯片设备制造商 ASM International NV（ASM.NA）收涨 0.28%。 BE 半导体实业公司（BESI.NA）收跌 0.69%，爱思强股份（AIXA.GR）收跌 3.28% 在 “非农日”（7 月 5 日）大幅上涨之后略微回吐涨幅。

美国要求荷兰供应商停止向中国出售芯片制造设备

美国要求荷兰供应商停止向中国出售芯片制造设备 据熟悉此事的人士称，美国正在推动荷兰禁止ASML Holding NV向中国出售制造世界上很大一部分芯片所必需的主流技术，以扩大其遏制中国崛起的运动。 华盛顿提出的限制措施将扩大现有的暂停向中国出售最先进系统的范围，以试图挫败中国成为世界芯片生产领导者的计划。 如果荷兰同意，它将大大扩大现在禁止运往中国的芯片制造设备的范围和类别，有可能对从中芯国际集成电路制造有限公司到华虹半导体有限公司的中国芯片制造商造成严重打击。

美国将对中国芯片设备制造商实施出口限制

美国将对中国芯片设备制造商实施出口限制 两名知情人士透露，美国将于周一对中国半导体产业发起三年来第三次打压，限制向芯片设备制造商北方华创科技集团在内的140家公司出口设备。最新措施还将针对向中国出口的先进内存芯片和其他芯片制造工具，中国芯片工具制造商拓荆科技公司和深圳市新凯来也将受到新的出口限制。新措施包括限制向中国出口的HBM芯片；新增24种芯片制造工具和三种软件工具的限制；以及对新加坡和马来西亚等国制造的芯片制造设备实施新的出口限制。面临新限制的中国公司包括近二十家半导体公司、两家投资公司和一百多家芯片制造工具制造商。美国议员称，包括深圳升维旭技术、青岛芯恩和深圳鹏新旭技术在内的一些公司与华为有合作。这些公司将被列入实体名单，禁止美国供应商在未获得特别许可的情况下向其发货。 路透社（摘抄部分）-电报频道- #娟姐新闻:@juanjienews

欧盟警告其芯片制造商可能失去在中国的市场份额

欧盟警告其芯片制造商可能失去在中国的市场份额 彭博新闻社看到了欧盟委员会的一份报告。虽然这些公司没有制造业内最先进的半导体，如用于苹果公司 iPhone的处理器，但他们制造微控制器和汽车、工业应用和消费电子产品等关键经济领域所必需的芯片。“歧视性标准、本地内容要求和其他非关税壁垒可以用来（并且已经在使用）激励中国国内 MCU 公司的增长，这些公司可以利用其庞大的电动汽车市场，损害欧洲和日本芯片供应商的利益，”欧洲官员在本周早些时候为他们与来自美国、日本和韩国的同行举行的会议准备的报告中写道。微控制器，简称MCU，实际上是单芯片上的小型计算机，通常控制一块电子产品内的单一功能，例如激活汽车的安全气囊或控制洗衣机的水温。报告称，中国已经占据了全球单片机需求的30%。彭博新闻社今年早些时候报道称，中国政府已悄悄要求从比亚迪到吉利汽车等电动汽车制造商大幅增加从本土汽车芯片制造商的采购，这是减少对西方进口产品的依赖、提振中国国内半导体产业的行动的一部分。分析称，欧洲芯片制造商也可能感受到中国在模拟、分立、混合信号和功率半导体等元器件产能上的巨大投资所带来的影响。中国将投资1000多亿美元建设新的芯片工厂，以生产从家用电器到智能手机等各种产品所需的半导体。在美国对中国企业购买高端芯片及其制造设备的能力实施控制后，中国政府大幅提高了国内产能支出。该国专注于传统芯片，这些芯片不太先进，也不受美国的限制，但由于电动汽车和可再生能源市场的增长，对它们的需求仍在增加。SEMI贸易组织预测，在2023年至2027年间，中国将有41家晶圆厂投产，比世界上任何其他地区都多。其中包括34家处理300毫米晶圆的晶圆厂和7家处理200毫米晶圆的晶圆厂，在200毫米晶圆厂，更大的晶圆可以让公司生产更多的芯片。华盛顿一直担心，中国芯片制造商将逐渐用他们的产品淹没全球市场，就像中国已经在太阳能和钢铁市场所做的那样。美国官员已经向他们的欧洲同行提出了这样的担忧。欧盟执行机构正在审查其企业使用中国成熟或低端芯片的广泛程度，但其最新的分析发现，有关中国芯片将系统性地涌入全球市场的担忧“不太可能”成为现实。根据该报告，中国的需求如此之高，以至于任何额外的产能至少在 2030 年之前都将被国内市场吸收。该报告部分引用了荷兰设备制造商 ASML Holding NV 的数据。中国晶圆厂通常专门为总部设在中国的公司制造芯片。欧洲官员写道，由于供过于求，中国芯片制造商也可能在与国内竞争对手的价格战中减少产能。参考链接 ... PC版： 手机版：