：知情人士透露，中国头部芯片企业将更容易获得补贴，而且对国家支持的研究有更高的自主权。预计中芯国际、华虹半导体、华为、北方华创和

：知情人士透露，中国头部芯片企业将更容易获得补贴，而且对国家支持的研究有更高的自主权。预计中芯国际、华虹半导体、华为、北方华创和中微半导体将从中受益。其中一位知情人士称，“政府对生产和部署本土化芯片制造设备的补贴没有上限，只为克服美国的制裁。”

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备 根据当地时间18月提议的“跨党派法案”，计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购半导体制造设备。不过，这项禁令仅适用于获得2022年美国《芯片与科学法案》补贴的美国工厂，不包括这些制造商的海外工厂。亚利桑那州民主党联邦参议员凯利（Mark Kelly）表示：“美国振兴本国半导体制造业，必须尽我们所能阻止中国与其他外国实体的设备进入美国芯片制造设施。”凯利与共和党籍联邦参议员布莱克本（Marsha Blackburn）一同提出法案，俄克拉荷马州共和党籍联邦众议员鲁卡斯（Frank Lucas）与加州民主党联邦众议员洛福格林（Zoe Lofgren）也在联邦众议院带头提出了对应法案。资料显示，美国《芯片与科学法案》向芯片制造业提供了约390亿美元的补助金，外加25%税务减免及价值750亿美元的贷款和担保，以重振美国本土的芯片制造业。据预计，获补助企业宣布在美国进行半导体投资的项目总金额已经超过了4,000亿美元。目前，大约85%的半导体制造补贴资金已陆续拨款，多数流向英特尔、台积电、三星电子与美光等芯片制造大厂。美国官员最近几周还会公布几笔规模较小初期奖励，包括第一个供应链计划，年底前预计还会宣布更多。 ... PC版： 手机版：

半导体地位取决于国内生产 韩国呼吁政府提高芯片补贴

半导体地位取决于国内生产 韩国呼吁政府提高芯片补贴 5月7日，韩国半导体产业协会执行理事An Ki-hyeon表示：“竞争力的关键是在我们已经做得很好的领域继续保持领先。过去，半导体行业没有竞争，但现在全球竞争加剧，情况与以前大不相同。”韩国政府内外都担心，韩国在存储器半导体领域的市场份额正在下降。根据韩国国际经济政策研究院（KIEP）今年2月发布的报告，韩国存储器半导体出口市场份额从2018年的29%下降到2022年的19%，跌至第二位，但同期中国的份额从24%增至26%。这一下降的部分原因是三星电子和SK海力士的中国工厂出口增加，但中国也在扩大其在存储器半导体市场的影响力。KIEP高级研究员Jeong Hyeong-gon强调，自2018年以来，韩国半导体产业的全球市场份额持续下降。政策努力的重点应该是加强国内半导体制造基地和生态系统。与此同时，英特尔和美光计划迅速增加在美国的半导体生产，仅美光一家就计划在美国生产40%的存储半导体。专家认为，虽然三星电子和SK海力士目前在存储领域拥有明显的技术优势，但在未来5到10年内保持这一优势将面临挑战。半导体行业的一位高级官员表示，美光从2028年开始在纽约生产存储半导体，这标志着完全不同的游戏规则。系统半导体领域的情况更加令人担忧。韩国半导体工程学会前副会长表示担忧，“虽然我们在存储器领域拥有高带宽存储（HBM），但系统半导体仍然落后。正如美国政府通过在本土建厂、提高芯片生产能力来鼓励国内半导体制造业一样，韩国也需要补贴来促进半导体制造业投资。”在这种情况下，人们呼吁韩国政府通过直接支持半导体产业，重点扩大技术差距。韩国与竞争对手国家相比，投资奖励和补贴不足，必须提高到世界最高水平。事实上，日本过去三年的半导体补贴规模已达3.9万亿日元（250亿美元），相当于其GDP的0.71%。这一数字高于德国（0.41%）和美国（0.21%）。相比之下，韩国仍倾向于扩大税收减免和贷款支持，而不是补贴。政府内部提出的理由包括：保持财政稳健、对支持大型企业的担忧，以及优先支持材料、零部件和设备等薄弱行业。专家们批评韩国政府的做法。另一位半导体行业的高级官员表示，美国和日本正以长远的眼光来看待这个问题，他们打算控制半导体行业的领导权。韩国经济研究院前院长、前总理首席秘书Kwon Tae-shin表示：“我理解，由于上届政府期间福利支出大幅增加，预算负担很重，但半导体和电池对韩国的国计民生最为关键。我们需要从长远的角度来考虑这个问题”。 ... PC版： 手机版：

日本将为企业车载芯片开发补贴10亿日元

日本将为企业车载芯片开发补贴10亿日元 日本经济产业省将对丰田汽车及日产汽车等12家企业开展的车载尖端芯片开发补贴10亿日元。针对自动驾驶等使用的数据处理速度快的芯片，力争2030年以后实现实用化。日本将加快开发全球需求越来越大的尖端产品，提高产业竞争力。补贴对象是12家汽车及部件厂商于2023年12月成立的“汽车先进SoC研究中心” (ASRA)，将于近期正式公布。ASRA有丰田、日产、本田、汽车零部件厂商电装及半导体企业瑞萨电子等加盟。ASRA将开发将电路线宽小于10纳米的多个微细半导体集成在1个芯片上的“SoC (系统级芯片)”尖端产品。这种芯片具有自动驾驶所需要的通信及车辆控制等多种功能。

日本拟向台积电工厂及本土芯片企业提供逾百亿美元补贴

日本拟向台积电工厂及本土芯片企业提供逾百亿美元补贴 日本执政党自民党的一名官员说，日本计划为两个关键半导体项目争取到1.49万亿日元（约136亿2000万新元）的额外补贴。 彭博社报道，自民党半导体战略推进议员联盟秘书长关义弘（Yoshihiro Seki）星期三（10月25日）接受采访时说，政府将为台积电（TSMC）熊本二厂预留高达9000亿日元的补贴，同时为日本本土芯片企业Rapidus Corp.预留5900亿日元补贴。经济部门已经将这两笔补贴列入本财年计划追加的预算申请。 关义弘表明，台积电熊本二厂预计耗资约2万亿日元，预期将生产6纳米至12纳米逻辑芯片，用于电动汽车等产品。 他说，对于这类项目，日本政府通常只提供占成本三分之一左右的补贴，而9000亿日元已经超出了这一常规水平。作为对这项高于往常水平补贴的回馈，日本政府将向台积电争取更多激励措施，比如台积电对日本工程师提供培训、与日本公司开展联合研究等。 报道称，日本政府已经承担了台积电熊本一厂大约一半的成本，补贴金额高达4760亿日元。 此外，日本政府还承诺将为本土芯片企业Rapidus提供3300亿日元的资金。 Rapidus致力于生产有望用于人工智能（AI）等领域的2纳米逻辑芯片。日本《朝日新闻》此前报道，该公司计划在2027年量产半导体。 另据共同社报道，Rapidus董事长东哲郎星期三在东京发表演讲称，半导体“是支撑数码社会的所有产业、直接关系到国家经济增长和安全保障、关乎生死存亡的战略性技术”，他坚信Rapidus可以在2027年实现半导体量产。 2023年10月25日 10:14 PM

渴望经济政绩的拜登料将宣布先进制程芯片巨额补贴

渴望经济政绩的拜登料将宣布先进制程芯片巨额补贴 在大选临近之际急于突显一项标志性经济举措的拜登政府，料将在未来几周授予英特尔、台积电等顶级半导体企业数以十亿美元计的补贴，助力新工厂建设。这些拨款是规模达530亿美元的《芯片法案》的一部分，旨在引导先进制程微芯片生产回流美国，并抵挡芯片产业快速发展的中国。 于2022年出台的《芯片法案》已有逾170家公司提出申请，但迄今为止仅有两家企业获得小额拨款，两者生产的都是成熟制程芯片。了解磋商情况的行业高管表示，即将宣布的拨款金额要大得多，数以十亿美元计，旨在促进用于智能手机、人工智能和武器系统的先进制程半导体的生产。