鸿海携手HCL集团 在印度设立半导体封测厂

鸿海携手HCL集团 在印度设立半导体封测厂 鸿海今日晚间宣布其印度子公司投资 3720 万美元取得新设合资公司股权。鸿海声明指出，将与 HCL 集团在印度共同设立专业封测代工厂。鸿海公告，其子公司 Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited 投资 3720 万美元取得新设合资公司股权，持股比重40%。

中信证券：2024 年国内半导体设备市场继续引领全球，关注新品拓展和先进产能增量

中信证券：2024 年国内半导体设备市场继续引领全球，关注新品拓展和先进产能增量 中信证券研报指出，SEMI 预计 2024 年全球半导体设备市场规模将同比 + 3.4%，达到 1090 亿美元，其中中国占比 32%；受益于中国大陆扩产及 AI 的持续高增需求，SEMI 预计 2025 年全球半导体设备市场将实现 17% 增长至 1280 亿美元。我们认为，2024/25 年全球半导体设备市场规模持续提升，其中中国大陆市场领先全球，国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长，建议持续关注国内设备、零部件和材料企业在 “卡脖子” 领域的新品布局和先进产能带来的订单增量，我们预计未来 2~3 年国内设备公司的订单将快速提升。

中国半导体产能将跃居世界第一

中国半导体产能将跃居世界第一 报告显示，截至 2023 年底，韩国的产能占 22.2%，台湾占 22.0%，中国大陆占 19.1%，日本占 13.4%，美国占 11.2%，欧洲占 4.8%。从未来前景来看，中国的份额正在逐步增加，预计到 2026 年，中国将获得最大的国家/地区份额。另一方面，日本的份额预计将从 2023 年的 13.4% 下降到 2026 年的 12.9%。根据每年年底的 200 毫米晶圆当量产能计算得出（资料来源：Knometa Research）自新型冠状病毒感染（COVID-19）大流行以来，世界各地的新晶圆工厂建设量激增。这种情况很可能会继续下去，因为许多国家正在提供补贴，以吸引本国的半导体制造业，帮助解决新冠大流行期间暴露出的供应链问题。预计 2024 年的增长将相对温和，但 2025 年和 2026 年的新增产能将大幅增长。全球所有半导体生产地区都在新建工厂。中国也是如此，美国针对中国的半导体法规正试图遏制中国公司开发和引进先进工艺，但预计未来几年中国的晶圆产能将继续增长，主要是在传统工艺方面，到 2026 年，中国大陆的晶圆产能将成为世界上最大的，超过韩国和台湾。大多数在中国建厂的外国公司，包括三星电子、SK hynix、台积电和联电，都获得了针对中国的半导体法规的部分豁免。中国集成电路晶圆产能的很大一部分来自这些大型外国公司，以及力晶半导体制造公司、德州仪器Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等。到 2023 年底，中国晶圆产量约占全球晶圆产量的 19%，而其中只有 11%是由中国公司生产的。目前，这些中国公司的产能也在不断提高，Knometa 预测，到 2025 年，中国的产能份额将几乎与主要国家持平，到 2026 年，中国将成为领先国家。半导体设备支出占世界三分之一另外，在半导体设备支出方面，2023年，中国大陆占据了全球总额的三分之一。根据半导体行业组织SEMI的数据，2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元，相较于2022年的1076亿美元的历史峰值，略有下降，下降了1.3%。按照地区划分，中国大陆仍然是全球最大的半导体设备市场，去年在该领域投资了366亿美元，增长了29%，占据了全球市场的34.43%。据了解，中国大陆在汽车等多个领域中大量采用28纳米以上的成熟制程半导体，目前已经占据了全球生产能力的29%。受到美国等国家对于先进设备的出口管制的影响，中国大陆开始扩大对于成熟制程的投资，预计到2027年，成熟制程的产能占比将会达到39%。据机构统计显示，中国大陆的半导体厂商在2023年的产能同比增长了12%，达到了每月760万片晶圆。预计到2024年，中国大陆将启动18个项目，产能将同比增长13%，达到每月860万片晶圆。 ... PC版： 手机版：

台积电正全面扩张 CoWoS 产能 先进封装领域需求旺盛

台积电正全面扩张 CoWoS 产能 先进封装领域需求旺盛 媒体报道称，台积电正全面扩张 CoWoS 产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI 半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其 AI 计算芯片搭配了 HBM 内存。而在计算芯片同 HBM 整合封装工艺中，台积电的 CoWoS 成熟度最高，成为主流选择。