台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产 在 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 期间台积电透露，该公司 1.4 nm制程工艺研发工作进展顺利。与以往制程命名不同，台积电的 1.4nm 制程工艺被命名为 A14。 台积电尚未透露 1.4nm 制程工艺的量产时间和具体参数，但考虑到 2nm 制程工艺在 2025 年量产，而 N2P 则定于 2026 年底量产，因此 1.4nm 制程工艺预计会在 2027 年到 2028 年量产。

台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发

台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发 目前，台积电的 3 纳米工艺正处于开始广泛采用的阶段。因此，1.4 纳米工艺在进入市场之前还有很长的路要走，很可能会在 2 纳米和 1.8 纳米节点之后出现，这意味着你可以预期它至少会在未来五年甚至更长的时间内出现。著名分析师丹-尼斯泰德（Dan Nystedt）在台积电年度报告中向投资者披露了该公司的 1.4 纳米工艺。台积电表示，他们的 1.4nm 节点针对的是高端 SoC 和 HPC 应用，这可能表明他们的主要关注点正在从传统的移动和计算市场转向人工智能领域。台积电表示，他们可能会为 A14 工艺探索下一代 EUV 光刻技术，这意味着该工艺仍处于研发阶段。此外，这家台湾巨头还表示，他们已开始对 14A 以上的节点进行"探索性研究"，但这目前还只是猜测。不过，如果工艺缩减成为十多年后的发展方向，他们很可能会讨论 1 纳米及更高的工艺。台积电预计未来几年将大幅提高研发支出，而此前研发预算已经实现了 11.7% 的年同比增长，该公司表示，这完全是由于"针对 14 埃米、2 纳米和 3 纳米制程技术开展了更高水平的研究活动"。预计该公司将在台积电 2024 技术研讨会上披露更多相关细节，该研讨会将于今天开始举办，一直持续到 2024 年 6 月 28 日星期五。台积电预计未来将快速发展，未来五年的年复合增长率将达到较高的个位数。主要的催化剂是人工智能的炒作，其次是市场的巨大需求。关于该公司封装工作的细节，台积电表示，他们的 CoWoS-S 和 CoWoS-L 工艺已经准备好量产，预计将与即将推出的 HBM3E 存储器类型相结合，用于下一代人工智能加速器。此外，工艺升级也是切实可行的，未来可能会瞄准 HBM4，但相关细节尚未披露。台积电 1.4 纳米工艺的发展令人惊叹，因为这表明该行业丝毫没有懈怠，我们将见证一个技术奇迹投放市场，但这还很遥远。不过，从这家台湾巨头发布的年度报告来看，他们似乎已经为未来做好了准备，很有可能掌握半导体市场的主导权。台积电将与英特尔在通往半导体"Angstorm"时代的竞赛中展开竞争，英特尔已经宣布了其堆栈中的几个节点，最远也已经看到了我们在这里谈到的 14A。 ... PC版： 手机版：

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片 节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此相同体积的处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高运算能力并带来更低的功耗。今年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片。iPhone 15 Pro机型中的 A17Pro芯片和 Mac 中的 M3 系列芯片都是基于 3 纳米节点制造的，是之前 5 纳米节点的升级版。从 5 纳米技术跃升到 3 纳米技术，iPhone 的 GPU 速度显著提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。台积电正在兴建两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，并正在审批第三座工厂。台积电通常在需要提高产能以处理大量芯片订单时才会建造新的工厂，台积电正在为 2 纳米技术进行大规模扩建。在向 2 纳米技术过渡的过程中，台积电将采用带有纳米片的 GAAFET（全栅场效应晶体管），而不是 FinFET，因此制造工艺将更加复杂。GAAFET 能以更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的速度。台积电正花费数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片用于 iPhone、iPad 和 Mac。在 3 纳米和 2 纳米节点之间，台积电将推出几款新的 3 纳米改进产品。台积电已经推出了增强型 3 纳米工艺的 N3E 和 N3P 芯片，还有其他正在开发的芯片，如用于高性能计算的 N3X 和用于汽车应用的 N3AE。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望台积电为其独家保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力。 ... PC版： 手机版：

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产 （英文） 虽然台积电方面并未透露1.4nm制程工艺的量产时间和具体参数，但外媒在报道中提到，考虑到2nm制程工艺在2025年量产，N2P制程工艺在2026年年底量产，1.4nm制程工艺预计会在2027年到2028年量产。

台积电披露2纳米制程研发最新进展 量产有望在2025年实现

台积电披露2纳米制程研发最新进展 量产有望在2025年实现 台积电的 2 纳米工艺节点技术被认为是下一个半导体奇迹，因为它将带来巨大的性能提升和能源节省。苹果和英特尔等公司已经将目光瞄准了台积电的 2 纳米工艺，希望将其集成到主流产品中。因此，台积电在 2024 年研讨会上澄清了 2 纳米工艺的发展情况，声称该节点正在按照既定计划推进，所获得的良品率令人满意，可以大规模采用。台积电透露，他们的 N2 工艺计划已步入正轨，下一步将开发 N2P 工艺，这表明 2 纳米工艺阵容已茁壮成长。在良品率方面，该公司透露，他们在 2 纳米工艺中采用的 GAA（Gate-All-Around）技术已成功实现了 90% 的目标性能，相关的 256 Mb SRAM 器件的良品率也达到了 80%。关于 2nm 工艺的一些细节，据说苹果公司被视为该公司节点的大客户，因为就在最近，这家巨头的首席运营官杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）访问了台湾，以确保后续的先进产品供应。据悉，该标准的首次亮相将是苹果用于 Mac 和未来 iPad 机型的 M5 芯片，以及 A19 Pro，据说将在 iPhone 17 机型上首次亮相。除此之外，英特尔已表示有意将该工艺整合到其未来的 Nova Lake CPU 阵容中，因此总体而言，台积电的 2nm 工艺有望得到广泛采用。由于三星等竞争对手仍未提供各自 2nm 产品的最新信息，因此这次台积电似乎也成功地在 N2 产品线上取得了优势。 ... PC版： 手机版：

联发科采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产

联发科采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产 联发科与台积公司今日共同宣布，联发科首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。 台积公司的 3 纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5 纳米制程，台积公司 3 纳米制程技术的逻辑密度增加约 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。 联发科一直基于业界领先的制程工艺打造Dimensity 天玑旗舰芯片，满足用户需求。联发科首款采用台积公司 3 纳米制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。