【台积电8月30日将举行技术论坛，或披露2纳米制程最新进展】

【台积电8月30日将举行技术论坛，或披露2纳米制程最新进展】 8月28日消息，据台湾《经济日报》，台积电预计8月30日在台湾新竹举行技术论坛，将披露最新技术进展和客户成果，外界高度关注台积电是否会释放更多2纳米制程的消息。今年6月，台积电在北美的技术论坛上首度推出采用纳米片电晶体架构的2纳米制程，预计2025年开始量产。在相同功耗下，2纳米的速度较3纳米提高10%至15%；若在相同速度下，功耗降低25%至30%。预计8月30日的技术论坛上，除总裁魏哲家将发表演讲外，也将有主管说明先进制程及特殊制程进展。

【台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图

【台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图。其中，台积电3nm（N3）工艺将于2022年内量产，而台积电首度推出采用纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）制程工艺，将于2025年量产。 #抽屉IT

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产 在 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 期间台积电透露，该公司 1.4 nm制程工艺研发工作进展顺利。与以往制程命名不同，台积电的 1.4nm 制程工艺被命名为 A14。 台积电尚未透露 1.4nm 制程工艺的量产时间和具体参数，但考虑到 2nm 制程工艺在 2025 年量产，而 N2P 则定于 2026 年底量产，因此 1.4nm 制程工艺预计会在 2027 年到 2028 年量产。

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片 节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此相同体积的处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高运算能力并带来更低的功耗。今年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片。iPhone 15 Pro机型中的 A17Pro芯片和 Mac 中的 M3 系列芯片都是基于 3 纳米节点制造的，是之前 5 纳米节点的升级版。从 5 纳米技术跃升到 3 纳米技术，iPhone 的 GPU 速度显著提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。台积电正在兴建两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，并正在审批第三座工厂。台积电通常在需要提高产能以处理大量芯片订单时才会建造新的工厂，台积电正在为 2 纳米技术进行大规模扩建。在向 2 纳米技术过渡的过程中，台积电将采用带有纳米片的 GAAFET（全栅场效应晶体管），而不是 FinFET，因此制造工艺将更加复杂。GAAFET 能以更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的速度。台积电正花费数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片用于 iPhone、iPad 和 Mac。在 3 纳米和 2 纳米节点之间，台积电将推出几款新的 3 纳米改进产品。台积电已经推出了增强型 3 纳米工艺的 N3E 和 N3P 芯片，还有其他正在开发的芯片，如用于高性能计算的 N3X 和用于汽车应用的 N3AE。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望台积电为其独家保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力。 ... PC版： 手机版：

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产 （英文） 虽然台积电方面并未透露1.4nm制程工艺的量产时间和具体参数，但外媒在报道中提到，考虑到2nm制程工艺在2025年量产，N2P制程工艺在2026年年底量产，1.4nm制程工艺预计会在2027年到2028年量产。

台积电计划在台湾建立尖端工厂 开始进军1纳米制程做准备

台积电计划在台湾建立尖端工厂 开始进军1纳米制程做准备 在了解拟议设施的核心内容之前，我们先来简单了解一下台积电的 1 纳米工艺。早在 IEDM 大会上，台积电就分享了其在 2030 年前开发 1 纳米节点的计划，有趣的是，该公司对通过多个 3D 叠加芯片组在该工艺上集成多达"万亿个晶体管"表示乐观。台积电在 2nm 工艺之后改变了命名方式，将 1.4nm 和 1nm 工艺分别命名为 A14 和 A10，这与英特尔代工厂（Intel Foundry）有几分相似。不过，成功与否取决于台积电如何实现这一目标，尤其是因为良品率和供应一直是半导体行业近期面临的巨大问题。台积电的 1 纳米计划将是一个昂贵的计划，预计成本约合 320 亿美元。该工厂预计建在南台湾科学园区（STP），占地面积约为 100 公顷，将以 60-40 的比例划分，在新工厂内同时满足半导体和集成电路封装生产的需求。台积电预计还将在台湾落成多个 2 纳米晶圆厂。这家半导体龙头企业在"节点缩小"的过程中，并没有停止前进的步伐。芯片制造商之间的竞争预计在未来会加剧，尤其是英特尔预计将在未来几天内举行其"旗舰代工活动"IFS Direct Connect，届时该公司可能会宣布一些令人惊讶的消息，因为该公司已经完成了"四年五个节点"的目标，这意味着英特尔将向我们介绍 18A 之后的最新进展，很可能会让我们看到其最先进的 10A（1 纳米）工艺。不过，需要注意的是，1 纳米制程距今仍有近五年的时间，甚至更长，因为我们还没有看到在它之前的多种制程问世。从目前来看，台积电依然可能会引领未来的发展方向，但这完全取决于该公司的竞争对手如何定位自己在行业中的地位。 ... PC版： 手机版：