英特尔寻求20亿美元资金扩建爱尔兰Fab 34制造工厂

英特尔寻求20亿美元资金扩建爱尔兰Fab 34制造工厂 Fab 34 目前是英特尔在欧洲唯一一家使用最先进的极紫外线（EUV）光刻技术的芯片工厂,它采用英特尔4工艺节点生产处理器，包括Meteor Lake客户CPU的计算芯片和未来预期的至强数据中心芯片。虽然目前仅靠 20 亿美元还无法为建造一座全新的工厂提供资金，但它可以支持现有产能的有效扩展或升级。英特尔的目标可能是扩大Fab 34 的产量，并/或将其过渡到更先进的 3 纳米级技术，如英特尔 3、英特尔 20A 或英特尔 18A。扩大生产符合英特尔自身产品和英特尔代工服务业务（提供合同制造）的需求。此前，英特尔从布鲁克菲尔德基础设施公司（Brookfield Infrastructure）获得了 150 亿美元的投资，以换取其亚利桑那晶圆厂 49% 的股份，这表明该公司愿意通过合作为制造项目筹集资金。布鲁克菲尔德的这笔交易还开创了利用外部融资补充英特尔自身支出预算的先例。它为英特尔提供了 150 亿美元的有效自由现金流，英特尔可以在不增加债务的情况下，将其转用于新建工厂等其他优先事项。英特尔最近为爱尔兰工厂所做的筹资努力遵循了类似的股权投资模式，即利用外部资本支持其制造扩张计划。购置用于制造的高纳超高真空（High-NA EUV）设备成本高昂，因为这些设备的单价就高达 3.8 亿美元。 ... PC版： 手机版：

英特尔实现3D先进封装大规模量产 继续推进摩尔定律

英特尔实现3D先进封装大规模量产 继续推进摩尔定律 英特尔表示，在其最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9工厂，实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。据了解，英特尔Foveros是3D先进封装技术，在处理器的制造过程中，能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。英特尔的Foveros和EMIB等封装技术，可以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，并在2030年后继续推进摩尔定律。摩尔定律是Intel创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数量，每经过18-24个月便会翻一番，而处理器的性能大约每2年翻一倍，同时价格降低一半。英特尔CEO帕特·基辛格此前也曾表示，“对于那些宣告我们(摩尔定律)已经死亡的批评者来说，在元素周期表用完之前，我们绝不会停下！” ... PC版： 手机版：

英特尔或2027年底引入Intel 10A工艺 旨在打造全AI自动化工厂

英特尔或2027年底引入Intel 10A工艺 旨在打造全AI自动化工厂 据TomsHardware报道，虽然英特尔没有公布1nm级别的Intel 10A工艺，但是其执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani在一场演讲中，介绍了未来几年的发展，从公开的演示文档里可以看到Intel 10A工艺计划在2027年底投入生产。英特尔没有透露Intel 10A工艺的任何细节，不过告知会有两位数的功率/性能改进，可能相比Intel 14A工艺会有14%至15%的提升。此外，英特尔还确认了Intel 14A工艺将会在2026年投入生产。英特尔还分享了不同制程节点的产能情况，将逐步减少其14nm、10nm/12nm/Intel 7工艺的整体产能，未来会过渡到使用EUV系统的制程节点。同时英特尔还将积极提高其Foveros、EMIB、SIP（硅光子学）和HBI（混合键合互连）的先进封装产能，这是当前各种人工智能加速器等先进芯片供应短缺的关键瓶颈，英特尔也需要确保包括采用HBM在内的复杂封装处理器的稳定供应。英特尔计划未来五年内投入1000亿美元用于扩建和新建生产基地，希望在全球范围内打造芯片制造和封装测试的生产能力，并提供完全在美国完成的供应链，其中位于亚利桑那州的Fab 52/62负责Intel 18A工艺，新墨西哥州的Fab 9/11X负责先进封装和65nm代工业务。英特尔会更加倚重自动化，在生产流程的各个环节使用人工智能，从产能规划和预测、产量改进、以及车间级生产操作，努力实现“10X moonshot”。英特尔还会引入人工智能“Cobots”，即可以与人类一起工作的协作机器人，以及在制造过程中实现广泛的机器人自动化。 ... PC版： 手机版：

英特尔推迟200亿美元俄亥俄州芯片工厂的建设时间表

英特尔推迟200亿美元俄亥俄州芯片工厂的建设时间表 英特尔将推迟其 200 亿美元的俄亥俄州芯片制造项目的建设时间表，原因是市场面临挑战，而且美国政府为发展国内产业而提供的补助资金发放缓慢。英特尔最初的时间表是从 2025 年开始生产芯片，但知情人士透露，该项目生产设施的建设工作现在预计至少要到 2026 年底才能完成。

英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励

英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励 美国商务部20日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录，将根据《芯片与科学法案》向英特尔提供至多85亿美元直接资金补贴和最高110亿美元贷款，以扩大其高端芯片制造产能。英特尔正寻求在芯片领域重新确立在美国的领导地位，并与台积电和三星等公司竞争。英特尔已承诺在未来5年内在美国本土投资超过1000亿美元制造芯片。美国总统拜登计划周三前往亚利桑那州的英特尔工厂并宣布这一消息。 ，

美国将阻止台积电和英特尔在中国增建先进芯片生产工厂

美国将阻止台积电和英特尔在中国增建先进芯片生产工厂 美国国会通过了一项历史性的亿美元的联邦计划，以提高国内的芯片制造能力，其中包括一个重要的注意事项：获得资金的公司必须承诺不在中国增加先进芯片的生产。 这个条件肯定会加剧华盛顿和北京之间不断升级的紧张关系。这些限制将打击英特尔公司和台湾半导体制造有限公司等公司，这些领先的芯片制造商一直试图在中国建立他们的业务。台积电将无法大幅升级或扩大其现有设施，实际上失去了在世界最大半导体市场的一些增长机会。 具体而言，《芯片和科学法案》禁止获得联邦资助的公司在年内实质性地扩大在中国或像俄罗斯这样的相关国家生产比纳米更先进的芯片。虽然纳米的芯片比现在最先进的半导体晚了好几代，但它们仍然被广泛用于包括汽车和智能手机在内的各种产品。该禁令涵盖了逻辑和存储芯片。