英特尔寻求20亿美元资金扩建爱尔兰Fab 34制造工厂

英特尔寻求20亿美元资金扩建爱尔兰Fab 34制造工厂 Fab 34 目前是英特尔在欧洲唯一一家使用最先进的极紫外线(EUV)光刻技术的芯片工厂,它采用英特尔4工艺节点生产处理器,包括Meteor Lake客户CPU的计算芯片和未来预期的至强数据中心芯片。虽然目前仅靠 20 亿美元还无法为建造一座全新的工厂提供资金,但它可以支持现有产能的有效扩展或升级。英特尔的目标可能是扩大Fab 34 的产量,并/或将其过渡到更先进的 3 纳米级技术,如英特尔 3、英特尔 20A 或英特尔 18A。扩大生产符合英特尔自身产品和英特尔代工服务业务(提供合同制造)的需求。此前,英特尔从布鲁克菲尔德基础设施公司(Brookfield Infrastructure)获得了 150 亿美元的投资,以换取其亚利桑那晶圆厂 49% 的股份,这表明该公司愿意通过合作为制造项目筹集资金。布鲁克菲尔德的这笔交易还开创了利用外部融资补充英特尔自身支出预算的先例。它为英特尔提供了 150 亿美元的有效自由现金流,英特尔可以在不增加债务的情况下,将其转用于新建工厂等其他优先事项。英特尔最近为爱尔兰工厂所做的筹资努力遵循了类似的股权投资模式,即利用外部资本支持其制造扩张计划。购置用于制造的高纳超高真空(High-NA EUV)设备成本高昂,因为这些设备的单价就高达 3.8 亿美元。 ... PC版: 手机版:

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Intel出售爱尔兰工厂49%股份 获110亿美元缓解财务压力 根据英特尔的声明,通过此次交易,英特尔将出售Fab 34芯片工厂相关实体中49%的股份,而保留51%的股份,保持对工厂的控股权。Fab 34工厂是英特尔在欧洲唯一一家使用极紫外线(EUV)光刻技术的芯片制造工厂,对采用Intel 4和Intel 3制程的晶圆提供支持,迄今为止,英特尔已在该工厂投资了184亿美元。此次交易预计在2024年第二季度完成,是英特尔宣布的第二项半导体共同投资计划(SCIP)的一部分。SCIP计划的目的是创造财务灵活性,加速公司的战略,包括投资其全球制造业务,同时保持强劲的资产负债表。通过与阿波罗的合作,英特尔能够变现部分投资,并将其重新部署到其他业务中去,同时继续扩建Fab 34工厂。英特尔首席财务官David Zinsner表示,此次交易使公司能够以优惠的条件,与一家成熟的金融合作伙伴分享投资。 ... PC版: 手机版:

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英特尔首家大批量Foveros封装工厂Fab 9开始运行 这座位于新墨西哥州里奥兰乔附近的工厂耗资 35 亿美元建造和装备。该工厂被认为是有史以来最昂贵的先进封装工厂,其高昂的价格凸显了英特尔对先进封装技术和生产能力的重视程度。英特尔的产品路线图要求在未来大量使用多芯片/小芯片设计,再加上英特尔代工服务客户的需求,该公司正准备大幅提高Foveros、EMIB和其他先进封装技术的产量。英特尔的 Foveros 是一种芯片到芯片的堆叠技术,它使用该公司的低功耗 22FFL 制造工艺生产的基本芯片,并在其上堆叠芯片。基底裸片可以作为其所承载裸片之间的互连,也可以集成某些 I/O 或逻辑。当前一代 Foveros 支持小至 36 微米的凸块,每平方毫米最多可实现 770 个连接,但随着凸块最终变为 25 微米和 18 微米,该技术将提高连接密度和性能(在带宽和支持的功率传输方面)。一个 Foveros 基本裸片的大小可达 600平方毫米,但对于需要大于 600 平方毫米基本裸片的应用( 如用于数据中心产品的裸片),英特尔可以使用 co-EMIB 封装技术将多个基本裸片拼接在一起。新的Fab 9(其名称源自曾经的 6 英寸晶圆光刻厂)终于正式投入生产,至少在未来几年内,它将成为英特尔 Foveros 芯片封装的皇冠上的明珠。虽然该公司在马来西亚(PGAT)也拥有"先进封装"能力,但这些设施目前只配备了 EMIB 生产工具,这意味着英特尔所有的 Foveros 封装都是在新墨西哥园区进行的。作为英特尔首家大批量 Foveros 封装工厂,新增产能将大大提高英特尔 Foveros 封装的总产量,但该公司并未提供具体的产量数据。英特尔的 11x 工厂就在隔壁,这对工厂也是英特尔首个共用先进封装厂,使英特尔能够减少从其他英特尔工厂进口芯片的数量。不过,由于 Fab 11x 不是英特尔 4 工厂,就 Meteor Lake 而言,它只适合生产 22FFL 基本芯片。英特尔仍在进口英特尔4代CPU芯片(俄勒冈和爱尔兰),以及台积电(TSMC)生产的显卡、SoC和I/O芯片(台湾)。 ... PC版: 手机版:

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英特尔披露芯片制造部门运营亏损70亿美元 英特尔4月3日披露,其芯片代工业务的运营亏损不断加深,这对这家芯片制造商来说是一个打击,因为该公司正试图重新夺回近年来输给台积电的技术领先地位。英特尔表示,芯片制造部门2023年的运营亏损为70亿美元,亏损额高于去年的52亿美元。该部门2023年的收入为189亿美元,较去年的274.9亿美元下降31%。英特尔首席执行官帕特·基辛格在向投资者发表的演讲中表示,2024年将是该公司芯片制造业务运营亏损最严重的一年,预计到2027年左右将实现运营盈亏平衡。基辛格表示,芯片代工业务因错误的决定而受到拖累,包括一年前反对使用荷兰公司 ASML 的极紫外 (EUV) 光刻机。虽然这些机器的成本可能超过1.5亿美元,但它们比早期的芯片制造工具更具成本效益。基辛格表示,部分由于这些失误,英特尔已将晶圆生产总数的约30%外包给了台积电等外部合同制造商。现在目标是将该数字降至20%左右。

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