四名中国公民涉向伊朗走私美制电子元件被起诉

四名中国公民涉向伊朗走私美制电子元件被起诉 美国官方通报，四名中国公民涉嫌多年来向伊朗非法出口和走私用于军事的美制电子元件在华府被起诉。 美国司法部星期三（1月31日）在官网发布声明，作出上述通报。 声明说，上述四人被指控犯有多项联邦罪行，涉及多年来串谋从美国向伊朗非法出口和走私原产于美国的电子元件，当中部分电子元件具有军事用途。 法庭文件显示，被起诉的四人是刘宝霞（音译，Baoxia Liu, 又命艾米莉·刘，Emily Liu）、容耀华（音译，Yiu Wa Yung，又名史蒂芬·容， Stephen Yung）、李永馨（音译，Yongxin Li，又名艾玛·李，Emma Lee）和钟雁来（音译，Yanlai Zhong, 又名悉尼·钟， Sydney Chung）。这四人被控非法通过中国大陆和香港出口和走私受美国出口管控的物件，最终有利于与伊朗伊斯兰革命卫队（IRGC）和国防与武装部队后勤部（MODAFL）有关联的实体。 根据起诉书，这四名中国公民被指从2007年5月至2020年7月间，使用位于中华人民共和国的幌子公司向伊朗大量输送原产自美国的军民两用物件，包括可用于生产无人机、弹道导弹系统，或是其他军事用途。 美司法部在声明中说，上述被告在串谋期间隐瞒了这些货物是发往伊朗和伊朗实体的事实，就最终目的地与终端用户，向美国公司做出重大不实陈述。 美司法部说，这些欺骗手法造成美国公司向被告位于中华人民共和国的幌子公司出口货物，导致大量源自美国的具有军事能力的军民两用商品从美国出口至伊朗，违反了美国的制裁措施以及有关出口管控的法律和规定。 美司法部说，被告面对串谋违反《国际紧急经济权力法》（IEEPA）、违反《国际紧急经济权力法》、从美国走私货物以及一项递交不实或误导性出口信息的指控。如果被定罪而且数罪并罚，被告面临最长40年监禁。 美国当局已向上述四人发出逮捕令，他们目前仍然在逃中。 2024年2月1日 9:14 AM

下午察：走私芯片到中国

下午察：走私芯片到中国 韩联社上星期四（1月25日）报道，韩国海关逮捕了两名韩国人，他们涉嫌将美国制造商生产、价值超过100亿韩元（约1005万新元）的半导体芯片走私到中国。 报道引述韩国海关称，这两名40多岁的外国电子分销公司员工，被控在没有申报海关的情况下，向中国出口了9万6000个美国制造的计算机芯片，总价值139亿韩元。其中，价值118亿韩元的5万3000件产品，被韩国政府指定为战略物资，必须获得国家出口许可。 这些芯片最初是由韩国一家电信设备开发公司进口供国内使用。不过，他们在2020年8月至2023年8月期间，将其伪装成样品后，通过航空邮件向中国发送了144次。至于发送至中国哪个单位，报道没有提到。 2024年1月30日 10:01 PM

美国要求韩国针对中国的半导体技术出口实施限制措施

美国要求韩国针对中国的半导体技术出口实施限制措施 这些措施将与美国商务部在2022年首次宣布的一系列出口管制措施保持一致。知情人士称，美国官员在今年3月份与尹锡悦政府深入讨论了这些问题。尽管美国试图在今年6月中旬举行七国峰会之前达成协议，但韩国官员正在讨论是否满足美国的要求，其中部分原因是中国仍是韩国的关键贸易伙伴。美国对韩国提出的这一要求此前从未被详细报道过。在此之前，美国还在推动盟友限制为中国公司提供半导体设备维修服务，并限制向中国出口备用零部件和芯片化学品。根据美媒此前报道，美国已向韩国、德国等盟友施压，要求他们收紧对中国获取其技术的限制。目前，韩国在半导体生产和芯片制造设备备件供应方面处于世界领先地位。知情人士称，韩国收紧对华芯片技术出口的时间表可能会推迟。韩国、日本和美国官员计划在今年6月底举行会晤，讨论在先进技术和供应链方面的合作。中国是韩国的最大贸易伙伴。由于三星电子和SK海力士等大公司仍在中国运营，韩国官员担心出口管制措施可能会招致惩罚。截至发稿，美国商务部下属工业和安全局没有回应置评请求。韩国贸易部拒绝置评。 ... PC版： 手机版：

欧美联合制裁之下 俄罗斯半导体供应链现状

欧美联合制裁之下 俄罗斯半导体供应链现状 此外，俄罗斯还获得了一些半导体设备及材料，但是对于俄罗斯孱弱的芯片制造能力来说，依然是杯水车薪。在被制裁之前，俄罗斯通过三个主要渠道采购半导体：一是从西方公司直接进口，包括AMD和Intel等公司的直接进口，以及Ingram Micro等主要分销商的销售；二是俄罗斯设计的芯片在中国台湾制造，主要由台积电制造；三是主要服务于国防部门的小型芯片是在俄罗斯国内生产。但是在被制裁后，俄罗斯直接进口芯片受到严格限制，只能通过一些秘密的走私路线以及从未对俄罗斯进行制裁国家进行转运的策略来获取芯片。报告称，自俄乌冲突爆发以来，俄罗斯获得的半导体产品中约有89%来自与俄罗斯保持贸易的中国，此外俄罗斯还采用了涉及土耳其和阿拉伯联合酋长国等其他国家的所谓转运战略，这些国家充当了芯片进口的中间点。这些国家的实体收到第一批货物，然后将其转运到俄罗斯，这实际上掩盖了最终目的地，并使出口管制的执行复杂化。报告称，这种策略允许俄罗斯获得消费者使用的芯片，但是这些芯片也可以被用于军用。由于需要建立新的隐蔽供应链，制裁迫使俄罗斯为半导体支付的费用几乎是战前价格的两倍。报告援引Natalie Simpson分析的海关数据显示，俄罗斯在 2021 年采购每公斤芯片大约需要1,411 美元，但在 2023 年进口每公斤芯片的平均价格已经上升到了2,730 美元。此前，据彭博社曾援引海关机密数据报道，俄罗斯在2023年的前9个月从美国和欧洲公司进口了价值超过17亿美元的芯片。有些芯片是为客户端电脑设计的，其他的可以供俄罗斯特工部门使用，其余的是可以用于武器的两用芯片。报告称，超过一半的芯片来自美国和欧洲科技巨头。据彭博社看到的俄罗斯海关机密数据显示，在这机制17亿美元的芯片当中，其中，价值 12 亿美元的芯片由总共 20 家公司生产，其中包括来自欧洲和美国的生产商，估计价值 5 亿美元的芯片可能由其他规模较小的制造商生产。涉及的知名品牌包括 AMD（包括 Xilinx）、Analog Devices、Intel (Altera)、英飞凌、Macom、Marvell、Microchip Semiconductor、恩智浦、意法半导体、Realtek、德州仪器。彭博社称，尽管2023年第四季度俄罗斯芯片进口量有所下降，但该国很可能在 2023 年采购了价值超过 20 亿美元的各种芯片。令人惊讶的是，美国企业研究所的报告显示，俄罗斯为了提升自身的芯片制造能力，甚至还从韩国、中国台湾、以色列获得了一些芯片制造设备。美国企业研究所表示，俄罗斯国内的芯片制造太过时了，充其量只能为国防工业服务。像Angstrem和Mikron这样的制造商严重依赖美国和欧洲生产的过时的晶圆厂设备，这就是为什么他们在面对制裁时一直在努力增加产量却并未获得预想的进展，因为这些制裁严重阻碍了他们获得必要的外国设备和材料的机会。而彭博社的4月14日的最新报道显示，为了进一步限制俄罗斯通过分销商获取受限制的芯片、设备及零部件，美国拜登政府及其欧洲盟友正在调查销售了受限制商品的分销商和子公司。一位美国官员说，美国加强外联工作的一部分是鼓励企业在供应链的各个环节提高警惕。专家们正在与企业合作，分析600多家似乎仍在向俄罗斯销售受限产品的分销商的数据，并与企业合作，希望将这些分销商从供应链中清除出去。以下为美国企业研究所《半导体制裁对俄罗斯的影响》原文译文（有删减）：一、西方的技术制裁战略从法律上讲，西方对俄罗斯的制裁非常严格。2022年2月24日，也就是俄乌冲突爆发的那一天，美国宣布限制军事生产技术的出口。第二天，欧盟也实施了自己的限制，同样集中在半导体上。随后日本、新加坡、韩国和中国台湾等主要半导体生产地区都很快跟进了。此后，欧盟、中国台湾、英国和美国又进一步收紧了向俄罗斯转让技术的规定。鉴于上述地区生产了世界上大部分的芯片，这些限制在理论上应该是极高的。此外，即使是中国制造的芯片，也通常使用美国的软件、设备，及部分材料生产。美国将其限制定为域外限制，因此，无论芯片在哪里制造，中国公司向俄罗斯国防机构提供使用美国技术制造的芯片都是被禁止的。尽管中国也生产了大量芯片，但它们大多是中低端的消费类半导体，其中很多是使用西方设备、化学品、软件和知识产权制造的。在俄乌冲突期间，试图切断俄罗斯获得芯片的逻辑变得更加清晰，因为他们对俄罗斯的防御系统广泛依赖西方芯片有了更多的了解。在冲突期间，乌克兰人向研究人员提供了许多类型的缴获的俄罗斯军事装备。例如，英国国防智库皇家联合军种研究所的分析师分析了27种缴获的俄罗斯军事系统，包括导弹、无人机以及通信和情报设备。他们发现了450种由外国制造的组件，包括微控制器、GPS接收器、以太网控制器和微控制器。制裁和出口管制背后的理由是，切断俄罗斯对这些芯片的获取，其扰乱其国防工业生产。虽然禁令非常的严格，但需要面对的现实是，世界每年生产超过一万亿个芯片，因此完全切断俄罗斯对于芯片的获取是不可能的。芯片足够小，一个手提箱里可以装成百上千颗。此外，许多半导体既可以被用于民用，也可以被用于军用。所以，某种程度的贸易转移是不可避免的，特别是考虑到自冷战以来，俄罗斯安全部门一直在磨练其半导体走私技能。然而，美国及其盟国的决策者在实施出口管制方面投入的注意力和政治资本比他们应该投入的要少，而且执法官僚机构的资源不足。二、俄罗斯的半导体制造能力在审查俄罗斯正在进行的西方芯片进口之前，该报告对俄罗斯在俄乌冲突期间维持其小型军事重点芯片制造业的努力进行了新的研究。俄罗斯的芯片制造业远未达到技术前沿，但它为俄罗斯国防工业基地生产某些类型的芯片，如无人机和导弹中的通信和导航芯片。2014年，在俄罗斯吞并克里米亚后，美国和欧洲限制了向俄罗斯销售某些类型的军事相关芯片，如用于太空的辐射半导体。自那以后，自2022年2月以来，俄罗斯政治领导人和芯片公司一再谈论自给自足。然而，这些年来，他们在扩大芯片制造方面几乎没有取得进展，生产的芯片依赖于西方制造的工具，在很大程度上也依赖于西方生产的芯片制造材料。俄乌冲突前，俄罗斯的芯片制造生态系统中有几个主要参与者，包括Angstrem、Mikron和Integral，后者总部位于白俄罗斯明斯克，自苏联时期以来那里一直是俄罗斯国防工业基地的一部分。这些工厂的大部分制造设备都来自西方。例如，2007年，Angstrem从美国芯片制造商Advanced Micro Devices（AMD）手中收购了一条130纳米（nm）的生产线。这笔交易由俄罗斯国有银行VEB资助，该银行经常支持涉及进口俄罗斯军事或外交政策所需的交易。这种130纳米的制造技术是在2001年左右首创的，因此即使在购买时，它也远远落后于尖端，尽管它仍然适用于制造许多类型的军用芯片。与此同时，Mikron从欧洲芯片制造商意法半导体购买了制造技术，使其能够在2011年左右生产90纳米芯片。这两家总部位于俄罗斯的芯片制造商在战争前都陷入了财务困境。例如，Angstrem因未能偿还贷款并陷入13.4亿美元的债务后被VEB接管。2021年末，俄罗斯媒体报道称，Angtrem（现更名为NM-Tech）雇佣了台湾联合微电子公司的前员工，使用之前从AMD购买的设备，帮助制造90–130纳米节点的芯片。俄罗斯咨询公司Yakov&Partners在2022年的一份报告中发现，俄罗斯工业对芯片的需求相当于每月30000个... PC版： 手机版：

中国大型半导体公司破产引发破产潮担忧

中国大型半导体公司破产引发破产潮担忧 近日原计划投资180亿元的大型半导体公司上海梧升半导体等公司被法院宣布进入破产清算，引发了人们对大面积倒闭的担忧。此外，自去年以来，市场上已有 23 家半导体公司撤回 IPO 申请，反映出投资者的谨慎情绪日益高涨。随着小公司纷纷破产，中国半导体行业正面临烂尾项目卷土重来的问题。 中国半导体项目烂尾的趋势最初始于 2020 年，2021 年至 2022 年，超过 10,000 家中国芯片相关公司被注销。2023 年，创纪录的 10,900 家半导体相关公司注销，较 2022 年倒闭的 5,746 家公司大幅增加。

#半导体半导体公司希望技术制造法继续有效

#半导体 半导体公司希望技术制造法继续有效 台湾半导体生产商环球晶圆股份有限公司（GlobalWafers）表示，希望旨在鼓励美国芯片制造的《芯片与科学法案》继续有效。 共和党人此前曾暗示他们可以废除该法律。 该公司表示：“像《芯片法案》和我们签署的协议这样的多年期和十年期计划会定期从一届政府延续到下一届政府。” “预计，芯片计划在特朗普政府任期内不会有变化，并会顺利运行。” PS：简单易懂就是特朗普政府将坚持一贯做法，对国外半导体进行技术封锁，特别是中国。所以在他任期内，此政策不会改变。