奥尔特曼据称赴韩会见三星和SK海力士高管

奥尔特曼据称赴韩会见三星和SK海力士高管 据悉，奥尔特曼还计划会见SK海力士首席执行官和SK集团董事长崔泰源，讨论合作方式。目前尚不清楚奥尔特曼此次韩国之行的目的。此前有媒体报道称，奥尔特曼正寻求为一家芯片企业筹集巨额资金，规模达到百亿级美元，他的目标是利用这些资金建立一个生产人工智能（AI）芯片的工厂网络。三星电子是芯片制造业行业的领军者，该公司近年来一直扩大其芯片代工业务，希望能够从台积电手中抢夺更多订单。报道称，三星电子、台积电以及英特尔均有望成为OpenAI的潜在合作伙伴。韩国政府本月概述了一份雄心勃勃的蓝图，计划在首尔附近建立世界上最大的晶圆生产基地，三星电子和SK海力士将在2047年之前投资622万亿韩元（合4660亿美元），用于建造13个新芯片工厂和3个研究设施，预计到2030年每月可生产770万片晶圆。具体而言，三星电子计划在2047年之前投资500万亿韩元，包括在龙仁新建6个晶圆厂，在平泽新建3个晶圆厂，以及在器兴新建3个研究晶圆厂。SK海力士将在同一时期投资122万亿韩元，在龙仁新建4座晶圆厂。 ... PC版： 手机版：

丢掉AI芯片大单三星计划改用对手SK海力士的技术

丢掉AI芯片大单三星计划改用对手SK海力士的技术 分析人士普遍认为，三星之所以丢掉大单，很大程度上源于其坚持采用非导电薄膜（NCF）芯片工艺；而SK海力士使用的批量回流模制底部填充（MR-MUF）工艺，则有效解决了NCF技术的弊端。分析师认为，三星HBM3芯片的良率表现并不理想，仅维持在10-20%的水平；相比之下，其竞争对手SK海力士的HBM3良率高达60-70%。无奈之下，三星也开始计划采用SK海力士使用的MR-MUF工艺，而非此前坚持的NCF技术。知情人士称，三星最近已发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单，还在与包括日本长濑公司在内的材料制造商洽谈采购MUF材料的事宜。但尽管如此，由于需要进行更多的测试和优化，三星使用这一技术的芯片最早要到明年才能实现量产。 ... PC版： 手机版：

OpenAI CEO奥特曼本周造访韩国 会见三星芯片CEO等人

OpenAI CEO奥特曼本周造访韩国 会见三星芯片CEO等人 上周三，奥特曼在世界经济论坛期间曾表示，他计划于本周访问韩国。他当时称，已在韩国安排了几场会议。这一次，他只能在韩国停留约6个小时，因此希望下次能停留更长时间，与更多人会面。这一次也是奥特曼自2023年6月以来首次访问韩国。在之前的访问中，他会见了韩国总统尹锡，并表达了与韩国初创企业合作的意愿，称韩国AI初创企业已经做好了在国际舞台上竞争的充分准备。 ... PC版： 手机版：

美国放宽对三星、SK在华工厂的芯片设备出口管制

美国放宽对三星、SK在华工厂的芯片设备出口管制 美国允许了三星电子和SK海力士在中国的工厂进口美国半导体设备。这些韩国芯片制造商在进口过程中，也无需经过单独的审批程序。 根据韩联社，韩国总统办公室经济首席秘书崔相穆星期一（10月9日）在记者会上，宣布上述消息。 报道称，美国政府近期通过出口管制部门和国家安全委员会（NSC）经济安全对话渠道向韩方通报，决定将三星电子和SK海力士在华半导体工厂指定为“经验证最终用户”（VEU）。若被纳入该清单，便无需额外获得许可，相当于美国对其的出口管制无限期暂停。 崔相穆还提到，据他所知，美国政府已向三星电子和SK海力士通报上述决定，该决定一经通报即生效。 他说：“美国政府的决定，意味着我们半导体公司最重要的贸易问题，已经得到解决。” 去年10月，美国商务部出台一系列出口管制措施，以限制中国获取或生产高端芯片。三星和SK海力士当时获得一年宽限期，可继续为它们的中国工厂提供美国芯片设备，无须申请额外许可。 中美之间的贸易和科技之争，引起美国长期盟友韩国的担忧。韩国经济高度依赖半导体领域，三星和SK海力士都在中国投入巨资，中国也是韩国芯片的大客户。美国对华实施芯片出口限制后，首尔一直设法减轻韩国半导体产业受到的冲击。

三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度

三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度 22日讯，三星、SK海力士在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍保持保守态度。此前，8Gb DDR4 DRAM 通用内存的合约价在四月份环比上涨，这主要是因为地震影响美光内存产能，短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通用存储芯片市场仍存在不确定性。此外，HBM内存需求旺盛，在三星电子、SK海力士积极扩产HBM的背景下，通用DRAM的晶圆投片量势必得到抑制。

SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位 三星为此撤换芯片主管

SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位 三星为此撤换芯片主管 此举是因为三星在其核心业务内存芯片的一个关键增长领域已经落后。SK Hynix 在高带宽内存或 HBM 芯片领域处于领先地位，这种芯片因用于训练人工智能模型而实现了爆炸式增长。三星最近公布了至少自 2010 年以来最快的营收增长速度，投资者越来越关注三星对其较小竞争对手的回应。这推动 SK Hynix 股价自 2024 年年初以来上涨了 36%，远远超过了变化不大的三星股价。周二，股市最初反应平淡。公告发布后，三星股价保持跌势，跌幅不到 1%。SK Hynix 是全球用于开发类似 ChatGPT 服务的内存的最大供应商。到明年，其此类芯片的生产能力几乎已被预订一空。该公司计划斥资约 146 亿美元在韩国建造一座新的综合设施，以满足对 HBM 芯片的需求，HBM 芯片与NVIDIA 公司的加速器一起用于创建和托管人工智能平台。此外，该公司还将在印第安纳州建造一座价值 40 亿美元的封装厂，这也是该公司在美国的第一座封装厂。三星公司也生产逻辑芯片并经营代工业务，它还开始了全球扩张，包括在美国芯片制造领域投资 400 亿美元。该公司表示已开始量产其最新的 HBM 产品8 层 HBM3E，并计划在第二季度量产 12 层 HBM 芯片。该公司预计，与去年相比，2024 年的 HBM 供应量将增加至少三倍。 ... PC版： 手机版：