美国启动16亿美元芯片封装研究竞赛

美国启动16亿美元芯片封装研究竞赛 美国政府正在启动一项16亿美元的芯片封装研发项目资金竞赛，这是振兴国内半导体产业的最新尝试。商务部标准与技术部副部长​​劳里·E·洛卡西奥表示，这笔资金来自《2022年芯片与科学法案》，将用于五个领域的研究。除了支持研究，官员们还希望资助原型开发。新项目涵盖的五个类别 (设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术、电子设计自动化和所谓的Chiplets先进封装技术) 将获得多项奖金，每个最高可达1.5亿美元。

美媒：试图重振本土芯片产业，美国启动 16 亿美元芯片封装研究竞赛

美媒：试图重振本土芯片产业，美国启动 16 亿美元芯片封装研究竞赛 美国《芯片与科学法案》2022 年出台后，拜登政府开始陆续推出刺激本土芯片产业发展的措施。当地时间 10 日，彭博社一篇题为 “美国启动 16 亿美元封装研究竞赛” 的报道称，美国商务部宣布将投入 16 亿美元用于支持美国本土芯片封装技术研发，并通过官网发布了项目招标意向书。美国商务部宣布，上述资金将支持设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术、电子设计自动化以及芯粒等五大领域的研发创新，各项目申请方提出申报后将通过竞争方式争取资金支持，单个项目政府资助上限为 1.5 亿美元。彭博社提到，拜登政府此举是美国试图重振本土芯片产业所做的最新努力。目前全球芯片封装业大头集中在亚洲特别是中国台湾和韩国，而美国仅占全球芯片封装总量的 3%。此前，美国政府已向包括英特尔、SK、安靠科技和三星电子等在内的有关企业提供优惠政策，以吸引其在美国境内建立芯片封装工厂。美国商务部副部长洛卡西奥信心满满地宣称，在 10 年之内，美国就能建成本土芯片封装产业，届时美国和海外生产的尖端芯片都能在美国本土实现封装。（环球网）

SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位 三星为此撤换芯片主管

SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位 三星为此撤换芯片主管 此举是因为三星在其核心业务内存芯片的一个关键增长领域已经落后。SK Hynix 在高带宽内存或 HBM 芯片领域处于领先地位，这种芯片因用于训练人工智能模型而实现了爆炸式增长。三星最近公布了至少自 2010 年以来最快的营收增长速度，投资者越来越关注三星对其较小竞争对手的回应。这推动 SK Hynix 股价自 2024 年年初以来上涨了 36%，远远超过了变化不大的三星股价。周二，股市最初反应平淡。公告发布后，三星股价保持跌势，跌幅不到 1%。SK Hynix 是全球用于开发类似 ChatGPT 服务的内存的最大供应商。到明年，其此类芯片的生产能力几乎已被预订一空。该公司计划斥资约 146 亿美元在韩国建造一座新的综合设施，以满足对 HBM 芯片的需求，HBM 芯片与NVIDIA 公司的加速器一起用于创建和托管人工智能平台。此外，该公司还将在印第安纳州建造一座价值 40 亿美元的封装厂，这也是该公司在美国的第一座封装厂。三星公司也生产逻辑芯片并经营代工业务，它还开始了全球扩张，包括在美国芯片制造领域投资 400 亿美元。该公司表示已开始量产其最新的 HBM 产品8 层 HBM3E，并计划在第二季度量产 12 层 HBM 芯片。该公司预计，与去年相比，2024 年的 HBM 供应量将增加至少三倍。 ... PC版： 手机版：

日本半导体正在夺回领先地位？

日本半导体正在夺回领先地位？ 专家表示，大规模的海外和国内投资为日本提供了重新夺回科技桂冠的机会，但要成为令人信服的替代品，该国必须拥抱快速创新。美国科技巨头正向日本的人工智能、网络安全和芯片生产投入数十亿美元，日本在 20 世纪 80 年代主导了硬件行业。Google上个月在日本推出了区域网络防御中心，亚马逊网络服务公司正斥资 140 亿美元扩大日本云基础设施。在最新举措中，ChatGPT制造商 OpenAI的合作伙伴微软本周承诺提供 29 亿美元来提升国家的人工智能实力。金融科技公司 AND Global 首席执行官 Khos-Erdene Baatarkhuu 表示：“地缘政治紧张局势使日本成为比中国更具吸引力和稳定的合作伙伴。”他表示，与韩国等邻国相比，“日本科技行业曾经处于领先地位，但由于对数字和移动趋势的反应较慢而失去了优势” 。但“现在，凭借支持性的政府政策、有弹性的初创企业以及全球科技格局可能发生的变化，日本有机会重新获得其科技优势”。然而，它还没有实现。在瑞士管理学院 IMD 最新的全球数字竞争力排名中，日本排名第 32 位。CB Insights 列出的 1,200 多家科技“独角兽”（价值超过 10 亿美元的初创企业）中，只有 7 家日本公司出现。科斯-埃尔登说，部分原因在于企业“追求完美的态度”和对“稳定和逐步改进”的偏好。“日本的传统企业文化往往是规避风险和等级森严的，这可能会抑制软件行业典型的快速创新。”日本科技投资公司软银集团首席执行官孙正义警告说，如果日本忽视人工智能，日本可能会成为一条目瞪口呆的“金鱼”。“日本醒醒吧！”他在十月份的一次公司活动中说道。“我想站在进化论的一边。”周三，孙正义和苹果老板Tim Cook、亚马逊创始人杰夫·贝佐斯等科技巨头与日本首相岸田文雄和美国总统乔·拜登在华盛顿共进晚餐。在当天的峰会上，岸田和拜登誓言要加强“我们作为全球领导者在开发和保护下一代关键和新兴技术方面的共同作用”。他们还在联合声明中同意与“志同道合的国家合作，加强全球半导体供应链”。半导体为从手机到汽车的各种产品提供动力，近年来已成为一个关键战场。由于复杂的国际贸易关系，美国和一些欧洲国家已阻止向中国出口高科技芯片技术。台积电 2 月份在日本南部开设了一座耗资 86 亿美元的新芯片工厂，并计划投资 200 亿美元建设第二座工厂，生产更先进的芯片。岸田本月访问台积电工厂时表示，他“亲身感受到了日本半导体产业的复苏”。过去三年，日本在芯片相关补贴上花费了 3.9 万亿日元（250 亿美元）占国内生产总值的比例比美国或德国还要高。索尼和丰田等日本公司也与美国巨头 IBM 合作开展名为 Rapidus 的半导体项目，目标是从 2027 年开始在日本批量生产两纳米逻辑芯片。专业IT智库MM研究所副所长横田英明表示，“现在是投资日本的好时机”，日元汇率已跌至34年来的最低点。他表示，科技公司希望中国能够成为他们“在亚洲的最佳合作伙伴”，而其劳动力拥有许多受过高等教育的工程师，随时可供抢购。他表示，成熟的日本企业，尤其是汽车和家用电器行业的企业，为人工智能盈利提供了现实机会。但科斯-额尔德尼警告说，鉴于日本劳动生产率低下且劳动力不断萎缩，日本不应依赖其作为制造商的传统。他说：“作为一家科技公司的首席执行官，我认为日本正处于十字路口。”问题不是日本能否成为“这些变革性技术的生产者，而不仅仅是消费者”，而是多快的速度。微软计划为日本 1.25 亿人口中的 300 万人提供人工智能培训。日本和美国的大学也正在合作开展由NVIDIA和 Arm等跨国公司资助的新技术研究项目。“总体而言，日本对人工智能的承诺具有经济振兴的巨大潜力，”Khos-Erdene 说。“通过促进合作、留住顶尖人才以及向美国和中国等成功模式学习，日本可以弥合人工智能差距，重新确立自己在全球科技格局中的主要力量的地位。” ... PC版： 手机版：

【纽约市在加密风险投资竞赛中处于领先地位】

【纽约市在加密风险投资竞赛中处于领先地位】 2月6日消息，纽约市是美国资金最雄厚的加密初创公司的所在地，据数据提供商 CB Insights 的数据显示，去年，该市吸引了高达 65 亿美元的投资，占区块链或以加密货币为中心的公司资金的 46%。NYDIG（New York Digital Investment Group LLC）和 Celsius Network LLC 分别以 10 亿美元和 7.5 亿美元的融资额度领先。而以巨额风险资本支出而闻名的科技中心硅谷，以 39 亿美元的加密公司资金在全美排名第二。 此前报道。1 月 21 日，新任纽约市市长埃里克·亚当斯（Eric Adams）任职后收到的第一份薪水已通过 Coinbase 转换成 BTC 和 ETH。

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助 全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) 将通过“芯片法案”获得美国政府超过50亿美元的联邦拨款，用于在亚利桑那州建立一家芯片制造工厂。知情人士称，该补助尚未最终确定，目前尚不清楚台积电是否会利用2022年“芯片和科学法案”中提供的贷款和担保。该补助将占到“芯片法案”中提供补助的527亿美金资金约十分之一。台积电表示，将在亚利桑那州工厂投资约400亿美元，这是美国历史上最大的外国投资之一。