美媒：试图重振本土芯片产业，美国启动 16 亿美元芯片封装研究竞赛

美媒：试图重振本土芯片产业，美国启动 16 亿美元芯片封装研究竞赛 美国《芯片与科学法案》2022 年出台后，拜登政府开始陆续推出刺激本土芯片产业发展的措施。当地时间 10 日，彭博社一篇题为 “美国启动 16 亿美元封装研究竞赛” 的报道称，美国商务部宣布将投入 16 亿美元用于支持美国本土芯片封装技术研发，并通过官网发布了项目招标意向书。美国商务部宣布，上述资金将支持设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术、电子设计自动化以及芯粒等五大领域的研发创新，各项目申请方提出申报后将通过竞争方式争取资金支持，单个项目政府资助上限为 1.5 亿美元。彭博社提到，拜登政府此举是美国试图重振本土芯片产业所做的最新努力。目前全球芯片封装业大头集中在亚洲特别是中国台湾和韩国，而美国仅占全球芯片封装总量的 3%。此前，美国政府已向包括英特尔、SK、安靠科技和三星电子等在内的有关企业提供优惠政策，以吸引其在美国境内建立芯片封装工厂。美国商务部副部长洛卡西奥信心满满地宣称，在 10 年之内，美国就能建成本土芯片封装产业，届时美国和海外生产的尖端芯片都能在美国本土实现封装。（环球网）

美国将启动价值50亿美元的研究中心 以在芯片竞赛中保持领先地位

美国将启动价值50亿美元的研究中心 以在芯片竞赛中保持领先地位 美国商务部负责标准和技术事务的副部长劳里-E-洛卡西欧博士在接受彭博新闻社采访时表示，该联盟计划投资数亿美元用于劳动力开发，并打算在 3 月初开放研究基金申请。她说，官员们正在努力防止中国从 NSTC 资助的研究中获益，同时填补美国在封装和硬件等关键领域研究生态系统的空白，因为电子元件已成为美中的一个关键战场。"作为我们的主要竞争对手，他们现在正在中国投入大量资金进行芯片设计和芯片制造，"洛卡西欧说。"我们显然正在非常、非常认真地考虑如何在我们的融资机会中设置正确的防护栏如何保护知识产权，如何制定研究安全计划。"洛卡西欧说，现在说这些资助规则是否可能包括禁止与中国研究人员或大学开展任何合作还为时尚早，但他补充说，美国官员"高度关注"研究安全问题。几十年来，美国的芯片生产一直在向亚洲转移，而《芯片法案》为鼓励生产预留了 390 亿美元，为研发预留了 110 亿美元，以重振美国芯片产业。虽然公众关注的焦点主要集中在为在美国建厂的公司提供补贴上，但政府也一直在建立一个研究机构，一些业内专家认为，从长远来看，该机构可能会被证明是更关键的努力。虽然美国商务部称这项工作非常迅速，但在拜登将《芯片法案》签署成为法律 18 个月后，各大芯片公司仍未获得一美元的联邦资助，这让他们感到越来越沮丧。政府计划在 3 月底之前宣布最大的生产补助金。官方尚未选定 NSTC 总部所在地。洛卡西欧说，该财团的投资旨在补充私人支出，并使全国各地都能"获得"芯片研发制造能力，但他没有指明具体地点。亚利桑那州、德克萨斯州、俄亥俄州和纽约州已分别获得了大型工厂投资，印第安纳州也计划获得一项投资。Deirdre Hanford 是 Synopsys 公司的长期高管，最近被任命为将运营 NSTC 的非营利实体 Natcast 的首席执行官，他表示"还有其他州也可以对其产业进行类似的改造"。 ... PC版： 手机版：

美国将投资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目。

美国将投资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目。 美国政府正在开放2.85亿美元的联邦资金申请，用于建立一个专注于半导体行业数字孪生技术的研究所，该技术利用组件的虚拟模型来帮助降低开发和制造成本。这笔资金是2022年芯片和科学法案的一部分，该法案包括110亿美元用于半导体研发。官员们表示，他们预计这项投资将帮助美国在芯片技术发展过程中转向更先进的技术，从而限制对外国供应链的依赖。美国国家标准与技术研究所所长劳里·E·洛卡西奥在与记者的电话会议中表示，数字孪生技术可以利用人工智能优化半导体制造。一位高级政府官员表示，项目细节将取决于9月9日截止日期前收到的申请。奖项仅限于在美国注册成立且主要营业地点在美国境内的机构。

美国50亿美元芯片研发投资落地 英伟达市值逼近谷歌亚马逊

美国50亿美元芯片研发投资落地 英伟达市值逼近谷歌亚马逊 美国芯片股集体上涨与美国政府针对芯片研发的投资款项落地有关。2月9日，美国商务部长网站消息宣布，下一阶段对CHIPS研发计划的投资预计超过50亿美元，其中包括国家半导体技术中心（NSTC）的建设。CHIPS是美国芯片研发计划，NSTC的建设是美国芯片研发计划的核心部分。CHIPS的其他研发项目还包括：美国国家先进包装制造项目、CHIPS计量项目和CHIPS美国制造业研究所。这些计划为美国建立了必要的创新生态系统，以确保美国半导体制造设施可以生产世界上最复杂、最先进的技术。推动芯片研发是美国《芯片与科学法案》 的重要部分。该法案于2022年8月获得美国国会批准，其中包括390亿美元的半导体生产补贴和110亿美元的芯片研发补贴，总共涉及补贴资金规模超过500亿美元。美国商务部还计划在两个月内为芯片制造提供资金。据美国商务部长雷蒙多介绍，NSTC将进行先进半导体技术的研究和原型设计，目前美国商务部正在与一些公司进行谈判，希望带动高端半导体制造相关供应链的发展。该中心还将设立投资基金，帮助新兴半导体公司推进技术商业化。另据介绍，这些投资都属于面向新一代技术的投资，无论从规模还是复杂性来看，都是空前的。美国政府对芯片研发制造投入巨额补贴，正处于半导体行业格局发生巨大变化之际。受人工智能芯片需求的推动，很多科技公司都开始加大芯片研发的力度，尤其是云计算巨头，谷歌、亚马逊和微软都已经公开了其自研芯片的计划。目前在高端AI芯片市场，英伟达仍然掌控了超过80%的份额。近日有消息称，英伟达正在建立一个新的业务部门，主要用于帮助云计算公司设计包括AI芯片在内的定制芯片。不过英伟达方面尚未就此作出回应。据研究公司650 Group的预测数据，数据中心定制芯片市场规模在2024年将增长至100亿美元，到2025年还将翻一番。目前，数据中心定制芯片设计市场主要由博通和Marvell两家公司主导。 ... PC版： 手机版：

SK海力士投资10亿美元开发关键先进封装工艺

SK海力士投资10亿美元开发关键先进封装工艺 SK 海力士封装开发负责人 Lee Kang-Wook 表示，该公司今年将在韩国投资超过 10 亿美元，以扩大和改进其芯片制造流程中的最后几个步骤，特别是先进封装工艺。该工艺的创新是 HBM 作为最受欢迎的 AI 内存的优势的核心，进一步的进步将是降低功耗、提高性能和巩固公司在 HBM 市场领先地位的关键。虽然 SK 海力士尚未披露今年的资本支出预算，但分析师平均估计该数字为105 亿美元。 这表明先进封装（可能占其中的十分之一）是一个主要优先事项。Lee 在接受采访时表示，“半导体行业的前 50 年一直是前端为主”，即芯片的设计和制造。“但接下来的50年将是全部是后端为主”，即封装。Lee 表示，SK 海力士正在将大部分新投资投入到推进大规模回流成型底部填充（MR-MUF）和硅通孔（TSV）技术中，Lee 曾领导这两种技术的发明，现在均已成为 HBM 制造的基础核心技术。

日本政府系基金为首财团以47亿美元收购富士通芯片封装子公司

日本政府系基金为首财团以47亿美元收购富士通芯片封装子公司 富士通 12 月 12 日公告称，将以 6849 亿日元 (约47亿美元) 价格将新光电气工业出售至日本政府支持的投资公司产业革新投资机构 (JIC) 牵头的财团，该财团包括大日本印刷和三井化学。