消息称Google Tensor G5 SoC进入流片阶段 台积电代工

消息称Google Tensor G5 SoC进入流片阶段 台积电代工 但从Tensor G5开始,谷歌将实现芯片的完全自研,据报道,Tensor G5将由台积电代工,采用3nm工艺制程,目前已经进入到了流片阶段。所谓流片,就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片,该环节处于芯片设计和芯片量产的中间阶段,是芯片制造的关键环节。如果流片成功,就可以据此大规模地制造芯片;反之就需要找出其中的原因,并进行相应的优化设计。按照计划,谷歌Tensor G5将在明年正式登场,由Pixel 10系列首发搭载。分析师表示,Tensor G5是谷歌重要的里程碑事件,代表谷歌Pixel在手机硬件领域实现重大突破,同时将挑战iPhone,这将是谷歌争夺高端市场的关键一步。 ... PC版: 手机版:

相关推荐

封面图片

Google 将Tensor G5芯片的代工合作伙伴从三星转移到台积电

Google 将Tensor G5芯片的代工合作伙伴从三星转移到台积电 不过,据业内人士3日透露,台积电与Google近期已进入第五代处理器“Tensor G5”量产的“流片”阶段,该处理器将搭载于定于明年发布的下一代智能手机“Pixel 10”系列。流片是半导体量产前的最后一个阶段,在这一阶段,最终的设计蓝图将被输入生产线。业内人士表示:“这款智能手机搭载的‘Tensor G5’将采用台积电3纳米工艺生产,预计性能将比现有产品(Tensor G4)大幅提升。Google计划借此增强其在高端人工智能(AI)智能手机市场的能力。”此前业界只是猜测台积电与Google在 Tensor G5 上合作的可能性,但最近两家公司似乎正在进入全面量产阶段。这一发展表明Google的代工合作伙伴关系发生了重大转变,其下一代 AP 将从三星转向台积电。业内人士指出,去年三星电子拿下GoogleTensor G4订单,人们期待三星电子能继续缩小与台积电在代工领域的差距。不过,随着Google与台积电合作开发下一代AP Tensor G5,未来AP生产委托台积电的可能性正在增加。从三星电子的角度来看,这一转变使该公司面临主要客户转向竞争对手台积电的可能性。据了解,三星电子在晶圆代工领域尚未获得任何明确的大规模客户订单。因此,三星电子今年第一季度的市场份额较上一季度(14%)下降了1个百分点至13%。相比之下,台积电的市场份额同期从61%上升了1个百分点至62%。三星电子未来能否通过“全环绕栅极技术”(GAA)吸引到多少大客户,是其3纳米工艺的一大优势。目前三星电子是唯一一家在3纳米工艺中采用GAA技术的代工企业。随着半导体行业不断发展,台积电与三星电子之间的竞争依然激烈。 ... PC版: 手机版:

封面图片

Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片

Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片 苹果公司一直以来都是台积电的主要客户,在竞争对手介入之前就获得了最先进的芯片技术,这种合作关系使双方在性能和利润方面都受益匪浅。此前有报道称,Google和台积电达成了一项协议,允许芯片制造商为Google的 Pixel 系列开发完全定制的 Tensor G 系列芯片。如果Google与台积电合作得当,没有出现供应紧张的情况,那么 Tensor G5 将成为台积电专门为 Pixel 系列推出的首款芯片。到目前为止,我们已经听说Google正在为其芯片开发测试设备,而根据Business Korea的最新报道,首款台积电芯片将采用 3 纳米工艺制造。这可能会使Google Pixel 系列接近当前 iPhone 机型的性能水平。然而,苹果在芯片技术和性能方面远远领先于竞争对手。当Google推出用于 Pixel 手机的 3 纳米 Tensor G5 芯片时,苹果将致力于推出用于 iPhone、iPad 和 Mac 的2 纳米或 1.4 纳米芯片。不过,Google的 Pixel 品牌设备在竞争中并不占优势,因为联发科(MediaTek)和高通(Qualcomm)预计也会在即将推出的产品中采用 3 纳米工艺。在生成式人工智能技术时代,设备上的处理需要原始动力,而 3nm 芯片是设备的基本起点,至少对 iPhone 而言是如此。新的芯片技术将使 Pixel 设备拥有更好的计算和图形性能,同时为设备上的人工智能实用程序提供巨大的空间。Google目前的 Tensor G3 芯片采用的是 4nm 工艺,该技术也将应用于 Pixel 9 系列。我们可以预计,第十代 Pixel 手机将采用全新改进的 3nm 芯片。另一方面,三星似乎正在为其 3nm 芯片而苦苦挣扎,因为效率问题导致良品率相当低。与台积电的 3nm 芯片相比,三星 Exynos 2500 芯片的散热量减少了 10% 到 20%,但能效却更低。Google对芯片技术的演绎及其潜在性能的发挥还取决于该公司在软件和硬件之间的优化,这可能决定 Pixel 手机未来体验的好坏。 ... PC版: 手机版:

封面图片

Google将与台积电合作开发Tensor G5处理器

Google将与台积电合作开发Tensor G5处理器 下图证明了Google已经与台积电结盟,Android Authority 通过一个公开的数据库发现了这一信息。对于那些看不懂图片内容的人还是需要解释一下。无论哪家公司将货物运入或运出国外,都必须申报货物的内容和价值。有些地区会与第三方共享这些详细信息,这些信息最终会被列入各种数据库。下图显示了Google Tensor G5 样品的运输清单,然而,结果中没有一处提到"Tensor G5"或任何类似的字眼,所以我们怎么能确切地知道它是否指的是Google的下一款智能手机芯片组呢?因为"商品描述"表中的 LGA 是 G5 的简称,即"拉古纳海滩"(Laguna Beach)。Google可能试图通过使用这种缩写来掩盖自己的行踪,以防止类似信息在这些报告中被报道,但该公司这次就没那么幸运了。芯片修订版为"A0",这意味着它是该芯片的最早版本。此外,"NPI-OPEN"进一步证明了这是 Tensor G5 的早期样品,而根据"SLT"(系统级测试),这表明 SoC 已经过某种方式的验证。图片还显示,Pixel 10 的内存为 16GB,这意味着Google的目标是在 Pixel 10 中加入更大的内存。根据之前泄露的消息,Pixel 9 Pro 据说会配备 16GB 内存,因此 Pixel 10 Pro 也会得到这样的待遇也是完全合理的。由于出口商的名字写的是台湾Google,我们还了解到进口商是位于印度的一家名为 Tessolve Semiconductor 的公司。Tessolve 专门从事半导体的验证和测试,Google可能把这些样品送到了这家公司,而不是三星。送往印度进行验证可能是出于节约成本的目的,因为Google在当地工厂测试这些样品的成本可能会更高。虽然距离 Tensor G5 的问世还有几个月的时间,但这些证据表明,这家科技巨头正在努力研发这款产品。 ... PC版: 手机版:

封面图片

Google可能与台积电密切合作 Pixel 10系列再次被传将采用3纳米SoC

Google可能与台积电密切合作 Pixel 10系列再次被传将采用3纳米SoC Tensor G3再次证明了Google严重落后于竞争对手,而从三星转向台积电可能会有所帮助,让 Pixel 10 系列能够在平等的竞争环境中展示自己的实力。为了加快推出其首款 3nm 芯片(可能被命名为 Tensor G5)的进程,@Revegnus1 发布了一篇文章,称Google已经扩大了其位于台湾的研发机构。据说这家位于山景城的公司正在招聘台湾当地的半导体人才,这很可能会促进其内部的芯片研发工作。虽然没有提到芯片组的确切名称,但传闻说 Pixel 10 型号将采用 3nm SoC,这表明它就是 Tensor G5。早些时候,我们曾报道过一则单独的传言,称Google将利用台积电的 3 纳米"N3E"工艺制造尖端芯片组,"N3E"节点也被称为台积电的第二代 3 纳米技术,与苹果 M4 所采用的技术相同,后者为最新系列的 iPad Pro 型号提供动力。扩大在台湾的立足点可能会给Google带来与台积电直接合作的机会,后者的工程人才可能会参与优化 Tensor G5 的性能和能效。不过,高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)也在为今年晚些时候发布骁龙 8 Gen 4 和 Dimensity 9400 做准备,据说这两款 SoC 都将在台积电的 3 纳米"N3E"节点上量产。这将使Google的 Pixel 10 系列落后对手整整一代,因此新手机必须在其他方面吸引大众。这些领域可能包括改进设备上的人工智能功能或卓越的成像和视频捕捉能力。相关文章:Google Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro XL 机身背部图像全线泄露 ... PC版: 手机版:

封面图片

台积电的Google Tensor G5芯片样品已发送验证

台积电的Google Tensor G5芯片样品已发送验证 与此同时,高通和联发科两大芯片巨头亦紧跟行业趋势,决定采用台积电的3nm工艺。这一选择意味着,未来市场上的旗舰智能手机,不论搭载哪家公司的SoC,在半导体工艺上都将达到相近的高水平。尽管与苹果、高通、联发科等业界巨头相比,谷歌的SoC在架构上可能稍显逊色,但借助台积电的3nm工艺,谷歌有望在性能上缩小与竞争对手的差距。另一方面,三星近期面临良品率问题。据传,Exynos 2500所采用的第二代3nm工艺(SF3)良品率仅为20%,远低于预期。若未来几个月内状况得不到显著改善,三星或将在其明年推出的Galaxy S25系列中放弃搭载此款SoC,转而全面采用高通平台。这一转变无疑将加剧智能手机市场的竞争态势。 ... PC版: 手机版:

封面图片

Google下一代5G SoC Tensor G4现身跑分网站

Google下一代5G SoC Tensor G4现身跑分网站 据悉,谷歌Tensor G4采用8核心设计,包含1颗3.1GHz超大核、3颗2.6GHz大核和1.95GHz小核,集成Mali-G715 GPU。这颗芯片将由谷歌Pixel 9系列首发搭载,按照惯例,谷歌Pixel 9系列会在10月份登场,该机还将全球首发Android 15系统。值得注意的是,谷歌Tensor G4将由三星代工,系三星和谷歌合作开发。重头戏在明年,谷歌将独立研发全新的5G Soc,这颗芯片将会交给台积电代工,预计会有更高的能效比,性能表现也值得期待。 ... PC版: 手机版:

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人