三星正在为高通制造 2nm 芯片原型

三星正在为高通制造 2nm 芯片原型 三星晶圆制造（Samsung Foundry）正在开发一种非常先进的 SF2 GAAFET 工艺。 其周二的新闻稿介绍称，三星已与 ARM 建立开发合作伙伴关系：“提供基于三星晶圆制造最新的全环绕栅极(GAA) 2nm 工艺技术开发的优化的下一代 ARM Cortex-X CPU。” 三星电子已经赢得了日本最大 AI 公司 PFN 生产 2nm 的 AI 加速芯片的订单。高通也已与设计高性能芯片的三星电子系统 LSI 部门讨论生产 2nm 原型。高通可能正在评估在骁龙 8 Gen 5 芯片组的制造中使用 2nm SF2 GAAFET 工艺，而三星 LSI 可能正在开发 2nm 的 Exynos 2600 SoC 设计。 ,,

三星宣布与新思科技合作优化2nm芯片 明年量产

三星宣布与新思科技合作优化2nm芯片 明年量产 按照计划，三星在明年量产2nm芯片，据了解，三星2nm优化了多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构，还引入了独特的外延和集成工艺，与现有的FinFET相比，新工艺显著提升了晶体管性能，幅度高达11%至46%，同时可变性降低了26%，漏电现象减少了约50%。业内人士指出，苹果、英伟达、AMD、英特尔和高通一直都是先进工艺的预定者，在3nm制程争夺战中，三星由于良率问题，导致客户订单都向台积电倾斜。因此，2nm制程对三星来说至关重要，如果三星在2nm工艺上做出成绩，想必会得到客户的青睐。之前高通曾表示，正在考虑三星、台积电双代工模式，因此，不排除骁龙8 Gen5交给三星代工的可能。 ... PC版： 手机版：

Exynos原型据称正在三星最先进的2nm工艺上测试

Exynos原型据称正在三星最先进的2nm工艺上测试 根据之前的估计，3 纳米 GAA 工艺的良品率尚未超过 60%，要想真正让客户感兴趣，三星至少需要将这一数字提高到 70%。现在，据 Sedaily 报道，三星正在向 2 纳米工艺大步迈进，讨论的主题是为高通公司和三星的 LSI 部门生产原型产品。这是该公司首次被提及正在为其芯片组开发 2 纳米原型，这表明一款未命名的 Exynos 可能正处于早期测试阶段。此前有消息称，三星正在开发配备 10 核 CPU 集群的Exynos 2500，该芯片组将直接接替 Exynos 2400，但不太可能使用 2nm 工艺进行量产，因为这种光刻技术预计要到 2026 年才会投入使用。此前也有报道称，高通公司已要求三星和台积电提供 2nm 样品，但这项技术可能会用于骁龙 8 Gen 5，而不是即将推出的骁龙 8 Gen 4。就进展而言，三星已经在 2nm 工艺竞赛中赢得了与台积电的竞争优势，据说它获得了第一个客户一家名为 Preferred Networks (PFN) 的日本初创公司。这家韩国代工厂是否能保持健康的收益率是另一个争论的焦点，但它有可能通过提供有吸引力的折扣来安抚其第一位客户，因为据说这是该公司之前为争取更多未来客户而探索的一种策略。据透露，一款未命名的 Exynos 芯片可能正处于测试阶段，这表明三星并不打算在未来的旗舰智能手机中完全采用骁龙芯片组，这是经过深思熟虑的，因为高通公司对其高端 SoC 的定价已经到了难以承受的地步。凭借新一代 2nm 工艺，三星可能最终会扭转颓势，让我们拭目以待它如何保持这些良品率。 ... PC版： 手机版：

骁龙8 Gen4由台积电代工 业者认为不会再现火龙888问题

骁龙8 Gen4由台积电代工 业者认为不会再现火龙888问题 由于当时苹果吃掉了台积电的大部分5nm产能，高通只能退而求其次选择三星作为代工厂。而作为首批使用三星5nm工艺的芯片，骁龙888的发热被指与三星5nm工艺问题有关。据数码博主测评，在相同条件的游戏体验后，麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗为2.9W和2.4W，而采用三星5nm技术的骁龙888为4.0W。从晶体管密度上来说，台积电的5nm工艺能达到1.73亿颗晶体管，三星的工艺更为落后，5nm工艺仅达到1.27亿颗晶体管。因三星工艺问题，从骁龙8+ Gen1开始，高通转投台积电怀抱，骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3等旗舰平台都选择台积电代工，其市场表现良好。即将在今年10月份亮相的骁龙8 Gen4也会选择台积电代工，而且首次使用台积电3nm工艺制程。据爆料，高通骁龙8 Gen4使用的是台积电最新一代3nm制程N3E，N3E修复了N3B上的各种缺陷，设计指标也有所放宽，对比N5同等功耗，性能提升15-20％、同等性能功耗降低30-35％，逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍，表现值得期待。 ... PC版： 手机版：

三星最先进的2nm半导体工艺可能只是改名后的第二代3nm节点

三星最先进的2nm半导体工艺可能只是改名后的第二代3nm节点 据报道，一位来自无晶圆厂半导体行业的不愿透露姓名的官员向 ZDNet 透露，公司更名已经确定，同时还提到合同是最近才写好的。"我们已接到三星电子的通知，他们将把第二代 3 纳米技术更名为 2 纳米技术。去年，三星电子晶圆代工厂签订的第二代 3 纳米技术合同也更名为 2 纳米技术，最近合同又被改写了。"三星最近还为一家名为 Preferred Networks (PFN)的日本初创公司完成了一份 2 纳米订单。虽然人们认为这家韩国巨头在 2nm 工艺竞赛中领先于台积电，但最新的报道称，已完成的订单实际上是该制造商第二代 3nm 晶圆所制造的，目前尚不清楚 PFN 是否知道这一更名。高通公司最近还要求三星和台积电提供其 2nm 样品，很可能是用于即将推出的骁龙 8 Gen 5，但芯片组制造商有可能正在评估 3nm SoC，而不是 2nm SoC。这位业内官员还表示，之所以更改名称，是因为通过优化缩小了晶体管尺寸。虽然他说三星可能是出于营销策略的转变而选择了这一改变，但技术的实际效果才是真正的关键。 ... PC版： 手机版：

【台积电4nm工艺，高通发布第一代骁龙8+移动平台】第一代骁龙8+采用台积电4nm制程工艺，第一代骁龙7则升级为三星4nm制程工

【台积电4nm工艺，高通发布第一代骁龙8+移动平台】第一代骁龙8+采用台积电4nm制程工艺，第一代骁龙7则升级为三星4nm制程工艺。除了手机移动平台之外，高通还推出了搭载骁龙XR2（专为XR设备打造）平台的全新无线AR智能眼镜参考设计。 #抽屉IT