首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布 小米15有望首发

首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布 小米15有望首发 据悉，高通骁龙8 Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这也意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。去年，苹果率先切入3nm工艺，A17 Pro成为全球首颗3nm芯片，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首发搭载。据爆料，台积电规划了多达五种3nm工艺，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中N3B是其首个3nm节点，A17 Pro使用的就是N3B。二今年10月份登场的骁龙8 Gen4预计将会采用台积电第二代3nm工艺N3E。N3E是N3B的增强版，其功耗表现优于N3B工艺，并且良率更高、成本也相对较低。另外值得一提的事，高通骁龙8 Gen4将会启用自研的Nuvia架构，不再使用Arm公版架构方案，这将是高通骁龙历史上的一次重大变化。据了解，目前高通骁龙8 Gen4性能极强，但是因为频率设定过高，功耗表现一般，预计量产时频率会降低。在骁龙8 Gen4正式到来之前，依然会有大批旗舰新机上市，主要集中在骁龙8s Gen3、天玑9300+、骁龙8 Gen3等。 ... PC版： 手机版：

高通骁龙峰会2024定档10月 骁龙8 Gen4届时将亮相

高通骁龙峰会2024定档10月 骁龙8 Gen4届时将亮相 有厂商实验室样机跑分，GeekBench6单核达到3000级、多核10000级，刷新手机SoC极限。作为参考，目前最强的苹果A17 Pro也只有单核2999、多核7903，而高通最新旗舰骁龙8 Gen3单核2213、多核7466。值得一提的是，骁龙8 Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这也意味着安卓阵营迈入3nm时代。据悉，骁龙8 Gen4将采用高通自研的Nuvia Phoenix架构，相比Arm公版架构性能更强，配合台积电3nm工艺，性能预计将大幅提升，带来更优能效表现。 ... PC版： 手机版：

高通：以后抽到骁龙还是火龙就看你的修行了

高通：以后抽到骁龙还是火龙就看你的修行了 据报道，近日高通在2022年高通骁龙峰会上表示，未来3、4纳米AP芯片将由台积电代工，不过进入GAA制程后，有可能采取同步下单三星、台积电等多家代工厂的多供应商策略。 据悉，高通去年Snapdragon 8 Gen 1原先全部由三星制造，不过去年下半年开始转单台积电，当时市场认为，三星掉单主因是4纳米制程良率、产能供应等因素影响。高通目前已将其4纳米和3纳米芯片都交给了全球最大的晶圆代工厂台积电。 针对3、2纳米以后先进制程下单计划，高通表示，将持续与三星代工厂保持合作关系，随着技术成熟，会与三星、台积电等多家代工厂合作。使用多个晶圆代工厂不仅在供应上有优势，而且在价格和规模上也有优势。这意味着未来台积电将不一定能独拿高通先进制程订单。 据悉，三星在3nm芯片上率先使用了GAA结构。台积电虽开始了3nm芯片生产，但这些芯片使用的是FinFET结构，而不是GAA，台积电计划从2nm开始应用GAA结构。 标签: #高通 #台积电 #三星 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

【台积电4nm工艺，高通发布第一代骁龙8+移动平台】第一代骁龙8+采用台积电4nm制程工艺，第一代骁龙7则升级为三星4nm制程工

【台积电4nm工艺，高通发布第一代骁龙8+移动平台】第一代骁龙8+采用台积电4nm制程工艺，第一代骁龙7则升级为三星4nm制程工艺。除了手机移动平台之外，高通还推出了搭载骁龙XR2（专为XR设备打造）平台的全新无线AR智能眼镜参考设计。 #抽屉IT

台积电3nm工艺提价 6nm/7nm却降价了

台积电3nm工艺提价 6nm/7nm却降价了 业内人士表示，台积电3nm涨价底气在于，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂包揽台积电3nm家族产能，甚至出现了排队潮，一路排到2026年。受此影响，采用台积电3nm制程的高通骁龙8 Gen4价格将会上涨，消息称骁龙8 Gen4的最终价格将超过200美元，也就是说单一颗芯片的价格在1500元左右，相关终端价格预计也会有所上涨。对此，台积电方面表示，客户不要担心涨价，公司正在努力控制成本。相比之下，6nm、7nm制程工艺相对而言没有3nm那么抢手，台积电作出了上述降价举措。相关文章:台积电拟对英伟达涨价 大摩称其他客户或也将跟进台积电回应涨价传闻：定价以策略而非机会为导向 持续与客户紧密合作 ... PC版： 手机版：

高通已向三星和台积电申请2nm芯片样品 旨在为骁龙8 Gen 5采用双源战略

高通已向三星和台积电申请2nm芯片样品 旨在为骁龙8 Gen 5采用双源战略 芯片组原型开发需要 6 至 12 个月的时间，因此据报道高通公司已提前订购了 2nm 样品。尽管距离该公司的 2nm 芯片发布估计还有一年时间，但据报道，高通公司希望抢占先机，以确保三星和台积电成为其可能的代工合作伙伴。据 ETNews 报道，性能和提高产量是高通公司的首要任务，目前正在进行芯片组原型开发阶段。这一阶段有助于公司确定哪些技术可用于大规模生产，通常被称为"多项目晶圆（MPW）"，即在单个晶圆上创建多个原型。假设高通公司成功邀请三星和台积电量产骁龙8 Gen 5，韩国巨头的2纳米技术很可能将专门用于Galaxy S26系列，该系统芯片将被命名为"Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy"。至于台积电的 2nm 节点，很可能会被其他智能手机品牌所采用。至于为什么说高通公司将在骁龙 8 代 5 上采用双重采购策略，据传该公司曾在骁龙 8 Gen 4 上计划采用这一策略，但由于良品率不佳，三星未能获得任何 3nm 订单。引入三星和台积电作为代工合作伙伴有助于高通降低芯片组成本，因为其旗舰芯片的价格正在缓慢上升，迫使智能手机合作伙伴要么提高产品价格，要么牺牲利润。另外，这些合作伙伴也可以与联发科结盟，后者的 Dimensity 9300 芯片正在旗舰芯片领域展开良性竞争，据说 Dimensity 9400 芯片也将延续这一势头，而高通公司无力承担。据估计，目前高通公司的合作伙伴供应的每颗骁龙 8 Gen 3 的成本为 200 美元，该公司的一位高管暗示，由于向定制 Oryon 内核过渡，骁龙 8 Gen 4 的成本将更高。使用先进制造工艺的隐患之一是成本高昂，因此高通将这两家半导体巨头纳入考虑，但这完全取决于它是否对 2 纳米样品感到满意。 ... PC版： 手机版：