美国政府考虑为英特尔提供超过100亿美元的补贴

美国政府考虑为英特尔提供超过100亿美元的补贴 美国商务部已经宣布了两项规模较小的《芯片法案》拨款，美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）本月早些时候表示，美国商务部计划在两个月内从政府的 390 亿美元计划中拨款数笔，以促进半导体制造业的发展。

英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励

英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励 美国商务部20日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录，将根据《芯片与科学法案》向英特尔提供至多85亿美元直接资金补贴和最高110亿美元贷款，以扩大其高端芯片制造产能。英特尔正寻求在芯片领域重新确立在美国的领导地位，并与台积电和三星等公司竞争。英特尔已承诺在未来5年内在美国本土投资超过1000亿美元制造芯片。美国总统拜登计划周三前往亚利桑那州的英特尔工厂并宣布这一消息。 ，

获得政府补贴后 英特尔拟在美四州投资1000亿美元扩产

获得政府补贴后 英特尔拟在美四州投资1000亿美元扩产 美国政府周三宣布了根据《芯片法案》向英特尔提供的联邦资金。英特尔的计划还将包括对新墨西哥州和俄勒冈州的工厂进行改造，并扩大在亚利桑那州的业务。英特尔的长期竞争对手台积电()也在亚利桑那州建设一座大型工厂，希望能从美国总统拜登推动将先进半导体制造业带回美国的努力中获得资金。拜登为更广泛的芯片制造复兴计划提供的资金将大大有助于英特尔修复其受损的商业模式。几十年来，该公司在制造速度最快、体积最小的半导体方面一直处于世界领先地位，并以高价出售，然后将利润投入到更多的研发中，以保持领先地位。但英特尔在2010年代将这种制造优势输给了台积电，其利润率大幅下降，因为它通过降价以让其产品保持市场份额。基辛格在2021年宣布了一项计划，让英特尔重返第一的位置，但他表示，他需要政府的支持才能使该计划盈利。有了这些帮助，现在是英特尔花钱的时候了。基辛格表示，在1000亿美元的计划中，约30%将用于劳动力、管道和混凝土等建设成本。剩下的资金将用于从阿斯麦、东京电子、应用材料和KLA等公司购买芯片制造工具。这些工具将帮助俄亥俄州的工厂在2027年或2028年上线，尽管基辛格警告道，如果芯片市场暴跌，时间表可能会推迟。除了赠款和贷款，英特尔还计划从现有现金流中支付大部分收购费用。Summit Insights的分析师Kinngai Chan表示，“英特尔还需要三到五年的时间，才能成为(尖端芯片)代工市场的重要参与者，”然而，他警告说，在英特尔超越台积电之前，还需要更多的投资，并补充说，台积电可能在“未来一段时间”保持领先地位。基辛格此前曾表示，可能需要美国为芯片工厂提供第二轮融资，以重建美国在半导体制造业的领导地位，他周二重申了这一点。“我们花了30多年的时间才失去了这个行业。在《芯片法案》的资助下，它不会在三到五年内恢复，”他将低利率融资称为“聪明的资本”。但分析公司Creative Strategies的首席执行长Ben Bajarin表示，即使有了美国联邦政府的支持，英特尔也需要证明，它能够与台湾和韩国的竞争对手竞争，这是迟早的事。"重要的是要知道英特尔还需要多少'聪明资本'才能自立，" Bajarin表示。不过，兰德(RAND Corp.)半导体出口和技术顾问Jimmy Goodrich表示，总体而言，尽管竞争对手在美国建厂，英特尔仍将是对美国利益最重要的芯片制造商。“只有英特尔拥有主要以美国为中心的劳动力、技术和供应链。因此，虽然台积电和三星在这里所做的事情很重要，应该受到欢迎，但拥有一个强大的主队也很重要。” ... PC版： 手机版：

美国政府将向英特尔和台积电等芯片制造商提供数十亿美元用于建立工厂

美国政府将向英特尔和台积电等芯片制造商提供数十亿美元用于建立工厂 美国政府新一轮补贴的目标是，通过为建立新工厂提供更多资金，帮助企业向美国转型。根据《华尔街日报》的报道，新资金将惠及 CHIPS 法案的成员，其中包括英特尔、台积电和其他几家公司，它们决定将工厂转移到美国，以促进政府的"内部"生产，并避免与中国等国日益加剧的敌对行动，据说新的融资将达到数十亿美元，但具体数额尚未披露。美国政府的这一努力是根据《CHIPS 法案》进行的，该法案是美国政府的一项激励措施，其唯一目标是吸引半导体公司进入美国。其收益包括 2800 亿美元的赠款，其中包括 520 亿美元的联邦投资和对国内半导体研究、设计和制造条款的税收减免。最终目标是通过为企业提供经济资源来启动转型，从而减少美国对台湾和中国大陆等国家的依赖。CHIPS 的授予将完全取决于哪些项目将促进美国的经济和国家安全。- 美国商务部英特尔很有可能获得这笔新资金，该公司目前正在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州与台湾半导体制造股份有限公司（台积电）一起建立大型工厂。上述两家公司的确都在开发"耗资巨大"的设施，总成本超过 800 亿美元。然而，尽管有如此巨额的经济资助，人们还是对《CHIPS 法案》中的政策持保留意见，尤其是英特尔公司，他们声称他们应该获得更多的资助，因为他们显然比其他受益者"更有决心"。在吸引芯片制造商的兴趣方面，《CHIPS 法案》做了不少工作，但由于相关公司也面临着许多问题，包括缺乏足够的人力等，人们对实际进程提出了质疑。就在最近，台积电位于亚利桑那州的 3 纳米工厂被推迟到 2027 年投产，这表明经济资源并不是"美国转型"真正有效的全部。 ... PC版： 手机版：

美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金

美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金 知情人士表示，三星将获得联邦政府的资助，同时该公司还将在美国获得大笔额外投资。英特尔的激励协议预计将于下周公布，其他先进芯片制造商也将紧随其后。台积电在一份声明中表示，一直在与美国政府就激励资金进行讨论，并取得了稳步进展。另外，英特尔、美光科技和三星电子等芯片制造商正与美国商务部商讨，为各自的先进工厂分享总计约280亿美元的补助金，每家公司的数字仍未敲定。据此前报道，目前全球已有超过600家芯片企业申请了美国《芯片法案》的补贴，但补贴的分配却成为了一个难题。这一困境不仅让美国商务部官员雷蒙多倍感焦虑，更让台积电、三星电子等晶圆厂商陷入了进退两难的境地。 台积电和三星电子作为全球领先的芯片制造商，在美国的新厂项目分别投入了高达400亿美元和173亿美元。根据美国《芯片法案》的补贴规则，这两家公司所能获得的补贴却远低于预期。据报道，台积电和三星电子各自申请的补贴应分别超过60亿美元和26亿美元，但雷蒙多却表示，这两家公司可能只能获得申请金额的一半。面对这一困境，台积电和三星电子不得不做出应对。三星电子宣布将其美国新晶圆厂的投产计划延期；而台积电也将其4nm/3nm晶圆厂的量产计划分别延期至2025年、2027年或2028年。这一举措进一步加剧了美国造芯补贴的缩水问题，形成了一个恶性循环：台积电和三星电子的美国工厂延期投产，导致美国的造芯补贴不断减少甚至拖延发放；而补贴的减少又进一步促使这两家公司的美国工厂延期投产。 这一困境不仅让台积电和三星电子倍感压力，更让美国政府的2030年实现全球前沿芯片产能占比20%的目标变得越来越遥远。对此，美国商务部官员雷蒙多表示非常焦虑。他试图通过与台积电、三星、英特尔等公司谈判来解决这一问题，但却不断强调中美之间的芯片竞争。 这种强调中美竞争的做法似乎并不能解决问题。相反，它只会加剧美国与盟友之间的矛盾和纷争。芯片制造是一个需要全球合作和共同努力的领域，而不是一个简单的零和博弈。相关文章:美国芯片补助终于有望迈出关键一步 英特尔据悉下周将获得 ... PC版： 手机版：

英特尔推迟200亿美元俄亥俄州芯片工厂的建设时间表

英特尔推迟200亿美元俄亥俄州芯片工厂的建设时间表 英特尔将推迟其 200 亿美元的俄亥俄州芯片制造项目的建设时间表，原因是市场面临挑战，而且美国政府为发展国内产业而提供的补助资金发放缓慢。英特尔最初的时间表是从 2025 年开始生产芯片，但知情人士透露，该项目生产设施的建设工作现在预计至少要到 2026 年底才能完成。