英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励

英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励 美国商务部20日宣布,美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录,将根据《芯片与科学法案》向英特尔提供至多85亿美元直接资金补贴和最高110亿美元贷款,以扩大其高端芯片制造产能。英特尔正寻求在芯片领域重新确立在美国的领导地位,并与台积电和三星等公司竞争。英特尔已承诺在未来5年内在美国本土投资超过1000亿美元制造芯片。美国总统拜登计划周三前往亚利桑那州的英特尔工厂并宣布这一消息。 ,

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英特尔推迟200亿美元俄亥俄州芯片工厂的建设时间表

英特尔推迟200亿美元俄亥俄州芯片工厂的建设时间表 英特尔将推迟其 200 亿美元的俄亥俄州芯片制造项目的建设时间表,原因是市场面临挑战,而且美国政府为发展国内产业而提供的补助资金发放缓慢。英特尔最初的时间表是从 2025 年开始生产芯片,但知情人士透露,该项目生产设施的建设工作现在预计至少要到 2026 年底才能完成。

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英特尔寻求从合作伙伴那里筹集20亿美元用于扩建爱尔兰芯片工厂 据知情人士透露,英特尔公司正在寻求筹集至少20亿美元的股权融资,以扩建爱尔兰莱克斯利普的 Fab 34 半导体制造工厂。因讨论机密信息而要求匿名的人士表示,英特尔正在与一名顾问合作,已开始寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。

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英特尔寻求20亿美元资金扩建爱尔兰Fab 34制造工厂 Fab 34 目前是英特尔在欧洲唯一一家使用最先进的极紫外线(EUV)光刻技术的芯片工厂,它采用英特尔4工艺节点生产处理器,包括Meteor Lake客户CPU的计算芯片和未来预期的至强数据中心芯片。虽然目前仅靠 20 亿美元还无法为建造一座全新的工厂提供资金,但它可以支持现有产能的有效扩展或升级。英特尔的目标可能是扩大Fab 34 的产量,并/或将其过渡到更先进的 3 纳米级技术,如英特尔 3、英特尔 20A 或英特尔 18A。扩大生产符合英特尔自身产品和英特尔代工服务业务(提供合同制造)的需求。此前,英特尔从布鲁克菲尔德基础设施公司(Brookfield Infrastructure)获得了 150 亿美元的投资,以换取其亚利桑那晶圆厂 49% 的股份,这表明该公司愿意通过合作为制造项目筹集资金。布鲁克菲尔德的这笔交易还开创了利用外部融资补充英特尔自身支出预算的先例。它为英特尔提供了 150 亿美元的有效自由现金流,英特尔可以在不增加债务的情况下,将其转用于新建工厂等其他优先事项。英特尔最近为爱尔兰工厂所做的筹资努力遵循了类似的股权投资模式,即利用外部资本支持其制造扩张计划。购置用于制造的高纳超高真空(High-NA EUV)设备成本高昂,因为这些设备的单价就高达 3.8 亿美元。 ... PC版: 手机版:

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英特尔将在以色列投资250亿美元建芯片厂 以色列政府周二表示,英特尔公司将在以色列投资 250 亿美元,并称此举“意义重大”。据彭博社报道,这家芯片巨头在从以色列获得 32 亿美元激励后决定进行这笔投资。英特尔的 250 亿美元投资将支持在迦特镇建设一家芯片工厂,该厂将雇用数千名工人,预计在 2028 年开始运营。

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英特尔正在就超过100亿美元的芯片法案激励措施进行谈判 知情人士称,拜登政府正在就向英特尔公司提供超过100亿美元的补贴进行谈判,这将是半导体制造业重返美国计划中最大的一笔补贴。据知情人士透露,英特尔的奖励方案预计将包括贷款和直接拨款。由于讨论是私下进行的,因此要求匿名。他们强调,谈判仍在进行中。

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美国的芯片大跃进:今天拜登宣布给英特尔85亿美元资金用于建厂生产芯片。此外,英特尔从美国商务部获得110亿美元贷款,5年内减税250亿美元,总共为了生产芯片能从联邦政府获得445亿美元支持。目标是让美国在2030年生产的高端芯片占全球产量20%。目前美国用的芯片全都是从台湾、韩国进口的。

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