美国晶圆厂建设几乎全球最慢 智库警告：小心中国追上来了

美国晶圆厂建设几乎全球最慢 智库警告：小心中国追上来了 建设速度最快的是日本，平均只需584天，然后是韩国620天、中国台湾654天、欧洲和中东690天、中国大陆701天。美国则需要长达736天，只比东南亚的781天略好一些。如果划分不同时间段来看，美国的情况更不容乐观。199x年和200x年，美国平均只需675天就能建好一座晶圆厂，进入201x年则要花费918天。与此同时，中国大陆和中国台湾分别缩短到了675天、642天。进入202x年，美国的晶圆厂建设更是困难重重，经常无法按期完工。比如台积电位于亚利桑那州的Fab 21又推迟了一年，Intel位于俄亥俄州的工厂从2025年延期到了2026年底，三星位于得克萨斯州的工厂跳票到了2025年。数量方面美国也在快速下滑，199x年新建了55座，200x年只有43座，201x年则仅仅22座，合计120座。同期，中国大陆分别新建了14座、75座、95座，合计184座，比美国多了足足一半。虽然数量和速度不代表一切，尖端工艺上我们差距还非常大，但是CSET仍然提醒美国要小心中国的追赶。尽管美国制定了《芯片法案》，推动半导体制造回流本土、抑制竞争，但效果不佳。CSET强调，美国晶圆厂建设放缓，最大阻碍就是各种各样、纷繁复杂的法律法规，看似对公众有益，但严重阻碍了半导体发展，建议删除那些没必要的冗余条款，为半导体行业开绿灯。建设中的Intel新工厂 ... PC版： 手机版：

由于欧盟审批缓慢 Wolfspeed推迟在德国投资建设芯片工厂计划

由于欧盟审批缓慢 Wolfspeed推迟在德国投资建设芯片工厂计划 此举突显出欧盟在增加半导体产量、减少对亚洲芯片依赖方面所面临的困难。这位发言人指出，在欧盟和美国电动汽车市场疲软后，Wolfspeed削减了资本支出，现在专注于扩大在纽约的生产。过去一年，Wolfspeed的股价下跌了约50%，该公司一直面临着来自一位激进投资者的压力，要求其提高股东价值。根据2023年9月生效的《欧洲芯片法案》，包括台积电()、英特尔()、意法半导体()、英飞凌()和格芯()在内的公司已经宣布了在欧洲新建工厂的计划。欧盟430亿欧元的《芯片法案》旨在支持当地芯片制造业。目前，美国、中国、日本和韩国等国已加大力度提高国内芯片产量，以在人工智能竞赛中保持领先。根据美国的《芯片法案》，多家公司已经与美国商务部签署了初步协议，以获得资金。今年5月，欧盟委员会批准向意法半导体提供20亿欧元的意大利政府援助，以在西西里岛的卡塔尼亚建立一家新的半导体制造工厂。该设施的总投资约为50亿欧元(约合54亿美元)。然而，报道指出，正在建设的项目很少，获得欧盟委员会援助批准的项目更少，没有这些项目，它们在财政上是不可行的。德国在支持英特尔、台积电、英飞凌和Wolfspeed的计划方面处于领先地位。然而，到目前为止，这些都没有在欧盟获得批准。 ... PC版： 手机版：

英特尔推迟200亿美元俄亥俄州芯片工厂的建设时间表

英特尔推迟200亿美元俄亥俄州芯片工厂的建设时间表 英特尔将推迟其 200 亿美元的俄亥俄州芯片制造项目的建设时间表，原因是市场面临挑战，而且美国政府为发展国内产业而提供的补助资金发放缓慢。英特尔最初的时间表是从 2025 年开始生产芯片，但知情人士透露，该项目生产设施的建设工作现在预计至少要到 2026 年底才能完成。

英特尔暂缓以色列新晶圆厂建设计划

英特尔暂缓以色列新晶圆厂建设计划 以色列财经报纸 Calcalist 报道，英特尔暂缓在以色列的250亿美元新厂建设计划。报道指出，英特尔以色列公司的几位高层主管已经将他们的职责转移到英特尔在美国俄亥俄州兴建的一座工厂。当被问及 Calcalist 的报道时，英特尔表示，有必要让大型计划符合变化中的时间表，但没有直接指明是在以色列的建厂计划。英特尔在声明中说：“以色列继续是我们重要的全球制造和研发基地之一，我们依然充分致力于在当地的运营。管理大规模的计划，尤其是在我们的行业中，通常涉及适应变化的时间表。我们的决定基于商业环境、市场变化和负责任的资金管理。”

印度持续提高芯片行业的激励措施 规划5年建16座晶圆厂

印度持续提高芯片行业的激励措施 规划5年建16座晶圆厂 “未来五年，印度预计将新增约 4-6 座晶圆厂、6-10 座化合物半导体晶圆厂、1-2 座显示器晶圆厂和 8-10 座 ATMP 工厂。 整个设计、晶圆厂和 ATMP 价值链将在巴拉特建立。 未来五年，Bharat 将成为世界排名前五的半导体生态系统之一。”同时负责电信和铁路业务的 Vaishnaw 表示。ATMP 是指半导体芯片的组装、测试、监控和封装，而晶圆厂是制造用于生产集成电路或半导体芯片的晶圆的制造单位。“随着在很短的时间内取得的巨大成功，我们将在未来几个月致力于印度半导体使命 2.0。 是的; 推进半导体计划需要更多资金。”他补充道。印度半导体使命是实施印度 100 亿美元半导体制造计划的节点机构。3月1日，联合内阁批准了三个芯片行业项目，预计投资额为1.26万亿卢比，其中塔塔集团牵头其中两个项目。 塔塔和台湾力晶半导体制造有限公司将在古吉拉特邦的多莱拉建设一座耗资 9100 亿卢比的半导体工厂，而塔塔半导体组装和测试私人有限公司将在古吉拉特邦的 Dholera 建设一座价值 9100 亿卢比的半导体工厂。另外，CG Power Pvt有限公司将与日本瑞萨电子一起投资 760 亿卢比在古吉拉特邦萨南德建设 ATMP 工厂。 去年，美国美光公司开始在古吉拉特邦萨南德建设 ATMP 工厂。 所有项目合计需要投资约 1.48 万亿卢比。“我们的总理要求我们制定 20 年的路线图。 因此，印度半导体使命准备在未来 20 年有条不紊地发展半导体产业。 重点是发展印度的整个生态系统，”他说。Vaishnaw 表示，新设备的批准速度将与美国美光公司计划的批准速度相同，美光公司计划在年底前从其 Sanand 工厂交付第一批封装芯片。 其计划于去年年中获得批准，并于 9 月破土动工。“美光获得所有批准并开始建设的速度给全球半导体行业带来了很大的信心。 现在批准的三个项目也将展示同样的步伐。 全球半导体公司现在正在认真考虑将印度作为半导体投资的下一个目的地。”他补充道。关于内阁上周批准的价值 1037.2 亿卢比的印度人工智能任务，该部长表示，其计算支柱旨在创建至少 10,000 个 GPU 或图形处理单元的人工智能计算基础设施，该基础设施将通过公私合作伙伴关系建设。“NVIDIA 正在支持我们的人工智能使命。 当被问及大型科技公司的参与时，Vaishnaw 补充道：“细节将会敲定。”GPU 是人工智能的基石，因为它们提供人工智能开发所需的深度学习模型所需的高速计算能力。该部长补充说，政府还将拨出 190 亿卢比用于人工智能初创企业融资支柱，专门用于支持人工智能使命下的近 1000 家深度科技和人工智能初创企业。虽然该任务还提供了一个旨在提供人工智能即服务和预训练模型的人工智能市场，但还将建立一个人工智能数据集平台，这将创建一个隐私保护机制，使数据集所有者与初创公司能够进行协作，从而受益创新。关于人工智能的监管和针对恶意深度造假的单独法律框架，该部长表示：“我们将提出一个全面的人工智能监管框架，重点关注用户安全和信任。 这将需要新的法律结构。 我们将与所有利益相关者协商，就像我们在数字个人数据保护和 2023 年电信法案中所做的那样。”Vaishnaw 发表上述观点的前一天，他推出了 Nivetti Systems 生产的印度速度最快的路由器，速度为 2.4 tbps，他表示，这是将帮助印度在未来五年内成为主要电信技术出口国的创新之一。“我们专注于开发电信技术产品以及端到端电信技术堆栈。 BSNL网络推出的4G/5G解决方案进展顺利。 许多设计师已经开发出使电信堆栈成为可能的设备，”他补充道。他对电信行业的参与表示信心。 ... PC版： 手机版：

美国数以十亿计资金开始流向芯片制造商在美新建工厂

美国数以十亿计资金开始流向芯片制造商在美新建工厂 美国政府将向半导体晶圆代工厂格芯发放15亿美元补助金，用于在纽约和佛蒙特州建造和扩建设施，这是美国芯片法案第一笔重大拨款。美国商务部的这笔拨款拉开了未来几周内预计将向亚利桑那州、德克萨斯州、纽约州和俄亥俄州的半导体制造项目注入一系列现金的序幕。芯片制造商英特尔、台积电、三星电子和美光科技公司都已提交了申请，要求政府承担建设尖端工厂所需的数十亿美元的部分费用。周一宣布的格芯这笔资金在达成最终协议前还需进行一轮尽职调查。这笔资金将随着项目达到建设和生产的里程碑，分阶段发放。 、