台积电创始人预计需要多达十座新晶圆厂用于AI芯片制造

台积电创始人预计需要多达十座新晶圆厂用于AI芯片制造 张忠谋是在台积电在日本熊本建立的位于该国第一家制造工厂的落成典礼上作出上述表示的，他期待着这个亚洲国家出现新的"芯片复兴"。这位台积电创始人说，他与未具名的人工智能芯片公司代表进行了交谈，这些高管人物向这家台湾代工厂提出了一些前所未有的要求。张忠谋说："他们说的不是数以万计的晶圆，而是希望台积电建立新的制造工厂。按照这个速度，台积电将需要新建三座、五座、十座工厂。"GPU 和其他专用芯片基于高度并行设计，极大地推动了机器学习模型训练或基于推理的聊天机器人等人工智能应用。对这些芯片产品的需求比以往任何时候都要高；整个公司都在围绕新的行业热点重新调整业务重点，而作为人工智能热潮无可争议的先驱者，NVIDIA 公司最近也承认，仅凭一己之力无法满足全球对更多人工智能芯片的渴求。然而，即使对于台积电这样为数不多的世界级代工企业来说，建立一个全新的芯片制造工厂也是一项极其昂贵的投资。在狂轰滥炸的预测之后，张忠谋又对未来做出了更为温和的预测。这位台积电创始人预测，业界对新人工智能芯片的实际需求可能会"介于中间"，介于"数万片晶圆"和"数十座晶圆厂"之间。张忠谋在出席台积电日本新厂开幕典礼时说，他于 1968 年首次来到日本，创办了德州仪器和索尼的合资企业。在创建台积电之后，张忠谋看到了台湾和日本在文化和人才方面的相似性，这对当时刚刚起步的半导体产业来说非常重要。20 世纪 80 年代末，这个亚洲国家拥有全球十大芯片制造商中的六家。由于错过了个人电脑革命，日本的领先地位后来被来自美国、台湾和韩国的竞争对手蚕食。如今，全球最大的芯片制造商都不在日本，而日本本土的消费电子公司在图像传感器业务（索尼）、汽车应用（瑞萨、罗姆）和 NAND 闪存芯片（Kioxia）领域仍占有重要的市场份额。 ... PC版： 手机版：

仅有1715平方米的晶圆厂 要颠覆芯片制造

仅有1715平方米的晶圆厂 要颠覆芯片制造 Nanotronics已经从包括Peter Thiel 的创始人基金和英特尔已故联合创始人Gordon Moore在内的投资者那里筹集了约1.62亿美元，该公司今年将向中东客户运送其第一台Cubefab，目标是到2025年使晶圆厂投入使用。“关闭供应链循环的能力非常重要，”该公司的联合创始人兼首席执行官马修·普特曼（Matthew Putman）说。“你可以把芯片送到你需要的地方。”随着全球芯片制造能力达到极限，建造新生产设施的竞赛正在进行中。制造芯片的制造厂或晶圆厂是大型设施，需要数年、数十亿美元和数百英亩或更多英亩的土地才能建造。Nanotronics的Cubefabs可以坐落在两英亩（约合1715平方米）的土地上，可能代表了一种快速启动芯片制造的方式 - 特别是在美国，美国正在花费数十亿美元 来支持国内制造业并保障其芯片供应。该公司以及已经获得在美国建设芯片工厂资金的芯片制造商，可能成为近530亿美元《芯片法案》资金的受益者。建成后，Cubefabs可能成为美国第一家生产用于商业用途的半导体的预制晶圆厂。“你可以用相对较少的成本和时间建造一个小型晶圆厂，”Forrester分析师 Glenn O'Donnell说。普特曼说，较小的芯片晶圆厂也使研究机构、大学和公司能够将芯片制造放在手边。虽然Nanotronics尚未获得美国客户，但所有设计和科学工作都在其位于布鲁克林海军造船厂的总部进行，这是一座拥有近70英尺天花板的建筑群，建于内战末期，用于造船。Nanotronics于2010年由Putman和他的父亲John在俄亥俄州创立，开始制造人工智能驱动的显微镜和机器人技术，可以扫描和发现航空航天、汽车和半导体设备中的缺陷。该公司表示，该检测系统占其业务的大部分，并有超过200个客户安装。普特曼说，2020 年，Nanotronics 从 New Lab海军造船厂的共享跨学科空间新实验室搬到了自己的 45,000 平方英尺建筑 20 号楼，由总部位于纽约的建筑公司 Rogers Partners 用预制部件进行改造。该公司表示，该建筑仍然包含其造船时代的横梁，曾经用于用铁包层装甲船舶，并为船舶和潜艇移动大型机加工零件。Nanotronics晶圆厂是为制造特定的功率芯片而设计的，而不是先进的 图形处理单元 （GPU）和其他微处理器，这些微处理器是由大型晶圆厂台积电制造的。Putman说，首先，Cubefabs将主要制造用于数据中心电力路由的交换机 - 这是保持人工智能设施中电力流动所必需的 - 以及电动汽车的电源逆变器。这种芯片就像半导体的“丑陋的继子”，Forrester的O'Donnell说。他说，它们很受欢迎，有一系列的应用，但没有像微处理器或GPU那样受到关注。Putman说，Nanotronics晶圆厂面积约为1,715平方米，四个独立的晶圆厂组成了一个Cubefab，当它被安排在一个四叶草中时，有一个服务立方体 - 该立方体设有行政办公室，员工区域和公用事业入口点。一个完整的四晶圆厂 Cubefab 面积为 7,510 平方米，需要多达 10 英亩的土地。每个Nanotronics晶圆厂都有两个所谓的洁净室 ，即制造过程中的无尘空间，耗资约2000万美元。Nanotronics说，一个洁净室大约是172平方米，由涂层铝等静电放电保护材料制成。模块化晶圆厂大部分是结构钢管和波纹钢包层，可以安装在平板卡车或 40 英尺集装箱上。中央服务多维数据集包含少量可以运行基于 AI 的软件的 NVIDIA GPU。“从半导体芯片本身的生长到封装，这一切都在这些晶圆厂中完成，”普特曼说。普特曼说，人工智能是Cubefab运营的关键部分，它使许多复杂的工艺工程自动化，而这些工程需要一百名左右的高技能工人。“我们可以将Cubefab放在没有半导体基础设施的地区，并启动并运行。由于人工智能，一个晶圆厂可以被丢弃在新的位置，并由三十多名只有工厂经验的工人运营。该公司表示，一个四晶圆厂的工厂将需要多达174名工人。人工智能能够动态地审查制造过程，并在此过程中对温度和其他因素进行校正。“当晶圆被生产出来时，”他说，“上面没有缺陷。芯片本身是由碳化硅和氧化镓等材料组合而成的，氧化镓是一种半导体材料，可以在微芯片中进行图案化，但尚未在商业规模上这样做。普特曼说，现在的关键区别在于，人工智能已经成熟，可以“闭环”生产基于氧化镓的芯片。麦肯锡高级合伙人比尔·怀斯曼（Bill Wiseman）表示，虽然预制方法在台湾和韩国的晶圆厂建设中很常见，但在美国并不常见，因为在美国，晶圆厂往往是定制的，节省的劳动力通常被物流成本所抵消。波士顿咨询集团董事总经理兼合伙人Gaurav Tembey表示，对于目前建造的大多数晶圆厂来说，建筑成本仅占总成本的20%左右。尽管如此，选址仍然具有挑战性。Forrester 的 O'Donnell 表示，存在将化学品引入现场环境的问题，要求客户遵守当地法规。Nanotronics首席运营官詹姆斯·威廉姆斯（James Williams）表示，该公司已指导客户为Cubefab选择最佳位置，那里的电力和水供应稳定。Cubefab 平均每天需要 800 加仑的水。单个晶圆厂使用2.7兆瓦的电力，四个晶圆厂需要8.7兆瓦的电力。在运送这些部件并为当地操作员提供初步培训后，普特曼表示，客户向Nanotronics支付费用，以使用其硬件和基于人工智能的软件。该公司表示，其人工智能套件的成本为40万至300万美元，具体取决于传感器流的数量和数据量。该公司还与客户采用收入分享模式，并专注于将Cubefabs投放到非洲和全球南方。“我喜欢对 Cubefab 中可以制造的所有东西抱有远大的梦想，”普特曼说，“作为未来生产方式的典范。 ... PC版： 手机版：

高通：印度工程师人才优秀 已在当地设计芯片

高通：印度工程师人才优秀 已在当地设计芯片 这家美国芯片巨头设计半导体和无线电信产品。高通以其Snapdragon（骁龙）芯片而闻名，这些芯片为全球一些顶级Android智能手机提供支持。与任何芯片设计商一样，高通自己并不生产芯片，而是依赖台积电、三星和格芯等芯片厂商。“我们目前在印度拥有的工程师比全球其他任何地方都多，”Savi Soin说。“我们有很多工程师在这里进行端到端的芯片设计。”半导体行业协会在一份报告中表示，芯片设计过程“高度复杂”，因为它需要“多年的研发、数亿美元投资和数千名工程师”。芯片设计是半导体制造过程中不可或缺的一部分，其定义了芯片架构和系统要求，以及单个电路在芯片上的布局方式。今年1月有报道称，高通正在扩大其钦奈业务，设立一个专注于无线技术的新设计中心。这项17.7亿卢比（2130万美元）的投资，还将支持高通对印度政府“印度制造”和“印度设计”愿景的承诺。“20年前，我们将印度视为伟大的卓越研发中心和人才库。现在我们将印度视为一个巨大的市场，一个巨大的机遇。”Savi Soin表示。“我们现在正在与印度试图建立的许多半导体后端以及制造业进行讨论。高通CEO两年前承诺，如果印度建立半导体制造，我们将帮助增加实际的产量。”Savi Soin说。印度芯片的推动印度的半导体雄心取得了巨大进步，莫迪政府已批准在古吉拉特邦和阿萨姆邦建设三座半导体工厂，投资额超过150亿美元。“印度在芯片设计方面已经拥有深厚的能力。有了这些设施，我国将发展芯片制造能力。先进的封装技术将在印度本土开发。”印度政府今年2月表示。印度希望成为与美国、台湾和韩国竞争的主要芯片中心，并一直在吸引国外芯片制造商在该国设立业务。随着全球芯片制造商在地缘政治不确定性下寻求业务多元化，印度等国家将从中受益。为了提高国内制造能力和出口，印度宣布了价值数十亿美元的与生产相关的激励措施（PLI），以“吸引投资”关键领域和尖端技术，并使印度“成为全球价值链不可或缺的一部分”。印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw今年3月表示，印度的目标是在未来五年内成为全球排名前五的半导体制造商之一。“我们所看到的是，例如，PLI的好处，它确实将越来越多的智能手机制造带到了印度。”Savi Soin说。“因此，我们看到在IT、电信和电信设备制造方面有很好的激励措施。我们正在围绕设计元素进行一些讨论。所以我们希望，越来越多使用我们技术的产品元素在印度设计。”Savi Soin说。苹果是中美地缘政治紧张局势中将部分制造业务转移至印度的公司之一。苹果目前约14%的iPhone在印度组装，是去年印度产量的2倍。另外，Google计划于第二季度开始在印度生产Pixel智能手机。 ... PC版： 手机版：

高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂

高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂 以色列高塔半导体公司已向印度政府提交了一份提案，计划在印度建造一座价值80亿美元的芯片制造厂。高塔半导体正在寻求政府奖励措施，希望在印度生产65纳米和40纳米芯片，这些芯片可能用于汽车和可穿戴电子产品等多个领域。

英伟达最新人工智能芯片H200开始供货

英伟达最新人工智能芯片H200开始供货 3月27日，英伟达宣布，开始供货尖端图像处理半导体 (GPU) “H200”。H200 是面向人工智能的半导体，性能超过现在的主打 GPU “H100”。英伟达相继推出最新的人工智能半导体，目的是保持较高的市场份额。英伟达3月27日公布了 H200 的性能评测结果。用 Meta 的大规模语言模型 (LLM) “Llama 2”进行了比较，结果显示，与 H100 相比，H200 使生成式人工智能导出答案的处理速度最高提高了45％。

台积电熊本第二座晶圆厂来了 最快2027年底投入运营

台积电熊本第二座晶圆厂来了 最快2027年底投入运营 台积电、索尼半导体、电装株式会社，以及丰田汽车公司6日共同宣布，进一步投资台积电在日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司JASM，以建设第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始运营。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂计划于今年开始生产。为了应对客户需求增长，JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始建设，生产规模扩增也有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。借助台积电熊本两座晶圆厂，JASM的每月总产能预计将超过10万片12寸晶圆。拟不超52.62亿美元增资日本熊本晶圆制造子公司。