英特尔和微软周三宣布了芯片代工合作，微软将使用英特尔的 18A 技术制造其自研芯片。英特尔过去几年一直在推动其芯片代工业务，但进

英特尔和微软周三宣布了芯片代工合作，微软将使用英特尔的 18A 技术制造其自研芯片。英特尔过去几年一直在推动其芯片代工业务，但进展缓慢，与行业巨头台积电还相去甚远。芯片巨人的代工业务被称为 Intel Foundry，上一财季收入 2.91 亿美元，英特尔认为该业务未来能达到 150 亿美元，而台积电上一财季收入为 196 亿美元。微软去年底透露了台积电代工的自研芯片 AI 芯片 Maia 100 和云计算处理器 Cobalt 100。目前不清楚英特尔会为其代工哪款芯片。 via 匿名 标签: #英特尔 #微软 #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

英特尔“芯片代工梦”至暗时刻即将熬过 欲挑战台积电霸主地位

英特尔“芯片代工梦”至暗时刻即将熬过 欲挑战台积电霸主地位 英特尔在周二公布了其产品和芯片代工厂的最新财务状况，并且向投资者们展示了各自业务的利润预期。总体来看，英特尔所公布的最新财务状况结构反映了英特尔向芯片代工经营模式的全面过渡，以推动更高的透明度、成本节约和业绩增长。英特尔预计，该公司旗下的芯片代工厂的整体经营亏损预计将在2024年达到峰值，并计划从现在到2030年的某个时间实现高达40%的Non-GAAP准则下毛利率以及高达30%的Non-GAAP准则下营业利润率。到2030年，英特尔预计其芯片代工厂有望成为全球第二大规模的代工厂，其规模可能仅略输于芯片代工之王台积电()。英特尔首席执行官盖尔辛格(Pat Gelsinger)在最新报告中表示:“英特尔作为世界级芯片制造商和无晶圆厂技术领导者的独特地位，为推动这两个互补业务的长期可持续型增长创造了重大机遇。”“实施这一全新的模式标志着我们 IDM 2.0 转型过程中取得的一项关键成就，我们磨练了我们的执行引擎，建立了业界第一家也是唯一一家拥有全球不同地理位置、领先制造能力的系统级芯片代工厂，并启动了我们的使命，即实现‘AI无处不在’。”盖尔辛格在报告中强调。英特尔CEO盖尔辛格还表示，公司业务转型正在顺畅进行，将比芯片制造领域的竞争对手“领先一步”实现更加先进的18A制程节点，而18A先进制程将使得英特尔在成本方面重新与竞争对手持平。“18A”等芯片制造类别，既指英特尔规划的1.8nm级别芯片，也指英特尔所规划的3D chiplet先进封装工艺路线图。据了解，英特尔的芯片代工业务包括芯片代工技术开发，芯片代工制造与先进封装和供应链服务，以及代工服务，现在芯片代工业务是英特尔旗下的一个独立的运营部门，拥有自己的损益表。该公司报告称，英特尔芯片代工厂目前“与外部客户的预期终身交易价值超过150亿美元”。“这种模式旨在实现显著的成本节约效应、经营效率和资产价值，”英特尔首席财务官戴维·辛斯纳 (David Zinsner) 表示。同样在周二，英特尔宣布任命洛伦佐•弗洛雷斯(Lorenzo Flores)为英特尔芯片代工厂的首席财务官。他曾担任Xilinx的首席财务官。“天时地利人和”集于一身，有分析师看好英特尔股价升至100美元在英特尔获得巨额的美国政府补贴的消息公布之后，知名投资机构Global Equities Research将英特尔未来12个月的目标股价从65美元大幅上调至每股100美元，并表示即使这个看似“天价”目标也可能也偏向保守。周二美股盘后，英伟达股价一度下跌超4%至41.950美元，截至发稿徘徊在42.260美元。美国商务部依据《芯片法案》向英特尔提供了高达85亿美元的直接补贴，以帮助其支付在美国亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州全面扩大芯片制造产能。Global Equities 在一份最新研报中表示，美国政府高额补贴将全面助力英特尔实现高端芯片代工领导者这一雄心壮志，进而助力英特尔未来成为“下一代AI芯片”制造领域的全球领军人物。Global Equities表示，主要因英特尔拥有 18A、14A 和 10A 这些最先进芯片制程技术路线，对于英伟达、AMD等芯片巨头未来更高性能的AI芯片量产计划至关重要。按照Global Equities 的说法，英特尔可谓占尽“天时地利人和”。英特尔赶上全球迈入AI时代的开端乃“天时”;市场需求，尤其是英伟达与AMD等专注于芯片设计的美国芯片巨头们对于AI芯片代工的需求无比旺盛乃“地利”，全球企业无比强劲的AI芯片需求将英伟达推上“全球首家市值破万亿美元芯片公司”的宝座，而立志于AI芯片代工领导者地位的英特尔有望与英伟达共同瓜分蛋糕;“人和”则是受益于美国政府发出的“芯片等高端制造业回流美国”倡议，政府对英特尔的支持只会越来越多。英特尔信心满满地计划在不远的将来让英特尔重回全球芯片制造领导者地位，而现在，可能就是那个用最大力度“砸钱”的重要时刻。美国政府拨款给英特尔的85亿美元高额补贴也意味着，2022年通过的《芯片法案》所授权的530亿美元政府资金中，将有整整16%将流向英特尔。Global Equities Research分析师Trip Chowdhry认为这一消息对于英特尔看涨预期而言十分重要，并在周四将英特尔股票的目标价大幅上调至100美元。考虑到英特尔目前的股价在42美元附近，Global Equities 可谓投下一张意义重大的信任票。Global Equities 分析师Chowdhry予以的目标价意味着，这家当前市值1800亿美元左右的芯片公司将在未来12个月左右的时间里市值实现翻番。“85亿美元的免费政府资金是个非常乐观的开始。但除此之外，英特尔还规划出了能够制造出更高性能的‘下一代’基于18A、14A 和 10A 制程工艺AI芯片的芯片制造公司，而英特尔的高端芯片制造技术，可谓是推动AI技术加速发展所必需的技术。”分析师Chowdhry在报告中写道。Chowdhry表示，虽然芯片制造商，比如台积电和三星电子也在积极探索3D堆叠技术，但英特尔似乎是领头羊。Chowdhry表示，在美国政府提供的资金支持之下，英特尔有能力更快速开发领先全球的3D先进封装工艺以及量产基于18A、14A 和 10A 先进制程工艺的芯片，而这些技术是制造更高性能AI芯片的核心技术。因此Chowdhry预计在美国政府支持下英特尔极有可能脱颖而出，甚至英特尔有可能在今年实现扭亏为盈，然后在未来几年超越其竞争对手。英特尔表示，其名为Foveros的3D先进封装技术是一种首创的芯片堆叠解决方案，预计AI芯片将成为该技术的最大规模应用对象;英特尔的该技术可以使处理器的计算块垂直堆叠、而不是并排堆叠。英特尔表示，其规划到2025年3D Foveros封装的产能将达到当前水平的四倍。Foveros从技术特点来看领先于台积电2.5D CoWoS技术，Foveros 3D先进封装的关键特点是通过极其细小的间距(36微米微凸点，大多数情况下可能是铜柱)实现芯片间的面对面(F2F)连接，这种连接方式对于高性能应用场景，比如AI训练/推理尤为重要，因为它可以显著扩展互联密度和降低线路寄生效应，从而提升性能和效率。当前AI芯片需求可谓无比强劲，未来很长一段时间可能也是如此。知名市场研究机构Precedence Research近期发布的AI芯片市场规模预测报告显示，预计到2032年涵盖CPU、GPU、ASIC以及FPGA等类型AI芯片市场规模将从2023年的约219亿美元激增至2274.8亿美元，2023-2032年复合增速接近30%。 ... PC版： 手机版：

微软选择英特尔代工其自主设计的芯片

微软选择英特尔代工其自主设计的芯片 两家公司在周三的一次活动中表示，微软计划使用英特尔的 18A 制造工艺来制造其内部设计的芯片。 他们没有透露具体产品，但微软最近宣布了两种自主设计芯片的计划：一款计算机处理器和一款 AI 加速器。英特尔预计其在 2025 年将通过其 18A 工艺重新获得技术前沿地位。

【微软将使用英特尔的18A技术生产芯片】

【微软将使用英特尔的18A技术生产芯片】 英特尔预计其将在2025年重获技术前沿地位。微软将使用英特尔的18A技术生产芯片，将依托英特尔来生产本土生产的处理器。英特尔将推出为人工智能时代专门设经的系统封装技术。

英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD

英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD 而且英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权，包括领先的封装技术。基辛格表示，希望英特尔晶圆代工业务能够服务包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户。“英特尔的目标是成为全球代工领导者，不会对代工的公司有任何偏见。”同时英特尔还会把Xeon团队开发的混合键合技术“Clearwater Forest”等产品成果用于代工业务，帮助客户构建更强大的AI芯片。 ... PC版： 手机版：

全力押注18A工艺节点 率先接收新型极紫外光刻机 英特尔即将领先台积电？

全力押注18A工艺节点 率先接收新型极紫外光刻机 英特尔即将领先台积电？ 目前，台积电和三星代工都在出货3nm芯片，明年下半年，两家公司都可能量产2nm芯片。据Motley Fool报道，今年晚些时候，英特尔将使用其 20A 工艺（相当于台积电和三星代工厂的 2 纳米），该工艺将用于制造英特尔的 Arrow Lake PC 芯片。因此，到那时，英特尔将拥有工艺领先地位，并且只有在明年英特尔推出其 18A 工艺节点（与台积电和三星代工厂相比时相当于 1.8 纳米）时，这种领先地位才会持续下去。后两者将于明年下半年推出 2nm 节点。英特尔的工艺节点将从今年的20A增加到2027年的14A预计到 2027 年，当英特尔的 14A（1.4 纳米）加入台积电和三星代工厂的 1.4 纳米产量时，所有人都将迎头赶上。最重要的是，随着工艺节点的缩小，这些芯片所使用的晶体管的尺寸会变得更小。这意味着一个组件内可以安装更多晶体管。芯片内的晶体管越多，通常芯片的功能就越强大和/或能效越高。但从今年晚些时候的 20A 生产开始，英特尔将凭借美国芯片制造商称为 PowerVia（也称为背面供电）的关键功能，在台积电和三星代工厂方面领先一些。台积电预计将在其 N2P 节点中使用这项技术，该节点将于 2026 年开始使用。三星代工预计将在明年推出的特定节点上使用背面供电，尽管三星代工尚未证实这一点。那么PowerVia是什么？大多数为芯片供电的小电线都位于构成硅元件的所有层的顶部。随着这些芯片变得越来越强大和复杂，顶部连接电源的电线正在与连接组件的电线竞争。这导致电力浪费和效率低下。PowerVia 将给芯片供电的电线移动到芯片的背面。因此，时钟速度可提高 6%，从而提高性能。再加上使用更先进的工艺节点带来的性能提升，其结果是使用更强大的芯片来运行更强大的设备。英特尔率先接收其高数值孔径极紫外光刻机英特尔首席执行官基辛格表示，“我把整个公司的赌注都押在了18A上。” 英特尔预计其18A节点的性能和效率将超过台积电的最佳水平。英特尔还与 Arm 签署了一项协议，允许 Arm 的芯片设计客户拥有使用英特尔 18A 工艺节点构建的低功耗 SoC。上个月，英特尔同意使用其 18A 工艺为微软打造定制芯片。四家未透露姓名的大公司（尚不清楚微软是否是这四家公司之一）已签约让英特尔使用 18A 工艺生产其芯片。 ... PC版： 手机版：