英特尔和微软周三宣布了芯片代工合作，微软将使用英特尔的 18A 技术制造其自研芯片。英特尔过去几年一直在推动其芯片代工业务，但进

英特尔和微软周三宣布了芯片代工合作，微软将使用英特尔的 18A 技术制造其自研芯片。英特尔过去几年一直在推动其芯片代工业务，但进展缓慢，与行业巨头台积电还相去甚远。芯片巨人的代工业务被称为 Intel Foundry，上一财季收入 2.91 亿美元，英特尔认为该业务未来能达到 150 亿美元，而台积电上一财季收入为 196 亿美元。微软去年底透露了台积电代工的自研芯片 AI 芯片 Maia 100 和云计算处理器 Cobalt 100。目前不清楚英特尔会为其代工哪款芯片。 via 匿名 标签: #英特尔 #微软 #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

英特尔14A处理器节点每瓦性能比18A提升15% 14A-E再提5%

英特尔14A处理器节点每瓦性能比18A提升15% 14A-E再提5% 同时，该公司已将其 14A 节点定位在 2026 年投产，而先进的 14A-E 变体将在 2027 年投产。到目前为止，英特尔只提到 14A 节点将率先采用 High-NA EUV 技术，但看来英特尔已经透露了更多关于这一下一代工艺节点的信息。在SPIE 2024大会上，英特尔执行副总裁兼代工技术开发总经理安-凯莱赫（Ann Kelleher）进一步补充说，14A工艺节点将比18A工艺节点提供超过15%的每瓦性能优势，同时使芯片集成工艺提高20%。同时，英特尔 14A-E 工艺节点在性能方面将比 14A 工艺节点再提高 5%。英特尔尚未宣布任何基于 14A 工艺节点及其子变体的产品，但该技术似乎将在英特尔成为全球第二大晶圆厂、超越三星并接近台积电的目标中发挥关键作用。虽然英特尔将台积电视为竞争对手，但它也利用台积电为其大部分客户 CPU 提供芯片。台积电将为其下一代客户机 CPU 系列等生产多个 IP 块。例如：英特尔Arrow Lake：20A（CPU）/台积电 N3（GPU）英特尔 Lunar Lake：20A? (CPU）/ TSMC N3B（GPU）英特尔的 20A 产品尚未上架，其首批产品预计将于今年晚些时候以 Arrow Lake 和 Lunar Lake 的形式推出。这些产品将在 18A 产品发布之后推出，主要涵盖 2025-2026 年的发布计划，因此我们可以预计 14A 将在 2026-2027 年左右推出，这距离现在还有几年时间。 ... PC版： 手机版：

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器 在会议期间，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger表示，英特尔一直与台积电合作进行 CPU 设计，并确认下一代 CPU（如 Arrow Lake 和 Lunar Lake）将从 5 纳米节点推进到 3 纳米节点，其中Arrow Lake将采用台积电 N3 节点，Lunar Lake将采用3B 节点，从而正式迎来外界期待多年的英特尔笔记本平台。英特尔 Arrow Lake CPU 将是该公司今年晚些时候推出的重要产品，采用英特尔自己的 20A 工艺节点。之前的细节已经指出，GPU 芯片将采用台积电的 3 纳米（N3）工艺节点。虽然 GPU 芯片采用了与 Meteor Lake 相同的 iGPU 架构，又称 Alchemist"Xe-LPG"，但将以Xe-LPG+ 架构的形式针对移动阵容进行某些优化。此外，从 N5 到 N3 的转变将在效率和性能方面带来不错的提升。与此同时，英特尔的 Lunar Lake CPU 预计将采用相同的 P-Core （Lion Cove）和全新的 E-Core （Skymont）核心架构，预计将在 20A 节点上制造。但这可能也仅限于 CPU 芯片。由于 Lunar Lake 放弃了 Alchemist 核心，转而采用代号为 Battlemage"Xe2-LPG"的下一代图形架构，因此 GPU 芯片将比 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 有重大升级。据悉，英特尔将采用台积电的 N3B 工艺节点来生产 Lunar Lake GPU 芯片。归纳总结一下就是：英特尔 Arrow Lake：20A（CPU 芯片）/台积电 N3（GPU 芯片）英特尔 Lunar Lake：20A? (CPU芯片）/ TSMC N3B（GPU芯片）不仅如此，已经有报道称，英特尔未来代号为Nova Lake 的客户端 CPU也将采用台积电的先进工艺节点。Nova Lake CPU 预计将采用 2nm 节点，但如果某块芯片或整个芯片将采用 N2 节点制造，则会采用 2nm 节点。尽管英特尔承诺在 5 年内实现 4 个节点的工艺技术跨越，但在满足客户 CPU 的供应需求方面，英特尔对台积电表现出了强烈的依赖性。在 IFS Direct 2024 大会上，英特尔将其代工服务更名为英特尔代工服务（Intel Foundry），并增加了一个新的 14A 节点以及现有节点的几个子型号。英特尔的独立 GPU 系列已经使用了台积电的 N6 工艺节点，预计今年晚些时候推出的 Battlemage 独立阵容也将继续使用该节点。 ... PC版： 手机版：

英特尔代工服务与Cadence就使用尖端18A工艺的SoC设计展开合作

英特尔代工服务与Cadence就使用尖端18A工艺的SoC设计展开合作 联合客户将能够在英特尔18A及更高工艺节点上加快SoC项目进度，同时针对要求苛刻的人工智能、高性能计算和高端移动应用优化性能、功耗、面积、带宽和延迟。AI/ML、HPC 和高端移动计算等快速增长的细分市场需要最新标准的 IP，以利用先进的封装和硅工艺技术。我们非常高兴能够扩大与Cadence的合作关系，为IFS发展IP生态系统并为客户提供选择。我们将利用Cadence世界一流的领先IP组合和先进的设计解决方案，使我们的客户能够在英特尔领先的工艺技术上交付大批量、高性能和高能效的SoC。-英特尔高级副总裁兼IFS总经理Stuart PannCadence对先进内存协议、PCI Express、UCI Express等开拓性标准的领先实施，使联合客户能够实现可扩展的高性能设计，从而加快IFS最先进的硅技术和3D-IC封装能力的上市时间。建立先进的代工业务是英特尔IDM 2.0战略的关键，这项协议通过为代工客户提供更多的基本设计工具、流程和接口IP组合，加强了IFS的产品。在英特尔与其他业界领先的IP供应商合作的基础上，英特尔将继续为IFS客户发展IP生态系统。 ... PC版： 手机版：

英特尔至强“Granite Rapids”晶圆图片现身 首款基于英特尔3工艺的硅片

英特尔至强“Granite Rapids”晶圆图片现身 首款基于英特尔3工艺的硅片 英特尔3工艺的晶体管密度和性能可与台积电N3系列和三星3GA系列节点相媲美。晶圆包含正方形的 30 核芯片，其中两个组成一个"Granite Rapids-XCC"处理器，CPU 内核数可达到 56 核/112 线程（每个芯片有两个内核未使用）。瓦片上的 30 个内核中，每个都是一个"Redwood Cove"P 内核。相比之下，目前的"Emerald Rapids"至强处理器使用的是"Raptor Cove"内核，并且是在英特尔 7 代工节点上制造的。英特尔正计划通过在硅片上实施几种固定功能加速器来加快流行的服务器工作负载，从而克服与 AMD EPYC（包括即将推出的 EPYC"都灵"Zen 5 处理器及其传闻中的 128 核/256 线程数量）在 CPU 内核数量上的差距。预计"Redwood Cove"内核将成为英特尔首个采用 AVX10 和 APX 的 IA 内核。 ... PC版： 手机版：

【微软将使用英特尔的18A技术生产芯片】

【微软将使用英特尔的18A技术生产芯片】 英特尔预计其将在2025年重获技术前沿地位。微软将使用英特尔的18A技术生产芯片，将依托英特尔来生产本土生产的处理器。英特尔将推出为人工智能时代专门设经的系统封装技术。