Arm新产品可加速创建定制数据中心芯片 时间缩短至不到一年

Arm新产品可加速创建定制数据中心芯片 时间缩短至不到一年 Arm发布了一套新的芯片制造蓝图,据称可以将开发数据中心处理器所需的时间缩短至不到一年。Arm的底层技术广泛应用于半导体行业,几乎为世界上所有智能手机提供支持,该公司一直致力于从英特尔和AMD手中夺取数据中央处理器或CPU的市场份额。 PC版: 手机版:

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谷歌推出基于 Arm 的数据中心处理器 Axion 和下一代 TPU 芯片

谷歌推出基于 Arm 的数据中心处理器 Axion 和下一代 TPU 芯片 谷歌9日在其年度云计算会议上公布了其下一代数据中心 AI 加速芯片 TPU 的细节,并宣布推出自行设计的基于 ARM 架构的数据中心 CPU。 谷歌的张量处理单元 (TPU) 是英伟达制造的先进 AI 芯片的少数可行替代品之一,但开发人员只能通过谷歌云访问它们,而不能直接购买。谷歌表示,下一代 TPU v5p 芯片可在8,960个芯片的芯片集群中运行,原始性能可达到上一代 TPU 的两倍。为了确保芯片组以最佳性能运行,谷歌采用了液体冷却技术。TPU v5p 将于9日在谷歌云正式发布。 谷歌计划通过谷歌云提供被称为 Axion 的基于 ARM 的 CPU。Axion 芯片的性能比通用 ARM 芯片高出30%,比英特尔和 AMD 生产的当前一代 x86 芯片高出50%。Axion 已在多项谷歌服务中使用,并计划于今年晚些时候向公众开放。

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谷歌已成为数据中心处理器市场第三大供应商 与其他大型云运营商一样,谷歌也生产自己的定制芯片,也就是张量处理单元 (TPU)。尽管没有出售,但谷歌为其自己的定制芯片的出货量去年达到了 200 万片,半导体研究机构 TechInsights 认为,就市场份额而言,谷歌仅次于 Nvidia 和英特尔,已经超越 AMD。如果仅计算加速器市场, 200 万颗这一数值则远超其他数据中心加速器供应商出货量的总和的 50 万颗,仅次于出货 380 万颗的英伟达。 TechInsights 在一份新发布的报告中称,随着公司的发展,谷歌的 TPU 出货量随着每一代新产品的推出而加速。随着 TPU v4 和大型语言模型的出现,谷歌芯片业务的规模显著扩大,其主要 ASIC 合作伙伴博通从中受益。谷歌云服务即将在今年晚些时候部署基于 Arm Neoverse V2 架构的 Axion CPU,谷歌有望在年内超越英特尔,成为世界第二大数据中心处理器供应商。

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苹果公司正开发数据中心人工智能芯片 苹果公司已经在开发自己的可以在数据中心服务器中运行人工智能软件的芯片,有望为该公司在 AI 军备竞赛中带来一项关键优势。过去十年间,苹果公司积极推进 iPhone、iPad、Apple Watch 和 Mac 电脑的自研芯片设计。知情人士透露,这个服务器项目内部代号为苹果数据中心芯片 (ACDC) 项目,将利用苹果在自研芯片方面的实力开发服务器芯片。ACDC 项目已经进行了几年,目前还不清楚这款新芯片将于何时亮相,甚至是否会亮相。苹果公司此前承诺将在6月份的全球开发者大会上发布多款新的人工智能产品和相关消息。

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阿里发布5纳米芯片 将用于数据中心 阿里巴巴旗下阿里云发布全新伺服器5纳米芯片“倚天710”,由负责芯片开发业务的平头哥定制,将应用于数据中心,以及由该芯片驱动的自研伺服器“磐久”。 在阿里巴巴“云栖大会”上,阿里云智能总裁兼阿里巴巴达摩院院长张建锋表示,集团一直致力于增强云计算的性能和能效,定制伺服器芯片符合集团的发展方向。他续说,计划用这芯片支持阿里生态的业务,预计在不久的将来,能为客户提供由这芯片驱动的伺服器,并带来新一代云计算服务。

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亚马逊叫停英伟达芯片订单以等待新产品 亚马逊的云计算部门叫停了英伟达最先进的“超级芯片”的订单,以等待更强大的新型号芯片。英伟达在今年3月公布新一代处理器架构 Blackwell,距离上一代产品 Hopper 开始向客户发货仅一年。云计算提供商 AWS 表示已将之前下的 Grace Hopper 超级芯片订单“完全转换为”新一代产品 Grace Blackwell 的订单。Grace Hopper 是去年8月推出的。该公司表示,鉴于“Grace Hopper 与 Grace Blackwell 之间的间隔很短”,此举“合乎逻辑”。

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