AMD苏姿丰：锐龙9000系列桌面处理器将于7月上市

AMD苏姿丰：锐龙9000系列桌面处理器将于7月上市 6月3日讯，在今日的台北国际计算机展演讲中，AMD首席执行官苏姿丰发布了AMD锐龙9000系列桌面处理器，首搭Zen5架构，第一批产品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，将于7月上市。

AMD官方确认：Zen5架构下半年见 三线同时出击

AMD官方确认：Zen5架构下半年见 三线同时出击 Zen5的桌面版Granite Ridge没有明确提及，但肯定也会在今年晚些时候登场，形成新一代三驾马车。而到了明年初，还会有同样Zen5架构，但是更强大的顶级移动版Stirx Halo。苏姿丰表示，对于AI PC产品而言，Strix系列非常适合高端市场，而到了2025年，大家会看到(Zen5)会普及到整个产品线。从目前的曝料看，Strix Point会有最多12个CPU核心，包括4个Zen5、8个Zen5c，还有16个RDNA3+ GPU单元、XDNA2 NPU单元。Strix Halo会有6-16个Zen5 CPU核心、20-40个RDNA3 GPU核心，甚至有说法称40个单元的性能最高可媲美移动版RTX 4070，32、24个单元的分别可以相当于移动版RTX 4060/4050。 ... PC版： 手机版：

AMD没有骗我 Zen5架构同频性能提升多达17％

AMD没有骗我 Zen5架构同频性能提升多达17％ 虽然官方没有明说，但基本可以证实，锐龙AI 9 365是由4个Zen5、6个Zen5c混合组成的，前者最高频率5.0GHz，后者测试显示可达3.3GHz。对比对象是Zen3架构的锐龙7 7735U 4.8GHz、Zen4架构的锐龙7 7840U 5.1GHz。SPEC CPU测试中，所有处理器的频率都固定在4.8GHz，实测显示Zen5对比Zen4、Zen3分别领先22.28％、9.71％。Zen5c 3.3GHz的性能就没那么高了，只相当于Zen5的大约70％，但这也比Intel的能效核好得多，对比上代Zen4c则提升了超过10％。GeekBench 6、GeekBench 5测试中只跑单核性能，所有处理器使用默认频率，换算下来Zen5 IPC的提升幅度分别为115.28％、117.66％，这和AMD宣称的非常接近。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5架构快速推进中 主板驱动已支持 就叫锐龙9000

AMD Zen5架构快速推进中 主板驱动已支持 就叫锐龙9000 现在的Zen4系列桌面处理器叫锐龙7000系列，为什么下一代就成了锐龙9000系列？这是因为AMD又双叒叕改变了命名规则：最早是按照年份划分代际，后来改成了按照架构区分，去年又回到了年份命名法，2023年的都属于8000系列，2024年的就都是9000系列。估计在一个多月后的台北电脑展上，AMD会放出一些锐龙9000系列的消息，而正式发布最快也得到秋天，甚至是第四季度。锐龙9000样品真身 ... PC版： 手机版：

X670主板已准备好支持AMD Zen5：将命名为9000系列

X670主板已准备好支持AMD Zen5：将命名为9000系列 估计是华硕把代号搞错了，直接写上了移动版，其实应该是Granite Ridge，对应CPUID 00B40Fxx。这也是主板行业的惯例了，比如锐龙8000G APU发布前五个月，第一批主板BIOS支持就已经到位。这么推算，Granite Ridge系列应该会在第三季度或者第四季度初发布，而按照AMD的命名体系，应该叫做锐龙9000系列。Zen5架构将会是一次全新的设计，改进幅度极大，远远超过Zen3/4，性能提升自然不容小觑。根据靠谱曝料高手“Kepler_L2”的最新说法，SPEC基准测试中，Zen5架构相比于Zen4的单核性能提升可超过40％。 ... PC版： 手机版：

AMD苏姿丰最新发声：现在处于AI大周期开端

AMD苏姿丰最新发声：现在处于AI大周期开端 AMD是全球第二大GPU厂商和主要的CPU厂商之一，在GPU领域市场仅次于英伟达，在CPU领域是英特尔的竞争对手。基于此，AMD也在打GPU+CPU的组合。苏姿丰表示，今年第四季度AMD将推出MI325 X，将搭载HBM3E（高带宽内存）存储器，内存更大且计算能力有所提升。MI350系列以及MI400系列将在明后两年陆续推出。其中，MI300 X、MI325 X采用CDNA3架构，MI350将采用CDNA4架构，MI400将采用下一代CDNA架构。而在业内看来，这一速度与英伟达发布的计划看齐。“对人工智能的需求正加速增长，我们处于一个长达十年的人工智能大周期的开端。”苏姿丰表示，去年AMD推出了MI300 X加速器，后续每年都会推出新的产品系列。具体来看，今年AMD将推出的MI325 X有288GB高速HBM3E内存，内存带宽达每秒6TB。苏姿丰表示，单个搭载了8块MI325 X加速器的服务器可以运行参数量高达1万亿的大模型，这是搭载英伟达H200的服务器可支撑的模型尺寸的两倍。2025年，AMD将推出的CDNA4架构将带来该公司史上最大的人工智能世代飞跃。MI350采用先进的3nm工艺制程，支持FP4（四位浮点数）和FP6数据类型。“当我们回顾过往，AMD推出CDNA3时，人工智能性能是上一代的8倍，而CDNA4性能将比CDNA3增长35倍。”苏姿丰表示，MI350的内存将是B200的1.5倍，性能提升了1.2倍。H200和B200都是英伟达的AI芯片，分别于2023年和2024年发布。其中，B200采用Blackwell架构，英伟达将两块B200 CPU芯片和一颗Grace CPU芯片集成在一块GB200主板上，用互联技术组合以提高性能。据黄仁勋2日晚间透露，英伟达将“一年一更”，2025年推出Blackwell Ultra，2026年推出新架构Rubin，2027年推出Rubin Ultra。同样“一年一更”的AMD将与英伟达直接对垒。“现在多数数据中心的处理器已使用超过5年了，许多企业希望更新数据中心的计算基础设施并新增AI能力。许多企业客户也希望在不增加GPU的情况下，进行通用计算和人工智能计算。AMD是唯一一家能向数据中心提供全套CPU和GPU网络解决方案的企业。”苏姿丰表示。苏姿丰称，AMD将推出第五代面向数据中心的EPYC CPU处理器，代号为Turin。该处理器基于Zen5架构，将于今年下半年推出，旗舰产品有192个Zen5核心和384个线程。苏姿丰介绍，当运行较小的大语言模型时Turin的性能优势突出。面向台式电脑，苏姿丰还发布了AMD锐龙9000系列桌面处理器，该系列采用Zen5架构，第一批产品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，将于7月上市。此外，AMD推出了代号为Strix Point的Ryzen（锐龙）AI 300系列，面向笔记本电脑领域。据苏姿丰介绍，Ryzen AI 300系列采用Zen 5架构，可以在本地运行AI工作负载。Ryzen AI 300系列搭载XDNA AI NPU（神经处理单元），NPU算力可达50 TOPS。该系列对比同行其他新的x86和ARM CPU，在单线程响应、内容创建、多任务处理方面有更高性能。黄仁勋此前抵达台北后，邀请了供应链伙伴鸿海集团、广达电脑、华硕、纬创等企业负责人聚餐。AMD也在发布环节拉起了“朋友圈”。苏姿丰邀请了微软、惠普、华硕、联想企业负责人上台分享了双方合作和AI应用内容。微软相关负责人在台上表示，Copilot（AI助手）+PC可以在PC本地和云上提供AI服务，这将有更快的响应时间和更低的成本，但这要求每台Copilot+PC设备能至少支持40TOPS算力。值得注意的是，面对英伟达在AI领域的强势，AMD等科技厂商近期都在试图增强自身的话语权。包括谷歌、Meta、AMD、英特尔、博通、思科、惠普在内的八家科技巨头不久前宣布成立一个新的行业组织，即超加速器链接推广小组（UALink Promoter Group），意在制定行业标准，指导数据中心内AI加速器芯片之间连接组件的发展。“在很短的时间内，科技行业已经接受了AI和HPC揭示的挑战。在追求效率与性能提升的过程中，加速器，尤其是GPU的互连，需要一个全面的视角。”超以太网联盟主席 J Metz说。 ... PC版： 手机版：