AMD Zen5预计将于明年初到来 主流APU 4大4小8核心

AMD Zen5预计将于明年初到来 主流APU 4大4小8核心 当然了,不同于Intel的异构大小核,AMD这种大小核是完全相同的架构,c版本仅仅是精简一部分三级缓存,降低一些频率,差异很小。此外,Kraken Point还会升级到RDNA3.5 GPU架构、XDNA2 NPU架构,制造工艺4nm。后续,它也应该会延伸到桌面上,类似现在的移动版锐龙7040系列变成锐龙8000G,但命名肯定将会是锐龙9000G。因为各种原因,AMD Zen5架构产品并不急着出,但该来的总会来,看规格设计也不弱,而且从上到下产品线非常齐全,包括旗舰级的Fire Range、高端的Strix Halo/Strix Point、主流的Kraken Point。它们全都是4nm工艺、Zen5 CPU架构,后三者都是RDNA3.5 GPU架构、XDNA2 NPU架构,而前者来源于桌面版锐龙8000系列,估计还会用2个单元的RDNA2 GPU,没有NPU。低端和入门级市场继续使用老架构,Escher就是现在Pheonix/Hawk Point的又一层马甲,4nm、Zen4、RDNA3、XDNA的组合。6nm、Zen3、RDNA2组合的Rmebrant-R再次下放,而最低端还是6nm、Zen2、RDNA2组合的Mendocino。 ... PC版: 手机版:

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3nm工艺的AMD未来APU有名字了 有希望上Zen6

3nm工艺的AMD未来APU有名字了 有希望上Zen6 明年初追加不同定位的Fire Range、Stirx Halo(Sarlak)、Kraken Point,统一升级为4nm工艺、Zen5 CPU架构,大部分还都有RDNA3.5 GPU架构,应该都划归到锐龙9000系列的范畴。Hawk Point、Escher则都是马甲,工艺也是4nm,但架构还是Zen4。Sound Wave应该要等到2026年了,制造工艺首次升级为3nm,而架构很有希望继续推进到Zen6。事实上,Zen5架构同时使用的是4nm、3nm两种工艺,Zen6架构则会是3nm、2nm工艺的组合。 ... PC版: 手机版:

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AMD Zen5首款产品:4大8小12核心、还有RDNA3.5

AMD Zen5首款产品:4大8小12核心、还有RDNA3.5 Strix Point在开发文档中被标注为“STRIX1”,因为后续还有Strix Halo,将会成为“STRIX2”,规格更高,性能更强,堪称终极定位APU,据说要对标苹果M系列。Strix Point的具体规格没有提及,根据传闻它将在2024年年中发布,是首款Zen5架构产品,可能会叫锐龙8050系列。它将继续采用4nm工艺制造,集成12个Zen5 CPU核心,分为4个Zen5、8个Zen5c,后者缓存少一些、频率低一些,同时GPU核心架构升级为RDNA3.5,CU单元数从12个增加到16个,热设计功耗预计28-45W。Strix Halo将会改用多芯片封装,增加到16个CPU核心、40个GPU单元,预计会叫锐龙9050系列,热设计功耗可能55-120W。还有Fire Range,类似现在的锐龙7045系列,将会移植于桌面锐龙8000系列,最多16个Zen5核心,GPU部分可能还是2个RDNA2单元,热设计功耗估计55-75W。 ... PC版: 手机版:

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AMD官宣RDNA3+ GPU架构 Zen5的完美搭档

AMD官宣RDNA3+ GPU架构 Zen5的完美搭档 根据官方路线图,下一代全新架构将是RDNA4,核心代号Navi 4x系列,不出意外自然会是RX 8000系列显卡。王启尚给出的路线图显示,RDNA3之后、RDNA4之前,还会有一个升级版的RDNA3+!王启尚没有透露RDNA3+架构的具体细节,但不难猜测就是在RDNA3的基础上进行优化完善,甚至有望引入RDNA4的部分高级特性。RDNA3+会用在什么产品上也没有说,但是从路线图时间轴、产品线布局来看,几乎可以肯定会进入今年的APU处理器核显,也就是之前传闻的RDNA3.5。AMD已经多次确认,将在今年晚些时候,发布新一代笔记本处理器“Strix Point”,NPU AI引擎部分引入第二代的XDNA2架构,算力轻松提升3倍至多。根据传闻,Strix Point还会升级到Zen5 CPU架构,确切地说是Zen5、Zen5c组成的混合架构,GPU部分则升级为RDNA3.5,也就是这次官宣的RDNA3+。明年还会有更高端的Strix Halo,同样会有Zen5/5c CPU架构、RDNA3+ GPU架构。至于面向桌面的下一代Granite Ridge,以及面向高端游戏本的Fire Range,CPU部分也会来到Zen5,GPU部分则大概率会停留在RDNA2,仅做基本显示输出之用。按照王启尚的说法,RDNA3架构游戏性能提升最多40%,光追性能提升最多80%,能效提升最多50%,AI性能提升最多1.3倍。不知道RDNA3+、RDNA4都能提升多少呢?顺带一提,王启尚还突出了XDNA AI引擎架构的一个独特优势,就是空间分区,可以并行执行多任务,互不干扰,也不会损失性能和效率。比如,你可以利用这种AI引擎,同时执行深度预测、眼神矫正、超分辨率、场景检测等不同负载。 ... PC版: 手机版:

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AMD Zen5越来越近 Linux GCC编译器已支持

AMD Zen5越来越近 Linux GCC编译器已支持 目前已支持的新指令集有:AVXVNNI、MOVDIRI、MOVDIR64B、AVX512VP2INTERSECT、PREFETCHI。后续,AMD还会不断更新更多优化与增强,让开发者可以提前熟悉并利用Zen5的新技术特性。Zen5首发产品预计是代号Stirx Point的新一代锐龙8050系列主流笔记本处理器,大概率在台北电脑展上官宣,使用Zen5/5c混合架构和RDNA 3.5 GPU。后续还有面向高端桌面和游戏本的Granite Ridge,Zen5 CPU搭档RDNA2 GPU。明年会有集成3D缓存的桌面版Granite Ridge、移动版Fire Range,以及面向轻薄本的Strix Halo,后者也是Zen5/5c、RDNA3.5。至于Turin EPYC,肯定也得等明年了。 ... PC版: 手机版:

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AMD官方确认:Zen5架构下半年见 三线同时出击

AMD官方确认:Zen5架构下半年见 三线同时出击 Zen5的桌面版Granite Ridge没有明确提及,但肯定也会在今年晚些时候登场,形成新一代三驾马车。而到了明年初,还会有同样Zen5架构,但是更强大的顶级移动版Stirx Halo。苏姿丰表示,对于AI PC产品而言,Strix系列非常适合高端市场,而到了2025年,大家会看到(Zen5)会普及到整个产品线。从目前的曝料看,Strix Point会有最多12个CPU核心,包括4个Zen5、8个Zen5c,还有16个RDNA3+ GPU单元、XDNA2 NPU单元。Strix Halo会有6-16个Zen5 CPU核心、20-40个RDNA3 GPU核心,甚至有说法称40个单元的性能最高可媲美移动版RTX 4070,32、24个单元的分别可以相当于移动版RTX 4060/4050。 ... PC版: 手机版:

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AMD Zen5处理器又又改名了 变着花样领先Intel一代 官方说法是按照NPU的代数计算代号Phoenix的锐龙7040系列是第一代,代号Hawk Point的锐龙8040系列是第二代,Strix Point自然就是第三代了,而且升级全新架构XDNA2。不能说的原因是Intel现在有酷睿Ultra 100系列,下一代的Arrow Lake、Lunar Lake都将是酷睿Ultra 200系列,AMD这边叫锐龙100系列看上去“落后”一代,自然不能忍。好像很有道理的样子……目前已知型号有两个,分别是锐龙AI 9 HX  370、锐龙AI 9 365,但尚不清楚这个“HX”具体代表什么。AMD将在6月初的台北电脑展上正式揭晓Strix Point,它还会有新的Zen5 CPU架构、RDNA3+ GPU架构,等着看吧。PS:AMD当年的APU命名为A8、A6、A4系列,也是为了“领先”酷睿i7、i5、i3系列,后期甚至发展出了A10、A12。 ... PC版: 手机版:

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