日政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元

日政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元 共同社22日采访相关人士获悉，日本政府基本决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂补贴约7300亿日元 (约合人民币350亿元)。预计近期将公布此事。台积电计划24日举行在熊本县菊阳町建设的第一工厂启用仪式，政府已经决定补贴最多4760亿日元。台积电本月6日公布了第二工厂建设计划。预计加上第一工厂，总投资金额将超过200亿美元。第一工厂将生产制程12至28纳米的产品，而第二工厂可能生产更先进的6纳米产品。

日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴

日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴 IT之家 2 月 22 日消息，据共同社，日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约 7300 亿日元（IT之家备注：当前约 349.67 亿元人民币）的资金补贴。 台积电计划 2 月 24 日举行第一工厂启用仪式，而该厂可以获得最高 4760 亿日元（当前约 228 亿元人民币）的政府补贴。 台积电熊本第一工厂将生产 12~28nm 制程的产品，而第二工厂可能生产更先进的 6nm 产品。

日政府拟补贴台积电熊本第二工厂 7300 亿日元

日政府拟补贴台积电熊本第二工厂 7300 亿日元 日本政府基本决定向台积电 (TSM.N) 将在熊本县建设的第二工厂补贴约 7300 亿日元（约合人民币 350 亿元）。出于经济安全保障的观点，此举意在推动构建稳定的半导体供应体制。预计近期将公布此事。日本经济产业省在 2023 年度补充预算申请阶段拟向第二工厂提供最大约 9000 亿日元的支援。之后根据台积电方面出示的投资计划调整了补贴金额。 来源：财经慢报频道

日本拟向台积电工厂及本土芯片企业提供逾百亿美元补贴

日本拟向台积电工厂及本土芯片企业提供逾百亿美元补贴 日本执政党自民党的一名官员说，日本计划为两个关键半导体项目争取到1.49万亿日元（约136亿2000万新元）的额外补贴。 彭博社报道，自民党半导体战略推进议员联盟秘书长关义弘（Yoshihiro Seki）星期三（10月25日）接受采访时说，政府将为台积电（TSMC）熊本二厂预留高达9000亿日元的补贴，同时为日本本土芯片企业Rapidus Corp.预留5900亿日元补贴。经济部门已经将这两笔补贴列入本财年计划追加的预算申请。 关义弘表明，台积电熊本二厂预计耗资约2万亿日元，预期将生产6纳米至12纳米逻辑芯片，用于电动汽车等产品。 他说，对于这类项目，日本政府通常只提供占成本三分之一左右的补贴，而9000亿日元已经超出了这一常规水平。作为对这项高于往常水平补贴的回馈，日本政府将向台积电争取更多激励措施，比如台积电对日本工程师提供培训、与日本公司开展联合研究等。 报道称，日本政府已经承担了台积电熊本一厂大约一半的成本，补贴金额高达4760亿日元。 此外，日本政府还承诺将为本土芯片企业Rapidus提供3300亿日元的资金。 Rapidus致力于生产有望用于人工智能（AI）等领域的2纳米逻辑芯片。日本《朝日新闻》此前报道，该公司计划在2027年量产半导体。 另据共同社报道，Rapidus董事长东哲郎星期三在东京发表演讲称，半导体“是支撑数码社会的所有产业、直接关系到国家经济增长和安全保障、关乎生死存亡的战略性技术”，他坚信Rapidus可以在2027年实现半导体量产。 2023年10月25日 10:14 PM

日本将向台积电熊本工厂扩建补助48.6亿美元

日本将向台积电熊本工厂扩建补助48.6亿美元 台积电计划通过与索尼、丰田汽车等当地标志性公司的合资企业，在今年年底开始从位于九州岛熊本的工厂量产出货用于CMOS摄像头传感器和汽车的逻辑芯片。日本政府已向其补助4760亿日元。新补助将用于在现有工厂旁兴建一座新的制造厂。台积电本月早些时候宣布这个名为“TSMC Fab-23 Phase 2”的项目将生产最小6纳米的芯片，并计划到2027年实现量产。相关文章:台积电将于2月24日启用熊本晶圆厂1号厂 2号厂将于2027年投入运营 ... PC版： 手机版：

台积电获中日政府108.4亿元补贴 同比暴涨5.74倍

台积电获中日政府108.4亿元补贴 同比暴涨5.74倍 据台积电财报数据显示，2023年台积电日本子公司JASM及中国南京子公司，取得了日本及中国政府的补助款，主要补助包括不动产、厂房和设备购置成本，以及建造厂房与生产营运的部分成本与费用。台积电指出，2022年取得日本和中国政府补助款约新台币70.51亿元，而2023年取得日本和中国政府补助款达新台币475.45亿元，大幅增长了404.94亿元，增幅达5.74倍。虽然台积电并未说明日本和中国政府补助款分别为多少，但是之前的数据显示，日本政府决定最多补助台积电熊本一厂的金额高达4760亿日元（约合新台币1004亿元，约合人民币229.5亿元，将分阶段补贴），这也应该是台积电2023年政府补助款激增的主要原因。资料显示，台积电于2021年11月正式宣布在熊本兴建第一座晶圆厂，并引入索尼半导体解决方案公司和电装作为合资股东，总投资86亿美元。2022年4月，该晶圆厂正式动工，在24小时不分日夜轮班赶工下，1年零8个月就完成兴建工程，并于2024年2月24日正式揭幕落成，预计2024年底正式量产。规划产能为每月5.5万片12英寸晶圆，使用22/28nm至12/16nm制程技术。消息显示，日本政府将对台积电熊本晶圆一厂补贴4760亿日元，在总投资额当中的占比约40%。另外，在2024年底，台积电还将在熊本兴建第二座晶圆厂，并增加丰田作为股东，预计2027年底量产，届时将生产6/7nm及40nm制程。日本首相岸田文雄于台积电熊本晶圆一厂开幕典礼预录视频中宣布，日本政府决定支持台积电兴建熊本晶圆二厂。经济产业大臣斋藤健在会后表示，日本政府已拍板补助7320亿日元（约新台币1538亿元）支持台积电兴建熊本晶圆二厂。而台积电2023年从中大陆获得的补贴主要源于南京厂的扩产项目。早在2021年4月，台积电就宣布，为满足结构性需求的增加，并应对从车用芯片短缺开始扩及整个全球芯片供应的挑战，将投入28.87亿美元资本支出在南京厂扩充28nm成熟制程，预计于2022年下半年开始量产，2023年年中实现满产，达到4万片/月。目前，台积电还在美国投资400亿美元兴建亚利桑州晶圆厂，计划量产4nm及3nm。最近的传闻显示，英特尔有望能够依照美国“芯片法案”拿到约100亿美元的补贴。如果按照英特尔的投资及获得补贴的金额来估算，台积电也有望获得近100亿美元的补贴。此外，台积电与英飞凌、恩智浦半导体以及博世合作，在德国东部城市德累斯顿投资100亿欧元兴建的半导体工厂，德国政府也将提供约50亿欧元的补贴。因此，台积电今后数年所能够获得的各国政府补助款有望进一步增加。 ... PC版： 手机版：