联发科天玑9300+旗舰芯片将于5月7日发布

联发科天玑9300+旗舰芯片将于5月7日发布 CPU主频最高为3.4GHz，Geekbench 6单核成绩2300，多核成绩7700。安兔兔综合成绩突破230万，是目前安卓阵营跑分最高、性能最强的手机芯片。GPU上，天玑9300+采用Arm Immortalis-G720 MP12，虽然频率维持在1.3GHz，但与前代天玑9300相比，前者整体性能的竞争力依然强劲。爆料称，vivo X100S将配备1.5K极窄直屏、直角金属中框、玻璃机身等，拥有白、黑、青和钛四种配色。 ... PC版： 手机版：

联发科天玑9300+曝光 CPU狂飙至3.4GHz

联发科天玑9300+曝光 CPU狂飙至3.4GHz 据了解，联发科天玑9300+可视为天玑9300的升级版本，其CPU仍采用了4颗超大核+4颗大核的设计，其中超大核为Cortex-X4，CPU主频高达3.4GHz，比竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz CPU主频更高，性能将再次刷新记录。同时，联发科天玑9300+还搭载了Immortalis-G720 MC12 GPU，频率在1300MHz左右，这将成为安卓阵营中性能最强悍的手机芯片之一。根据爆料，vivo X100S、Redmi K70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300+芯片，预计将带来更出色的性能表现。 ... PC版： 手机版：

联发科 天玑 9300 旗舰 SoC 发布：全大核性能提升40%

联发科 天玑 9300 旗舰 SoC 发布：全大核性能提升40% 天玑 9300 搭载4个 Cortex-X4 3.25GHz超大核、4个 Cortex-A720 2.0GHz大核，以及8MB三级缓存、10MB系统缓存。Geekben 6多核成绩最高可达8000分。 只是不用Cortex-A520而已，并不是放弃大小核设计

联发科天玑9300在压力测试中因撞温度墙损失46%的性能

联发科天玑9300在压力测试中因撞温度墙损失46%的性能 （英文） CPU Throttling 测试将 Dimensity 9300 的 8 核 CPU 加载多达 100 个线程并测量性能。从图中可以看到，其中一个内核的时钟频率降至 0.60GHz，其余内核的频率分别降至 1.20GHz 和 1.50GHz。默认情况下，芯片的最高时钟频率为 3.25GHz，这是 Cortex-X4 的频率。测试结果显示，由于运行了压力测试，Dimensity 9300 的性能下降了多达46%。

可“开盖”散热！ROG 预热新款游戏手机 D Ultimate 天玑至尊版

可“开盖”散热！ROG 预热新款游戏手机 D Ultimate 天玑至尊版 ROG 游戏手机 D Ultimate 搭载了一个机械部件，开启后可以露出铜制散热鳍片，起到加强散热的效果。 该装置位于手机背面的中间部分，占的面积不大。 https://www.ithome.com///.htm 逐渐离谱的设计

联发科天玑 9300 和 8300 芯片组现已针对谷歌 Gemini Nano 进行优化

联发科天玑 9300 和 8300 芯片组现已针对谷歌 Gemini Nano 进行优化 联发科2月22日发文宣布与谷歌合作，为天玑 9300 和天玑 8300 芯片组集成并优化了 Gemini Nano。Gemini Nano 是谷歌最小的人工智能模型 (LLM)，设计用于在智能手机和其他低功耗设备上本地运行。这项工作包括与谷歌合作，使用联发科的 NeuroPilot 工具包，并将 Gemini Nano 移植到联发科 APU 以提高性能。联发科和谷歌计划推出在天玑 9300 和 8300 上运行的 APK，以帮助开发人员和 OEM 部署 Gemini Nano 应用。