美国商务部长雷蒙多谈华为芯片现状：出口管制奏效了

美国商务部长雷蒙多谈华为芯片现状：出口管制奏效了 去年8月，华为在雷蒙多访华期间发布了Mate 60 Pro，它所采用的芯片比美国希望让中国原地踏步的技术领先了好几代。“它比我们在美国拥有的技术落后很多年，”雷蒙多在采访中称，“我们拥有世界上最先进的半导体。”为了限制中国的芯片发展，美国去年已经要求荷兰、日本对中国芯片出口施加部分限制。现在，雷蒙多又在施压韩国和德国，希望进一步限制中国获得外国技术。雷蒙多的商务部手握1000多亿美元的补贴和贷款发放大权，这些钱用来扩大美国本土的半导体制造。同时，它还在呼吁盟友限制中国的自主芯片制造和人工智能雄心。最近几周，雷蒙多根据2022年通过的《芯片与科学法案》对英特尔、台积电和三星电子发放了数以十亿美元计的建厂补贴，并即将宣布对美光科技的补贴。自美国总统拜登上任以来，美国联邦政府的资金刺激了逾2000亿美元的私人半导体投资，已有600多家公司表示对联邦政府的补贴感兴趣，其中近85%的补贴已得到分配。另外，雷蒙多还在采访中谈到了对俄罗斯的芯片出口管制。她表示，管制奏效了，理由是有报道称俄罗斯把冰箱和洗碗机里的芯片取出来用于军事装备。“毫无疑问，我们的出口管制损害了他们开展战争的能力，使他们更加困难。”雷蒙多称。 ... PC版： 手机版：

美商务部长：需要更多资金以防止中国在尖端半导体领域赶上

美商务部长：需要更多资金以防止中国在尖端半导体领域赶上 美国商务部长雷蒙多星期六（12月2日）强调，为了确保中国无法在尖端半导体领域赶上，美国商务部在这方面需要更多资金。 据彭博社报道，雷蒙多当天在加利福尼亚州西米谷举行的里根国防论坛上说：“我们不能让中国获得这些芯片。我们将拒绝向他们提供我们的最尖端技术。” 为了实现这一目标，雷蒙多说，美国国会需要向负责管理美国出口管制的商务部工业与安全局，提供更多资金。 她强调，美国公司需要适应美国制定的国家安全优先事项，包括商务部针对半导体出口商品实施的出口管制。 雷蒙多也点名美国芯片制造商英伟达。路透社早前引述消息人士和分析师报道，为应对美国扩大出口管制措施，英伟达已经为中国市场推出了三款新芯片产品。 她说：“如果你围绕特定的切割线重新设计芯片，使他们能够进行人工智能项目，我第二天就会去调控它。” 美国在10月公布新措施，阻止中国、伊朗和俄罗斯等国家接收英伟达等公司设计的先进人工智能芯片。 雷蒙多也认为，与中国进行沟通有助于确保美中两国关系稳定，但在国家安全问题上，美国必须睁大眼睛，对相关威胁保持警惕。 2023年12月3日 8:52 AM

美国考虑第二波芯片补贴计划 商务部长雷蒙多预感需继续撒钱

美国考虑第二波芯片补贴计划 商务部长雷蒙多预感需继续撒钱 刚刚获得联邦政府近200亿美元资金支持的英特尔就很期待后续的政策。英特尔首席执行官Pat Gelsinger指出，他并不认为《芯片法案》1.0就是重建美国半导体行业的全部故事。这也在商界精英、白宫内部和智库机构中被广泛认同，并引发了更多关于《芯片法案》2.0计划的讨论。参与制定《芯片法案》的民主党参议员Mark Kelly指出，美国仍需要一些措施来继续增强芯片供应链，政府将评估建设进程，并找出还需要在哪里进行补充。更具体、更有针对性《芯片法案》的签署已经是一年半之前的事情，而该补贴的正式发放实际上今年才开始。除了英特尔之外，只有BAE System、微芯科技和格芯此前获得了较小的拨款，台积电和美光等制造巨头仍在等待美国政府的下一步行动。而《芯片法案》总计规模在500亿美元左右，其中390亿美元专门用于补贴制造领域，另外的110亿美元则投资于研发进程。此外，美国政府还提供了相应的税收抵免，这可以为半导体制造商节约几十亿美元的税费。但这些钱在僧多肉少的芯片行业远远不足以满足胃口，这也催生出行业对美国第二波芯片补贴的渴望。美国商务部长雷蒙多也表示，她非常怀疑将出现第二个类似的计划，以持续支持芯片业的投资。不过，任何后续法案都不太可能在今年提上议程，也不太可能会如之前一样直白地补贴于芯片制造领域。英特尔的Gelsinger指出，后续法案可能具有像《芯片法案》一样的一些特征，但需要更加关注供应链。他称希望后续法案能帮助建立可持续投资和资本投资的长期金融结构，正确的长期税收政策和生态系统。曾担任雷蒙多高级顾问的Caitlin Legacki则指出，《芯片法案》的2.0版本必须更加具体且有针对性，当然，政策制定者届时也会更有经验地去进行查漏补缺。 ... PC版： 手机版：

美商务部长：没有证据表明华为可大批量生产先进智能手机

美商务部长：没有证据表明华为可大批量生产先进智能手机 美国商务部长雷蒙多指出，美国没有证据表明中国通讯巨头华为，可以大批量生产采用先进芯片的智能手机。 路透社报道，雷蒙多星期二（9月19日）在美国众议院听证会上说：“我们没有任何证据表明它们（华为）可以大规模制造7纳米（芯片）。” 华为今年8月底突然开售新款Mate 60 Pro智能手机。分析师认为，该手机搭搭载了中国最大芯片制造商中芯国际制造的7纳米芯片，被视为华为的重大技术突破。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国将通过《芯片法案》在2030年前创建至少两个前沿半导体制造产业集群。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国将通过《芯片法案》在2030年前创建至少两个前沿半导体制造产业集群。 她说：“我们希望在这项计划完成时，美国是世界上唯一一个每家能够生产尖端芯片的公司都设有重要研发和量产制造业务的国家。”

李强与美商务部长在北京会面

李强与美商务部长在北京会面 在与多位中国政府高层官员会面后，美国商务部长雷蒙多也在北京与中国总理李强举行了会晤。 路透社星期二（8月29日）下午报道上述消息，报道没有提到两人会谈的更多细节。 雷蒙多与李强会面前，曾与中国副总理何立峰在北京人民大会堂举行会谈。 雷蒙多向何立峰说，美国并不寻求与其地缘政治竞争对手脱钩。她说：“虽然我们在保护国家安全方面永不妥协，但我想明确的是，我们永远不会寻求与中国经济脱钩或阻碍中国经济发展。” 雷蒙多星期二上午也在北京与中国文化和旅游部部长胡和平会面，双方同意2024年上半年在中国举办第14届中美旅游领袖峰会。美国商务部在声明中说，此举旨在进一步提振和发展两国的旅游合作。 此前，雷蒙多星期一（8月28日）与中国商务部长王文涛举行会谈，双方同意建立新的商业问题工作组。 雷蒙多在星期天（8月27日）晚间飞抵北京，星期一上午随即与王文涛举行约两个小时的会谈，正式展开一连四天的访华行程。