美国商务部长雷蒙多谈华为芯片现状：出口管制奏效了

美国商务部长雷蒙多谈华为芯片现状：出口管制奏效了 去年8月，华为在雷蒙多访华期间发布了Mate 60 Pro，它所采用的芯片比美国希望让中国原地踏步的技术领先了好几代。“它比我们在美国拥有的技术落后很多年，”雷蒙多在采访中称，“我们拥有世界上最先进的半导体。”为了限制中国的芯片发展，美国去年已经要求荷兰、日本对中国芯片出口施加部分限制。现在，雷蒙多又在施压韩国和德国，希望进一步限制中国获得外国技术。雷蒙多的商务部手握1000多亿美元的补贴和贷款发放大权，这些钱用来扩大美国本土的半导体制造。同时，它还在呼吁盟友限制中国的自主芯片制造和人工智能雄心。最近几周，雷蒙多根据2022年通过的《芯片与科学法案》对英特尔、台积电和三星电子发放了数以十亿美元计的建厂补贴，并即将宣布对美光科技的补贴。自美国总统拜登上任以来，美国联邦政府的资金刺激了逾2000亿美元的私人半导体投资，已有600多家公司表示对联邦政府的补贴感兴趣，其中近85%的补贴已得到分配。另外，雷蒙多还在采访中谈到了对俄罗斯的芯片出口管制。她表示，管制奏效了，理由是有报道称俄罗斯把冰箱和洗碗机里的芯片取出来用于军事装备。“毫无疑问，我们的出口管制损害了他们开展战争的能力，使他们更加困难。”雷蒙多称。 ... PC版： 手机版：

美商务部长直言僧多粥少 芯片补贴将大大低于企业预期

美商务部长直言僧多粥少 芯片补贴将大大低于企业预期 她进一步补充道，政府官员不得不对申请公司态度强硬，她已经敦促公司高管们少花钱多办事，但补贴期望与现实之间的巨大落差让一些优秀公司的申请不得不被打回。但雷蒙多仍然自信，认为公司虽然只能收到预期中补贴的一部分，但公司们还是会选择在美国增加产能，因为美国政府将在公司达到某些里程碑时发放更多资金。此外，她指出企业还能从其他类型的财政支持中获益，如高达750亿美元的贷款和贷款担保，及高达建设费用25%的税收减免，这对公司来说仍是一大笔钱。每一分钱都花在刀刃上目前，美国占到全球芯片制造的12%。美国政府推动的芯片战略试图在本十年末将美国尖端逻辑芯片的制造份额突破至20%，而美国目前在该领域的产量还是空白状态。因此，雷蒙多称，美国商务部目前优先考虑扶持那些将在2030年投入运营的项目，而不再喜欢长期项目。这也是很多优秀项目可能得不到补贴的重要原因。雷蒙多指出，白宫的最初目标是帮助新建至少两个大规模制造业集群，以生产尖端逻辑芯片，但现在这一目标显然已经有些落后。她强调，人工智能的兴起扩张了美国对芯片的更大野心，人工智能是这一代人的决定性技术，如果美国不能在制造尖端芯片方面处于领先地位，就不可能在人工智能领域取得领先。因此，《芯片法案》的重要性被进一步提升。目前，美国商务部已经发放了三笔补贴，包括一笔给英宇航系统公司的3500万美元，一笔给微芯科技的1.62亿美元以及给格芯的15亿美元补贴。雷蒙多还笑谈，因为她在与公司的谈判中一直讨价还价，保持强硬态度，因此没有一家公司的首席执行官给她寄送圣诞贺卡。 ... PC版： 手机版：

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）周三警告说，美国目前对外国计算机芯片制造的依赖性使其面临经济衰退的风险，万

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）周三警告说，美国目前对外国计算机芯片制造的依赖性使其面临经济衰退的风险，万一供应被切断。她指的是中国对台湾的威胁。 她的评论是在美国国会即将对一项资助美国半导体制造业的法案进行关键投票时发表的。 虽然许多计算机芯片是由英特尔等公司在美国设计的，但雷蒙多警告，制造地点也同样重要。 她说，“如果美国不再有机会获得目前在台湾制造的芯片，这是一个可怕的场景 …… 这是一场深刻而直接的衰退。这是一种无法通过制造军事装备来保护我们自己的情况。我们需要在美国制造这些东西。我们需要一个生产这些芯片的制造基地，至少要有足够多的这些芯片在我们这里生产，否则我们就会变得过于依赖其他国家”。 超过500亿美元的《美国芯片法案》（CHIPS ACT）将帮助补贴在美国建立半导体制造厂。 计算机芯片被用于一系列互联网连接的设备，从智能手机到医疗技术到汽车。 半导体行业为该法案的通过进行了大力游说，英特尔警告说，它计划在俄亥俄州建立的制造厂，最初将投资200亿美元，可能会因为国会的任何拖延而被推迟。 雷蒙多称半导体是 “支撑其他所有创新行业所必需的基石技术”。她补充说，美国严重依赖外国芯片制造，她说90%的尖端芯片都是从台湾购买的，“这造成了国家安全风险”。 她说，确保激励企业在美国扩大芯片制造，而不是被引诱到其他可能提供诱人利益的国家去投资，同样很重要。 #Chips #USA #Taiwan #China

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备 根据当地时间18月提议的“跨党派法案”，计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购半导体制造设备。不过，这项禁令仅适用于获得2022年美国《芯片与科学法案》补贴的美国工厂，不包括这些制造商的海外工厂。亚利桑那州民主党联邦参议员凯利（Mark Kelly）表示：“美国振兴本国半导体制造业，必须尽我们所能阻止中国与其他外国实体的设备进入美国芯片制造设施。”凯利与共和党籍联邦参议员布莱克本（Marsha Blackburn）一同提出法案，俄克拉荷马州共和党籍联邦众议员鲁卡斯（Frank Lucas）与加州民主党联邦众议员洛福格林（Zoe Lofgren）也在联邦众议院带头提出了对应法案。资料显示，美国《芯片与科学法案》向芯片制造业提供了约390亿美元的补助金，外加25%税务减免及价值750亿美元的贷款和担保，以重振美国本土的芯片制造业。据预计，获补助企业宣布在美国进行半导体投资的项目总金额已经超过了4,000亿美元。目前，大约85%的半导体制造补贴资金已陆续拨款，多数流向英特尔、台积电、三星电子与美光等芯片制造大厂。美国官员最近几周还会公布几笔规模较小初期奖励，包括第一个供应链计划，年底前预计还会宣布更多。 ... PC版： 手机版：

英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励

英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励 美国商务部20日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录，将根据《芯片与科学法案》向英特尔提供至多85亿美元直接资金补贴和最高110亿美元贷款，以扩大其高端芯片制造产能。英特尔正寻求在芯片领域重新确立在美国的领导地位，并与台积电和三星等公司竞争。英特尔已承诺在未来5年内在美国本土投资超过1000亿美元制造芯片。美国总统拜登计划周三前往亚利桑那州的英特尔工厂并宣布这一消息。 ，

美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。

美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。 该项补贴将提供总共390亿美元的资金，用于激励企业在美国国内投资建设半导体工厂。商务部对申请条件进行了限制，包括对于超过1.5亿美元的申请需给建筑工人及工厂员工提供托儿服务、使用工会劳动力、不得将拨款用于股票回购和发放股息、利润达到门槛后与政府分享部分收益等。对于获得拨款的企业，10年内在华业务的扩张将受到严格限制。 美国政府的目标是在10年内利用该资金在国内建成至少两个大规模的芯片产业集群，用于生产高精尖技术的存储芯片和先进制程芯片。《芯片法案》计划的启动规模达530亿美元，除了390亿美元的制造补贴外，还有132亿美元用于研发和劳动力培训。 （华尔街日报 1，2， The Verge）