英特尔在日本组建芯片制造自动化团队

英特尔在日本组建芯片制造自动化团队 访问：Saily - 使用eSIM实现手机全球数据漫游 安全可靠 源自NordVPN 该集团预计将投资数百亿日元（100亿日元约合6500万美元），目标是到2028年实现可行的技术。随着电路制造等前端发展开始接近其物理极限，后端步骤（例如堆叠芯片以提高性能）的竞争也在加剧。手工组装是后端生产的主要部分，主要集中在中国和东南亚等劳动力资源丰富的国家。英特尔公司将自动化技术视为在成本较高的美国和日本设立工厂的必要先决条件。英特尔领导的集团将在未来几年内在日本建立一条试验性后端生产线，目标是实现全自动化。它还将寻求标准化后端技术，使制造、检查和搬运设备能够由单一系统进行管理和控制。日本经济产业省的数据显示，日本企业约占全球半导体生产设备销售额的30%和半导体材料销售额的50%。预计该部门将提供高达数百亿日元的支持。日本政府在2021至2023财年拨出约4万亿日元，以帮助其认为对经济安全至关重要的行业。4月，日本批准了535 亿日元的援助资金，用于支持Rapidus的后端技术研究，该公司旨在在日本大规模生产尖端芯片，并正在考虑采取激励措施来吸引外国后端生产厂商。日本和美国的政策制定者寻求将尽可能多的芯片制造流程转移到本国境内，以降低重要供应链环节被切断的风险。波士顿咨询集团的数据显示，截至2022年，全球38%的后端芯片产能位于中国。人们希望后端自动化将有助于弥补日本芯片工程师的短缺，因为台积电和Rapidus运营的大型制造工厂可能会吸收大量可用人员。它还可以为人工智能开发提供优势，因为将处理器、内存和其他功能组合到一个封装中可以使它们更有效地工作。除了英特尔项目之外，台积电和三星电子已经或计划在日本建立后端生产研究中心。市场研究公司TechInsights预计后端市场今年将增长13%，达到125亿美元。 ... PC版： 手机版：

日本新创公司 Rapidus 与 Jim Keller 的新创公司 Tentorrent 合作制造 AI 芯片

日本新创公司 Rapidus 与 Jim Keller 的新创公司 Tentorrent 合作制造 AI 芯片 加拿大半导体设计开发公司Tenstorrent宣布，其被授权设计日本 AI 加速器的一部分，并将与政府研究小组“尖端半导体技术中心”（LSTC）合作共同设计整个芯片。受政府支持的旨在量产尖端半导体的新创公司Rapidus将承接该合作，将与Tentorrent合作开发和生产 AI 芯片。 Rapidus的目标是成为制造领军者，并在 2027 年前完成 2nm 芯片量产。 Tentorrent 是一家专注于 RISC-V 开源架构的芯片设计的新创公司。其 CEO 是业界传奇 Jim Keller 。Jim Keller作为芯片架构师设计了包括AMD初代速龙Athlon，Athlon 64，锐龙 Zen，苹果 A 系列处理器，特斯拉 FSD 车载芯片等知名芯片，在加入 Tentorrent 在 Intel 担任高级副总裁。

英特尔与阿波罗全球就爱尔兰芯片工厂融资进行谈判

英特尔与阿波罗全球就爱尔兰芯片工厂融资进行谈判 美国半导体巨头英特尔已与阿波罗全球展开排他性谈判，为其在爱尔兰的一家价值110亿美元的芯片制造厂提供融资。目前，大型企业越来越多地转向私募资本集团而非银行，来为它们的扩张项目提供资金。英特尔一直在洽谈融资事宜，以大规模扩建半导体制造工厂。该公司正将供应链从亚洲转移到西欧和北美，并对其芯片制造生产设施进行现代化改造，以适应人工智能技术的快速发展。据三位知情人士透露，在与阿波罗进行排他性谈判之前，这家总部位于圣克拉拉的芯片制造先驱曾与其他私募资本集团 KKR和Stonepeak 就为其在爱尔兰的新半导体工厂提供融资进行谈判。

日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体

日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体 力争实现新一代半导体日本国产化的 Rapidus 公司5月15日发布消息称，将与美国创新企业“Esperanto Technologies”就面向数据中心的人工智能半导体研发展开合作。将致力于开发有助于电力消耗巨大的数据中心节省电力的半导体。Rapidus 计划2027年开始量产制程2纳米的最尖端半导体。据称微型化的半导体可比传统半导体节省电力。Esperanto 擅长设计电效好的半导体，双方将在研发中发挥各自优势。

美国撤销英特尔、高通向华为出售芯片的许可

美国撤销英特尔、高通向华为出售芯片的许可 据知情人士透露，美国已吊销华为技术有限公司从高通公司和英特尔公司购买半导体的许可证，进一步收紧了针对这家中国通讯设备制造商的出口限制。据知情人士透露，撤销许可证将影响华为手机和笔记本电脑芯片在美国的销售。众议院外交事务委员会主席迈克尔·麦考尔周二在接受采访时证实了政府的决定。他表示，此举是阻止中国开发先进人工智能的关键。“政府阻止了向华为出售任何芯片，”得克萨斯州共和党人麦考尔说，他听取了有​​关英特尔和高通许可决定的简报。 “我们一直担心这两家公司与中国过于接近。”美国商务部证实撤销了向华为出口的“某些许可证”，但拒绝提供具体细节。该机构周二在声明中表示：“我们不断评估我们的控制措施如何才能最好地保护我们的国家安全和外交政策利益。” 、

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术 左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义，右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分，Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。 ... PC版： 手机版：