日本半导体公司 Rapidus 更新 2nm 芯片项目进展和路线图 目标2027年一季度量产

日本半导体公司 Rapidus 更新 2nm 芯片项目进展和路线图 目标2027年一季度量产 Rapidus 在日本经济产业省宣布对其资助后召开了记者会，介绍了最新的进度时间表。Rapidus 计划本年度完成其位于北海道的首座晶圆厂 IIM-1 的洁净室和其他附属设施建设，并于 12 月开始向该晶圆厂交付设备，目标 2025 年一季度实现晶圆厂的整体竣工，4 月正式启动试产， 2027 年一季度启动大规模量产。Rapidus 希望实现从设计到前端制造再到后端封装的一体化模式，缩短出货周期。 在设计方面， Rapidus 已经和 Jim Keller 的 Tenstorrent 达成合作。在制造方面，大日本印刷(DNP)已经完成3nm工艺掩模版的开发，开始全面开发用于2nm的 EUV 曝光的光掩模制造工艺。当前 Rapidus 有100位工程师正在与IBM合作进行2nm工艺实验室技术转化，今年将再追加100位工程师。后端工艺方面，Rapidus 计划与日本产业技术综合研究所、东京大学、IBM、新加坡 A*STAR 微电子研究所、德国 Fraunhofer 等方面进行国际合作，为其2nm制程半导体开发配套的先进封装技术。

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术 左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义，右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分，Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。 ... PC版： 手机版：

日本为造AI芯片请“大神”：赫赫功绩遍布硅谷 先后任职苹果、特斯拉和英特尔

日本为造AI芯片请“大神”：赫赫功绩遍布硅谷 先后任职苹果、特斯拉和英特尔 该公司致力于采用开源的RISC-V标准，旨在为客户提供一种替代英伟达和Arm公司的产品，这两家公司都有自己的所谓指令集，用于在硬件和软件之间进行通信。报道称，日本政府正在为从研究到先进芯片制造的一系列项目提供资金，将雄心勃勃地出资670亿美元，以重新夺回在半导体行业的核心地位。与Tenstorrent的合作协议，有望扩大日本的这些努力，落地承接的是政府支持的初创公司Rapidus Corp.，各方将在这家公司生产共同设计的人工智能芯片。据悉，Rapidus已成立了18个月，计划在2027年开始生产芯片，届时将与台积电和三星电子（Samsung Electronics Co.）等大厂竞争。但该公司目前还没有客户。“晶片大神”来助力说起Jim Keller，他可以说是半导体行业的一个传奇人物，是硅谷当之无愧的传说级“晶片大神”。他凭借着出色的工作能力，在众多科技巨头中都留下了“足以名垂青史的战绩”。简单来说，他是苹果A系列晶片的设计师，是AMD的“Zen（AMD微处理器架构）之父”，也是特斯拉自动驾驶晶片的缔造者。虽然仅从业30余年，但他的足迹已遍布硅谷各大公司，领导了数代不同处理器的设计与研发。自2020年6月从英特尔辞职后，Keller就加入了人工智能芯片初创公司Tenstorrent，并担任首席技术官。随后，他于2023年1月成为该公司的首席执行官。除了Keller，Tenstorrent还有曾在AMD工作13年的Keith Witek担任首席运营长，以及Wei-han Lien担任首席芯片架构师。Lien领导了苹果公司推进其内部芯片设计的工作，该芯片已经从iPhone应用到iPad，甚至Mac电脑。在日本，Tenstorrent据称将与政府研究小组“尖端半导体技术中心”（Leading-edge Semiconductor Technology Center，简称LSTC）合作设计人工智能芯片。不过，在日本生产可能是一个挑战，因为Rapidus的目标是在2027年前制造出最先进的2纳米逻辑芯片，这被认为是一个渺茫的目标。日本LSTC主席Tetsuro Higashi在声明中表示，日本LSTC将通过国际合作，追求和推广致力于“边缘推理处理应用，包括生成式人工智能”的AI技术。他说，该国已经设法吸引了许多在海外工作的半导体专家回来，因为它正在努力加强其专业知识。 ... PC版： 手机版：

Tenstorrent 与日本 LSTC 携手开发2nm新型边缘 AI 加速芯片

Tenstorrent 与日本 LSTC 携手开发2nm新型边缘 AI 加速芯片 日本 Rapidus 宣布将为 Tenstorrent 代工 AI 芯片 Tenstorrent 就是硅仙人 Jim Keller 任职的那家公司

日本 8 个大企业抱团成立芯片公司，政府将向其提供 700 亿日元补贴

日本 8 个大企业抱团成立芯片公司，政府将向其提供 700 亿日元补贴 日本政府将向 8 家日企合资成立的半导体公司 Rapidus 提供 700 亿日元（约 35.14 亿元人民币）补贴，旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。 Rapidus 将与美国 IBM 等公司合作，开发 2 纳米半导体技术，建立短周转时间（TAT）试验线，引进 EUV 光刻设备等。 根据日本经产省的计划，Rapidus 分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资 10 亿日元，三菱 UFJ 银行出资 3 亿日元。

日本Rapidus北海道工厂面临用于芯片制造的气体运输问题

日本Rapidus北海道工厂面临用于芯片制造的气体运输问题 这对Rapidus来说是一个问题，因为生产芯片需要使用各种被认为危险的气体和溶液。据日本货运铁路公司称，此类产品的铁路货物必须重新装载到渡轮上穿越水面，然后再转移回北海道的火车上进行交付。Taiyo Nippon Sanso(大阳日酸株式会社)将为Rapidus的芯片生产试验提供工业气体，并计划通过海运运送货物。Rapidus预计2025年上半年建立原型生产线。不过，半导体行业人士表示，“由于海运成本较高，材料成本将整体上升” 。这与台积电位于日本西南部主要岛屿九州熊本县的生产基地形成鲜明对比。卡车在本州和岛屿之间跨越关门海峡的桥梁上行驶。但其他物流挑战正在给整个行业蒙上阴影，其中包括由于今年实施的加班规定而导致的卡车司机短缺。供应链脱碳的压力也越来越大。Japan Material(日本材料)是一家为芯片工厂提供特殊气体的供应商，该公司于今年3月启动了一项将铁路和卡车运输结合起来的计划。这项新服务的第一个客户是领先的存储芯片制造商铠侠（Kioxia），它在岩手县东北部的一个火车站接收来自日本中部的气体，然后用卡车运往其工厂。Japan Material公司过去只能通过卡车运输用于芯片制造的气体。该公司总裁Hisao Tanaka表示：“半导体用户将检查芯片是如何制造和运输的，这一天很快就会到来。鉴于卡车司机短缺和碳中和计划，我们需要推广这种新型交通。”该公司表示，双模式运输所需的时间与单使用卡车运输相同，但二氧化碳排放量减少约55%。铠侠常务执行官Tomoharu Matsushita表示：“减少二氧化碳排放是我们战略中最重要的挑战之一。我们也确实希望火车和卡车的结合使用能够为稳定的运输做出贡献。”Japan Material公司计划将其运输计划扩大到本州西部的“中国地方”以及九州，由于台积电的制造基地，这些地区的芯片产量正在迅速扩大。Hisao Tanaka表示：“我们将能够在不久的将来在日本各地创建一个新的半导体物流网络。”但他承认，该公司必须弄清楚“如何处理一些特别的地区”，这里指的是本州西北角的岬角。Rapidus正在加速建设工厂的北海道将被排除在Japan Materials的新半导体物流网络之外。与此同时，物流公司日本通运于2022年推出了一项服务，通过船舶和火车运输高压气体和其他危险物质。专家指出，Rapidus需要克服高科技障碍才能生产尖端半导体。与此同时，该公司必须解决作为制造商的基本挑战：以低成本安全稳定地交付材料。 ... PC版： 手机版：