台积电熊本工厂投产 创始人张忠谋：日本半导体产业复兴的开端

台积电熊本工厂投产 创始人张忠谋：日本半导体产业复兴的开端 2019年台积电收到日本政府邀请，希望能到日本兴建晶圆厂，5年后非常高兴能够把想法真正落实，相信JASM一定能够进一步提升晶圆制造供应链的韧性。除熊本工厂外，台积电还计划建设在日第二工厂，力争2027年末出货，第二工厂的投资额预计为139亿美元，两座工厂的总投资额将达到225亿美元。产品线上， 第一工厂将生产线路宽度为12~16纳米、22~28纳米的成熟半导体，第二工厂将量产6纳米尖端产品等。日本的半导体产业曾位居世界第一，在1988年占到了全球半导体市场份额的5成，而如今全球市场份额已降至1成。随着台积电在日本建设工厂，日本国内半导体投资也开始复苏，据Omdia估算，从2022年到2029年，日本国内半导体工厂的投资额累计将达到9万亿日元。 ... PC版： 手机版：

东京大学联合日企开发出新一代半导体封装基板加工技术

东京大学联合日企开发出新一代半导体封装基板加工技术 东京大学 的教授小林洋平等人携手 味之素 Fine-Techno等，开发出了在半导体封装基板上形成直径6微米以下微细孔洞的激光加工技术。利用此前的技术，约40微米是极限。

中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代？

中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代？ 黄汉州表示，中国大陆花了20年时间让整体供应链完善起来，达到最有效率、成本最低的生产模式，如今，有的产能必须往东南亚迁移，但中国大陆有一些条件是东南亚尚未具备的，如基础建设和运筹能力。现阶段来看，在东南亚生产，其成本还是偏高，佳世达集团在北越设厂，零组件供应能从华南运过来。但是，短时间、大规模投资还是引发了人力缺口，越南总人口就9000万人，不仅线上作业员有缺口，越南也没有如中国大陆充沛的工程师人力，黄汉州直言，训练工程师至少需要5~6年。过去，佳世达在英国、捷克、马来西亚，甚至巴西都有过投资设厂经验，但最后都关闭了，没有竞争力的产线只能撤掉。东南亚发展半导体有一定产业基础最近20年，东南亚一直是半导体产品出口的重要地区，其中，新加坡、马来西亚、菲律宾等国的出口额较大。新加坡一直保持半导体产品净出口大国的地位，2018年以后，马来西亚和菲律宾净出口额快速增长，2022年，马来西亚反超新加坡成为东盟第一大净出口国。近些年，越南电子制造业快速发展，使得该国自2012年以来一直保持东盟最大半导体产品进口国的地位。马来西亚、菲律宾、越南、泰国主要布局的半导体产业环节为后道封测，多家全球领先的IDM、OSAT都在东南亚拥有较大份额的后道封测产能，英飞凌、TI、意法半导体、NXP，以及日月光、安靠（Amkor）、长电科技、通富微电等，都在东南亚有后道封测生产基地。据SEMI统计，截至2022年底，东南亚的封测工厂数量为95座，占全球的19.6%。从上世纪70年代开始，海外半导体巨头就开始在东南亚布局，截至2022年4月，全球前20大半导体企业在东盟共计拥有27个制造基地、9个研发中心、13个销售中心和7个区域总部。其中，来自总部位于美国及欧盟的公司居多，如英特尔、TI、美光、英伟达、高通、ASML、意法半导体、英飞凌、ADI、Microchip、安森美等。东南亚本土企业方面，已涌现出UTAC、HANA Group、Inari、Vitrox、SF Semicon等优秀半导体企业。但是，菲律宾、泰国、越南等国的本土半导体企业数量相对较少，且在各自市场的全球占比较低，尚处于发展初期。在前道晶圆制造产能方面，东南亚很弱，只占到全球份额很小一部分，主要产能位于新加坡和马来西亚。据SEMI统计，截至2022年底，东南亚有63座晶圆厂，占全球的比例为 4.3%。东南亚各国半导体产业发展现状下面看一下以新加坡、越南、马来西亚、菲律宾、泰国为代表的东南亚国家的半导体产业发展情况。新加坡据Statista统计，2022年，新加坡半导体产值占其GDP的7%，从全球范围来看，2022年，新加坡占全球半导体产值的11%。自2020年以来，美光、英飞凌、格芯等多家国际半导体企业持续加大对新加坡投资，目前，新加坡已拥有从上游设计制造到下游封装测试各环节的代表性企业，包括格芯、世界先进等晶圆代工厂，日月光、UTAC等封测厂，以及泰瑞达、TEL等半导体设备厂商。新加坡贸工部长颜金勇在2022年3月表示，将实施“制造业2030愿景”，在未来10年继续争取实现制造业附加值总计50％的增长。2020年，新加坡国立研究基金会宣布将在2020-2025开展“研究、创新与企业2025计划”，每年将1%的GDP应用于科研创新，其中，26%将用于支持以半导体为代表的四大重点领域。在新加坡有扩产计划的半导体企业包括：格芯，2021年宣布投资40亿美元在新加坡扩产，到2023年将新加坡工厂年产能扩大到150万个芯片；硅片生产公司Siltronic AG，在2021年投资22亿美元在新加坡新建12英寸硅片高端基板工厂；联电，2022年2月宣布扩产新加坡工厂，生产22/28nm芯片，计划2024年底投入生产，按规划，新工厂第一阶段将有3万片晶圆的月产能；法国硅片材料公司SOItec，2023年1月宣布投资3.26亿美元扩建新加坡工厂，用于生产12英寸SOI晶圆；新加坡本土半导体企业SiliconBox，宣布投资20亿美元建晶圆代工厂，计划提供Chiplet相关服务。越南越南半导体产业发展依赖外商投资和设备进口，据越南海关总局统计，2022年，越南99%的硬件都是进口的。目前，越南半导体产业主要集中在红河三角洲和胡志明市，其中，位于河内周围的红河三角洲地区对企业吸引力较强。2023年9月，白宫声明，美越两国建立新的半导体合作伙伴关系，旨在为越南提供半导体封装和测试的实践教学实验室及培训课程，为美国工业、消费者和工人提供可持续的半导体供应链支持，美国政府提供200万美元的初始种子资金。海外半导体巨头在越南的扩产情况包括：2021年11月，Amkor宣布在越南北宁省投资16亿美元建设越南最大、Amkor全球最大的封测厂；2022年2月，三星电子宣布在越南追加8.5亿美元投资，建立半导体封装的尖端基板量产线，用于生产FC-BGA高性能半导体封装基板；2023年2月，英特尔宣布在越南增资10亿美元提高产能。马来西亚据MSIA统计，2022年，马来西亚贡献了全球半导体贸易额的7%，其芯片封测产业全球占比13%。目前，马来西亚有8个前道晶圆制造工厂，24个后道封测工厂，以及8个半导体设备企业基地，主要分布在西马来西亚北部的槟城州和吉打州，以及南部的森美兰、马六甲、柔佛州。其中，槟城州是马来西亚的最大的半导体集群，槟城州自上世纪70年代成为自贸区以来，就吸引了英特尔、AMD、惠普等公司入驻，截至2022年底，已经聚集了上千家电子企业。目前，英特尔、日月光等多家国际领先的半导体公司在马来西亚有增资扩产计划，主要集中在后道封测环节。英特尔于2021年宣布投资70亿美元在马来西亚扩产，主要投资基于Foveros技术的3D封测厂，预计2024年底量产；日本Ferrotec Holdings于2022年在邻近吉打州的居林高科技园区建立了一家制造厂，用于半导体设备的机电组装和先进材料制造；2022年11月，日月光在槟城工厂的3亿美元扩建项目开始动工，第四和第五号工厂预计将于2025年竣工；2023年6月，TI宣布在马来西亚投资30亿美元建造两座封测厂，于2023下半年开工，计划在2025年量产。菲律宾自上世纪70年代以来，TI、安森美等公司纷纷在菲律宾投资设厂，2022年，半导体成为菲律宾出口第一大产业。1990年以来，东芝、罗姆等日本企业向菲律宾转移产能。凭借丰富的劳动力资源，菲律宾吸引了美日欧大量半导体封测和组装企业投资建厂，并逐步形成了目前以封测、组装企业为主的半导体产业格局。不过，菲律宾本土半导体企业较少，主要代表是IMI和SFA Semicon等，主要提供封测代工服务。据SEIPI统计，截至2023年4月，菲律宾电子产品出口额占其全国出口总额比例约为59.28%，其中，SMS（Semiconductor Manufacturing Services）占比约为73%。凭借关键的地理位置和大量受过教育且相对低廉的劳动力，Amkor、安森美、罗姆和意法半导体等国际大厂纷纷在菲律宾建封测厂。菲律宾半导体产业集中在马尼拉大都会、卡拉巴松、吕宋岛北部/中部和宿务四大区域，其中，又以马尼拉大都会为主，聚集了Amkor、安森美等国际知名企业的封测厂，以及东芝的硬盘组装厂。泰国据泰国投资促进委员会统计，半导体产业已成为该国最大的出口行业。来自中国经贸网的数据，2020年，泰国是全球第二大硬盘生产国和出口国。泰国有三大半导体产业聚集地：曼谷电子产品聚集地，集中了中国台湾、日本以及其它地区的企业；曼谷东部经济走廊，该地区拥有良好的教育资源和基础设施；东北部、北部和南部地区也是泰国重要的半导体集群。东南亚发展半导体的难点和障碍下面介绍一下东南亚... PC版： 手机版：

日本索尼集团称旗下一半导体工厂瞒报有害物质排放情况

日本索尼集团称旗下一半导体工厂瞒报有害物质排放情况 总台记者当地时间 8 日获悉，日本索尼集团旗下半导体制造商索尼半导体制造公司当天宣布，该公司出现有害化学物质排放至工厂外部未进行通报的情况。据报道，发生漏报情况的是该公司位于熊本县菊阳町的相机图像传感器工厂，排放物质为氟化氢，该物质常用于半导体的加工和清洗。在 2021 和 2022 财年，该工厂曾报 “未经无害化处理的废弃物向工厂外排放量” 为零，但实际上存在排放情况。目前该工厂正在进行氟化氢排放量调查，并称氟化氢已得到妥善处理。据悉，索尼半导体制造公司的其他工厂也在自查是否存在漏报化学品排放的情况。（央视新闻）

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能 其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后，台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能（AI）的发展，使得世界对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示，计划今年将CoWoS产能翻一倍，并在2025年持续扩大。台积电之外，包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年同样积极扩大资本支出，布局先进封装产能。据了解，台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商，当地被认为具有发展先进封装的良好条件。 ... PC版： 手机版：

力积电与SBI在宫城县的半导体工厂将扩大建设用地

力积电与SBI在宫城县的半导体工厂将扩大建设用地 14日从相关人士处获悉，有关日本SBI控股和台湾力晶积成电子制造公司在宫城县大衡村新建的半导体工厂，建设预定地将比起初扩大约1成。总投资额预计因成本高涨等因素，增加约1000亿日元，或超过9000亿日元。建设预定地是大衡村的“第二仙台北部中核工业园区”。在推进工厂基本设计的过程中，占地面积从最初设想的16.8公顷扩大至18.8公顷。厂区内计划建造2栋工厂楼等。据SBI称，3月在当地启动了钻探调查。工厂的基本计划为2025年动工建设、2027年开工投产，力争投产时间提前。截至投产，将投资建设费等超过5000亿日元。据悉，在预计2029年以后实现的全面开工时期，计划向生产设备追加投资超过4000亿日元，将半导体产量增至4倍。