日本凸版计划在新加坡建设半导体封装基板工厂 2026年投产

日本凸版计划在新加坡建设半导体封装基板工厂 2026年投产 日本凸版并未公布建厂的具体投资额，但预计约为500亿日元（约合24.3亿元人民币）。该工厂预计将创造200个就业岗位，未来随着产能增加，总投资将超过1000亿日元。消息称虽然日本凸版将承担初期投资的主要部分，但由于其主要客户为美国半导体巨头博通，因此博通后续可能会为日本凸版以后的产能扩张提供资金支持。据了解，日本凸版目前仅在位于日本中部的新泻工厂生产基板，计划建设的新加坡工厂，更靠近马来西亚、台湾等半导体后段加工企业。日本凸版希望通过扩建新泻工厂以及新建工厂，到2027财年将其基板产能提高至2022财年的150%。封装用基板是半导体芯片必不可少的材料，根据Techno Systems Research报告，日本公司在FC-BGA这一高性能封装基板领域表现尤其突出，产能占全球的40%。有消息称，日本凸版在新加坡工厂选址和人员招聘方面，得到了新加坡政府和博通公司的支持。 ... PC版： 手机版：

三星将于今年开始试生产玻璃基板半导体

三星将于今年开始试生产玻璃基板半导体 访问：Saily - 使用eSIM实现手机全球数据漫游 安全可靠 源自NordVPN 韩国媒体ET News 报道称，三星计划在今年年底前为其下一代封装技术建造一条"试验性"生产线，竣工日期定在 9 月。三星的玻璃基板概念最初是在 2024 年的美国消费电子展（CES 2024）上被推向市场的，当时该公司将其作为未来愿景进行了展示。尽管这些新型半导体还处于研发的雏形阶段，但这家韩国巨头已经决定，现在可能是投入生产的最佳时机，如果他们的雄心成真，就有可能超越竞争对手。玻璃基板半导体类型有许多优点，例如封装强度更高，可确保更长的耐用性和可靠性；由于玻璃通常比有机材料薄得多，因此互连密度更高，可在单个封装中集成多个晶体管。据说，它克服了传统方法的缺陷，为采用玻璃基板的计算芯片开辟了新的创新浪潮。三星在玻璃基板方面的影响力有多大，我们将拭目以待，因为英特尔在这一特定细分市场的发展历史悠久，很可能是该技术的先驱。不过，三星计划在 2026 年之前生产玻璃基板，这可能会使其在市场时机的把握上处于领先地位。 ... PC版： 手机版：

三星电子公布半导体技术路线图

三星电子公布半导体技术路线图 三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存 (HBM) 的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。 （摘抄部分）

韩国与荷兰举行首届司局级半导体对话 就设备、封装等领域进行讨论

韩国与荷兰举行首届司局级半导体对话 就设备、封装等领域进行讨论 双方共同探讨韩国政府今年1月公布的大型集群工业园区建设计划以及两国半导体产业政策，并就半导体设计、设备和封装等领域的技术合作方案进行了讨论。双方还就旨在培养半导体专业人才的教育交流项目“韩荷尖端半导体学院”运营方案交换了意见。据悉，2月19日至23日，两国半导体领域的硕士和博士研究生共60人参与了该教育项目的首次活动。该项目将在未来五年内致力于培养500名具备优秀半导体专业实力的人才。双方一致认为，有必要加强产业间对接合作，以确保半导体供应链稳定，并就通过商务圆桌会议等活动探索新商机的支援方案进行了商讨。李容弼指出，两国半导体领域合作在半导体供应链中扮演核心角色，不仅有助于提升两国半导体产业的竞争力，同时也对全球半导体供应链稳定起到重要推动作用。今后期待双方继续通过半导体对话开展实质性合作。 ... PC版： 手机版：

科学家开发出制造有机半导体的新型可持续方法

科学家开发出制造有机半导体的新型可持续方法 林雪平大学的研究引入了一种使用水等良性溶剂加工共轭聚合物的新方法。新油墨还具有高度导电性。资料来源：Thor Balkhed作为传统硅基电子器件的补充，有时甚至是替代品，有机电子器件正在崛起。有机电子产品具有制造简单、灵活性高、重量轻等特点，同时还具有传统半导体的电气特性，因此可用于数字显示、能源存储、太阳能电池、传感器和软植入物等应用。有机电子器件由半导体塑料（即共轭聚合物）制成。然而，加工共轭聚合物通常需要使用对环境有害、有毒和易燃的溶剂。这是有机电子产品广泛商业化和可持续使用的主要障碍。现在，林雪平大学的研究人员开发出了一种新的可持续方法，可以从水中加工这些聚合物。这种新型油墨不仅更具可持续性，还具有高度导电性。刘铁峰，有机电子学实验室博士后。资料来源：Thor Balkhed"我们的研究引入了一种利用水等良性溶剂加工共轭聚合物的新方法。"有机电子实验室资深副教授西蒙娜-法比亚诺（Simone Fabiano）说："利用这种被称为地态电子转移的方法，我们不仅可以解决使用有害化学物质的问题，还能证明材料性能和设备性能的改善。"当研究人员将这种新型导电墨水作为有机太阳能电池的传输层进行测试时，发现其稳定性和效率均高于传统材料。他们还测试了用这种油墨制造电化学晶体管和人工神经元的情况，结果表明其工作频率与生物神经元相似。"我相信，这些成果将对有机电子领域产生变革性影响。通过利用水等绿色和可持续溶剂加工有机半导体，我们可以大规模生产对环境影响最小的电子设备，"瓦伦贝格学院研究员西蒙娜-法比亚诺（Simone Fabiano）说。编译自/scitechdaily ... PC版： 手机版：

英特尔联合日企推动半导体组装自动化

英特尔联合日企推动半导体组装自动化 日本经济新闻5月6日获悉，美国英特尔将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后工序”实现自动化的制造技术。计划在2028年之前实现实用化。在半导体领域，使电路变细的“前工序”技术接近物理极限，技术竞争的重心转移到通过组合多个半导体芯片来提高性能的后工序。半导体的“后工序”多为通过人工作业组装各种零部件和产品，工厂集中在劳动力丰富的中国和东南亚。要想在人工费高昂的日美建立基地，需要使生产线实现无人化的技术。计划数年内在日本国内建立验证生产线，开发应对自动化的设备。预计一系列的投资额将达数百亿日元。新组织将致力于后工序的完全自动化。推进后工序相关技术的标准化，借助系统统一管理或控制多个制造设备、测试设备和输送设备。