东京大学联合日企开发出新一代半导体封装基板加工技术

东京大学联合日企开发出新一代半导体封装基板加工技术 东京大学 的教授小林洋平等人携手 味之素 Fine-Techno等,开发出了在半导体封装基板上形成直径6微米以下微细孔洞的激光加工技术。利用此前的技术,约40微米是极限。

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三星电子公布半导体技术路线图 三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存 (HBM) 的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此,与现有工艺相比,从研发到生产的耗时可缩减约20%。 (摘抄部分)

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